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艾邁斯半導體與Ibeo及ZF合作提供業界首款汽車產業專用固態LiDAR系統

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全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼AMS)今天宣佈已簽署協議,與德國汽車LiDAR感測技術專家Ibeo Automotive Systems GmbH以及全球電動汽車技術領先業者ZF Friedrichshafen AG合作,推動固態LiDAR技術運用於自動駕駛和其他應用中。三家公司將進行聯合研發工作,以確保2021年前讓業界能快速且安全地採納這項令人興奮的技術。

LiDAR是一種光學感測技術,透過雷射光束對物體的照射並檢測反射以測量周圍物體的距離和方向。 其獨特的範圍和解析度特性彌補了雷達和相機的不足,進而實現自動駕駛業界的“終極目標”─ SAE 5級*或稱全自動駕駛。

ams將提供汽車級VCSEL(垂直腔面發射雷射)陣列和驅動器,與競爭光源(如邊緣發射器和LED)相比,可提供卓越的可靠性和穩定性。 ams領先業界推出固態LiDAR照明方案,這意味著無須機械零件來控制光束方向,大幅提高可靠性,同時降低複雜性、尺寸、重量和成本。 由於高可靠性和小外形尺寸,固態LiDAR將促成為LiDAR在汽車領域的大規模採用。

Ibeo Automotive Systems執行長Ulrich Lages博士表示:「LiDAR已經成為汽車產業的關鍵技術,迄今為止,我們的主導產品已經在歐洲和全球的汽車公司中使用。 我們在解決方案的專業知識結合ams的VCSEL技術,將為汽車產業固態LiDAR創造一個大幅採用的轉捩點。」

ZF全球電子ADAS資深副總裁Aine Denari表示:「作為汽車產業電動汽車和自動駕駛方案的全球領導者,我們的全球營運能力以及對安全整合、運動控制和數位化的深入了解能協助LiDAR技術在全球範圍內提升到新的層次。這次的合作計畫有助於推動全球自動駕駛成為一個安全可靠的現實。」

ams執行長Alexander Everke表示:「率先推出固態LiDAR的ams等於為Ibeo及ZF貢獻了獨特競爭力。結合Ibeo領先的解決方案專業知識和整合能力,再加上其在LiDAR方面的豐富經驗,我們將為汽車製造商提供無與倫比的解決方案,幫助他們創造自動駕駛所需的關鍵可靠性。」

USB Type-CTM傳輸電力 安全不容輕忽 UL 首度攜手USB協會亮相COMPUTEX 2019

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(2019年5月22日,台北) — USB Type-CTM因應高速、快充、整合的需求,愈來愈多行動電子裝置陸續導入,普及性漸增。然而市場開始出現應用裝置損壞、燒毀等狀況,讓安全問題浮上檯面。國際安全科學機構UL今年首度攜手USB-IF協會,於全球指標性的資通訊展會COMPUTEX 2019展示USB Type-CTM的安全關鍵,提供產業安全與性能兼備的技術解決方案。

UL電線電纜部大中華區總經理石海揚表示,「USB Type-CTM集結資料、影音的高速雙向傳輸,可支援高達100瓦的電力傳輸能力,要承載如此高功率的電力,一旦結構不良,設計不符合要求,輕則造成消費者終端產品的損壞、大規模退貨,重則引起過熱和火災風險。若要迎合更廣泛的應用,如車用電子、智慧家居等,安全性更加得嚴格看待。」

目前市場上針對高速傳輸數據電力線纜的安全標準UL 9990,即透過對連接器、電纜材料和電氣設計的控制,為USB性能規範提供了補充,成為評估USB電纜的性能和安全特性的基礎。

UL 9990安全標準規範是從結構確認塑料和電線的燃燒等級,明確定義額定值、電子標誌;從安全性能,評估電纜組件、元件和配線的拉力、撓曲、溫升、介電耐壓、故障電流等;亦從實際製造和生產過程,透過測試確認整條導體/端子組件具有正確的電氣連續性;並要求正確詳細的產品標示,提供資訊識別。

此外,USB-IF協會也發布測試認證方案,讓製造商可以透過測試確認產品性能與安全性。石海揚補充,「UL 在台灣的實驗室是獲USB-IF官方授權合格的獨立測試實驗室,可執行USB 2.0、3.0、USB Type CTM等測試,亦可進行USB Type-CTM線纜組件、連接器、PD電子標記、PD矽晶片及USB PD電力轉換盒、以及USB Type A、B線纜組件和連接器等產品測試。」

此外,遵循相關國際標準,能有效減少設計不良及生產瑕疵對電子產品帶來的影響。一條經過認證的線纜產品能維護產品的可靠性與安全性。國際IEC 62680系列標準也採用USB規範,強化對USB相關設備的要求和產品國際流通性。

時勢所趨,高速數據電纜將逐步取代傳統的電源線,UL不只是關注,也持續在台灣投注技術資源,擴增實驗室與專業能力,日前UL台灣已通過IECQ品質稽核,核可成為首家可根據IEC / EN 62680系列標準提供 IECQ 標誌測試報告 (Informative Test Report) 的實驗室。未來UL也將繼續與各介面技術合作,取得完善的技術認證資格,協助台灣供應鏈因應未來高速線纜的發展。

UL於5/28-6/1台北國際電腦展Computex 2019在南港展覽館USB-IF 展覽專區 N0808。

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關於 UL

UL運用科學,解決產品安全、資訊安全、以及可持續性發展等各方面的挑戰,讓全世界各地的人們,享有更安全的居住與工作環境。UL標誌成就信任,促使創新產品及前瞻科技能被安全無虞地應用。在UL工作崗位上的每一位員工都懷抱熱情,為打造更安全的世界而努力。我們的服務包含測試、檢驗、稽核、認證、驗證、諮詢與培訓,並提供支援產品安全與永續發展所需的軟體解決方案。欲了解更多,請瀏覽 UL 網站:www.UL.com; UL 台灣網站:taiwan.UL.com。 :

聯邦快遞於台灣推出升級版QR Pay

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 FedEx Corp.(紐約證交所股份代號:FDX)旗下附屬公司兼全球最具規模快遞運輸公司之一的聯邦快遞,宣布在台灣推出升級版QR Pay行動支付。升級版QR Pay行動支付透過提供客戶更快速簡易的支付方式,促進整個運輸流程的便利和效率,對於協助中小企業跟上全球商業快速變化十分重要。

除了現有的線上付款方式(FedEx 電子帳單系統),QR Pay行動支付是一種透過掃描載入專屬付款連結的QR Code®,所進行的安全便捷付款方式。客戶可以輕易地使用智慧型手機掃描支付文件[1]上的QR Code®,即可自動連結至付款頁面,並導入相應的帳單編號和金額。升級版QR Pay省去輸入帳單編號及金額的步驟,簡化了付款流程,使其比以往更加流暢。在台灣,客戶可以使用升級版QR Pay行動支付以信用卡進行付款。

聯邦快遞台灣區總經理朱興榮表示:「聯邦快遞一直致力於開發創新產品與服務,以滿足客戶不斷轉變的需求。有鑒於台灣行動支付使用率的快速成長,尤其是中小企業,我們期望藉由推出QR Pay行動支付為我們的客戶提供更完善的體驗,助力中小企業透過熟悉的科技管理他們的業務。」

根據資策會產業情報研究所(MIC)調查報告顯示,台灣行動支付普及率從2017年的39.7%躍升至2018年超過50%[2]。此外,台灣平均每人持有上網裝置數量在亞洲排名第三[3]。中小企業洞察行動支付普及化的趨勢,藉由創新科技應用以擴張業務。根據聯邦快遞委託進行的研究報告顯示,60%的台灣中小企業已使用行動支付,其中68%表示將會在未來12個月內增加其使用,而逾三成尚未採納行動支付的中小企業也有意在未來開始使用[4]

除了台灣之外,升級版QR Pay行動支付也已於亞太區其他市場推出,包括澳洲、紐西蘭、香港、馬來西亞、菲律賓、新加坡和泰國。

Marvell 收購 Avera Semi 搶佔持續增長的基礎設施商機

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  • 為無線和有線應用程式注入世界頂尖ASIC 能力
  • 承以深厚的 IBM 傳統,運用重要的系統級專業知識和設計能力
  • 擴大 Marvell 5G 基地台的覆蓋範圍
  • 涵蓋可觀收入來源

2019 5 22 日,台北訊】Marvell (NASDAQ:MRVL) 今日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的客戶設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合,為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商。此協議包括轉移 Avera 的收入基礎、具領先基礎設施OEM的戰略設計中標,以及格芯與 Marvell 間的長期晶圓供應協議。

Marvell 致力於成為全球領先的基礎設施半導體解決方案供應商。Avera 的 ASIC 設計能力能加速此一轉型。具體來說,Avera 先進的 ASIC 設計能力能補足 Marvell 的標準和半客製產品組合。過去 Avera 作為 IBM 微電子業務的一部分,在其 25 年的歷史中成功執行超過 2,000 項複雜的設計,並建立了一個由約 800 名精銳技術人員支援的重要業務團隊。Avera 在模擬、混合信號與系統級晶片項目具有高度創新的設計能力、並在包含高速SerDes 高性能嵌入式儲存和先進封裝技術方面擁有豐富的 IP 組合。更與有線和無線網路 OEM 在內的績優股客群建立了強大的合作關係,為多代轉換器、路由器和基地台提供客製化解決方案。近期,Avera 開始為下一代雲端數據中心開發多個項目,搶占新興商機。

作為相同領域的標準和半客製化領先供應商,Marvell也正利用其領先的IP和技術平台不斷拓展客製化的商機管道。Marvell 現今在 5G 基礎設施中提供完整的矽平台,支援數位處理的各方面,包括基頻 、處理器、乙太網路交換器和PHY。隨著這些產品日趨受到市場青睞,Marvell 優良設計的產線已迅速擴展,包含一系列的客製化SoC方案,以滿足用來應對更廣泛的基地台市場商機。其中的新產品設計用特製的優化晶片來代替FPGA。同時, Avera 已經為一家領先的無線基礎設施OEM的無線電頭部署多代客製化產品。這些解決方案將持續擴大Marvell 的潛在市場,也凸顯了有線和無線基礎設施領域客製化 ASIC的更廣泛商機。Avera 的精銳團隊和完善的客製化設計專業知識將加速提升 Marvell 能力,並讓 Marvell 得以在基礎設施中獲得更多商機。

Marvell 總裁兼執行長 Matt Murphy 表示:「我們收購 Avera 世界頂尖的設計能力,讓我們能提供標準、半客製到完整 ASIC 解決方案的完整系列產品架構。Avera的資深設計團隊與Marvell的領先技術平台相互結合,更讓 Marvell 得以充分善用我們不斷擴大的 5G 基地台產品管線,並加速我們成為基礎設施市場領導者的步伐。此外,我們期待未來幾年甚至更久的時間內,能和格芯進一步發展合作關係。」

格芯執行長 Tom Caulfield 表示:「此次協議再次印證我們致力於核心業務的決心,作為製造服務供應商,格芯致力於提供差異化的晶圓代工產品,同時與各行各業領導者建立更深的合作關係。透過Avera交易協議與 Marvell 建立起策略合作夥伴關係,我們將為兩間公司的團隊打造嶄新機會,利用格芯的廣泛產品,搶佔 5G 基礎設施市場和其他商機。我們很期待未來幾十年能成為 Marvell 的策略供應商。」

根據協議條款,Marvell 將在交易完成時,向格芯支付 6.5 億美元現金,若交易完成前滿足特定商業條件,則需另外支付 9,000 萬美元現金。此交易預計在 Marvell 2020 會計年度結束前完成,等待監管機構批准以及其他例行成交條件。

此次收購預計將增加 Marvell 收盤後第一年的非一般公認會計原則每股收益。

電話/網路直播交易討論

感興趣的各方可參加電話會議討論此次交易,時間為美國東部時間 2019 年 5 月 20 日 (週一) 下午 5 點。於美國境內可撥打 1 (844) 647-5488,海外則可撥打 +1 (615) 247-0258,或使用會議 ID 8955899。可到 Marvell 的投資人關係網站,收看這次電話會議的網路直播。重播截止時間為 2019 年 5 月 27 日 (週一),請撥打 1 (855) 859-2056,或重播 ID 8955899。

前瞻性聲明

依據美國 1995 年私人證券訴訟改革法案的「安全港原則」,本新聞稿內容除歷史資訊之外,包括收購相關事項、收購預期獲益和收購結束時間均為「前瞻性聲明」。這些前瞻性聲明僅自本新聞稿發布日起生效。多項風險可能導致實際結果或事件與前瞻性聲明中的預期內容出現實質差異,包括:擬議的收購未完成、Marvell 無法實現收購之預期收益,包括 5G 基礎設施市場相關商機,或此類收益所需時間較預期長、其他收購相關風險,如成功整合收購技術和營運能力、未預期責任之可能性、Marvell 維持客戶關係和關鍵員工的能力,以及 Marvell 投資未來業務的能力。Marvell 沒有義務更新本新聞稿中的前瞻性聲明。可能導致實際結果出現實質差異的其他重要因素,包含在美國證券交易委員會提出的公司 10-Q 季報和 10-K 年報中。

關於 Marvell

Marvell 實現了行業領先的高速訊息傳輸,徹底改變數位儲存產業。時至今日,同樣的突破性創新仍是該公司儲存、處理、網路、安全和連線解決方案的核心。憑藉領導市場的智慧財產權和深厚的系統級知識,Marvell 的半導體解決方案將繼續轉變企業、雲端服務、汽車、工業和消費市場。若要深入瞭解,請造訪:www.marvell.com

關於格芯

格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列創新的IP及功能豐富的設計、開發和製造服務的獨一無二產品組合,包含FinFET、FDX™、射頻與類比/混合訊號技術。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:https://www.globalfoundries.com/cn

Marvell Marvell 標誌為 Marvell /或其子公司的註冊商標。

Check Point推出兩大業界領先的通路計畫 助力合作夥伴提升獲利並增加銷售

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全球網路安全解決方案領導廠商Check Point® Software Technologies Ltd. (NASDAQ股票代碼:CHKP)今日宣佈了「CloudGuard隨用隨付(PAYG)獎勵計畫」與「Engage手機App」兩大Check Point全球合作夥伴計畫,透過更緊密的配合,讓合作夥伴提升獲利能力並增加銷售獎勵。

此外,Check Point也推出全新Engage手機App,進一步強化合作夥伴與Check Point通路團隊之間的合作關係。該App讓合作夥伴能更即時的尋求專家協助並獲得技術支援,以提供合作夥伴所需的工具,促進與客戶的良好關係。這款App還能記錄重要的銷售活動,自動連結這些活動和Engage合作夥伴計畫中的相關促銷;這也加速了Check Point對合作夥伴銷售活動的認同和獎勵。

新推出的CloudGuard隨用隨付(PAYG)獎勵計畫讓現有的Check Point經銷商能夠登記其透過AWS和Azure線上市集向客戶銷售的Check Point CloudGuard解決方案,並從新客戶及與雲端安全解決方案客戶的持續合作中獲得直接的長期銷售獎勵。

Check Point全球通路負責人Frank Rauch表示:「今年年初Check Point執行長Gil Shwed提到『現在就是投資合作夥伴的最佳時機!』我們正在透過新策略來落實這句話,進一步實踐我們協助合作夥伴能更成功並提升獲利能力的承諾。Engage App將使合作夥伴迅速地獲得獎勵,取得所需的工具,以利在新舊客戶中發掘更多的銷售機會;CloudGuard PAYG計畫則能即時認同合作夥伴為鼓勵客戶採用雲端架構的長期投資。現在我們正透過業界最創新和先進的解決方案,提供通路合作夥伴最佳資源,協助他們贏得與維繫新客戶。」

Check Point Engage合作夥伴計畫符合當前的通路需求和標準。在2019年1月Forrester Research 發布的「改善通路營運需要數據驅動的創新計畫(Winning In The Channel Requires Data-Driven Program Innovation)」報告中,分析師 Jay McBain 提到:「幫助合作夥伴尋找和轉化銷售機會,能夠為間接銷售和行銷團隊帶來重大優勢。精準的瞭解客戶準備購買的時機,並即時提供正確的內容、消息和銷售支援,將有助於促進雙方的營收增加。」

Check Point Engage合作夥伴Sentinela Security執行長Andre Favero表示:「這個計畫有助於所有團隊改善成效,並幫助業務團隊與客戶保持緊密連結。如果通路中沒有客戶關係管理(CRM)系統,此App亦可提供團隊與客戶之間所有的互動記錄,完整呈現所有業務活動。」

Check Point Engage合作夥伴計畫於2019年2月推出。透過與合作夥伴密切的協商開發,此計畫消除了在安全解決方案的銷售和支援中普遍存在的複雜性,可直接為合作夥伴提供銷售獎勵;亦能提供專案團隊、優化的銷售工具和市場開發資金、需求創造和行銷活動、更多的產品利潤與合作夥伴獎勵,以及進階產品與銷售培訓。

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關於 Check Point Research

Check Point Research 能夠為 Check Point Software 客戶以及整個情報界提供領先的網路威脅情報。Check Point 研究團隊負責蒐集和分析 ThreatCloud 儲存的全球網路攻擊數據,以便在防範駭客時,確保所有 Check Point 產品都享有最新保護措施。此外,該團隊由 100 多名分析師和研究人員組成,能夠與其他安全廠商、執法機關及各個計算機安全應急機關展開合作。

關於 Check Point Software Technologies Ltd.

Check Point Software Technologies Ltd. (www.checkpoint.com) 是全球領先的政府與企業網路安全解決方案供應商,能夠保護客戶免於遭受網路攻擊,對惡意軟體、勒索軟體與其他攻擊類型的攔截率領先業界其他廠商。Check Point 提供多層式安全架構來保護企業放置於雲端、網路與行動裝置上的資訊,以及最全面、最直觀的單點控制安全管理系統。Check Point 為超過 10 萬家各種規模的企業組織提供防禦措施。

Nutanix 推出超融合二線儲存解決方案 Nutanix Mine

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開放式平臺解決方案助攻應用程式的運行和保護

2019 5 21 日,台北 —— 企業雲端運算領導者 Nutanix(納斯達克:NTNX)在美國安納海姆 .NEXT 用戶大會上宣佈推出全新開放式解決方案 Nutanix Mine,整合二線儲存操作與 Nutanix 企業雲端平臺,為用戶在私有雲環境下提供完整的主資料儲存和二線儲存的平臺解決方案。憑藉著整合領先業界的備份解決方案供應商Veeam、HYCU、Commvault、Veritas 和 Unitrends,用戶將能夠透過單一的管理主控台管理其 HCI(超融合基礎架構)環境和備份操作,降低獨立備份和恢復解決方案帶來的營運成本和複雜性。Nutanix Mine 可優化整體部署、簡化資料備份操作的生命週期,包括持續管理、性能擴展和故障排除,同時保留為其特定基礎架構環境,讓使用者自由地選擇適當的備份服務。

Gartner在其報告中指出:「IT 行業當前部署的備份和恢復解決方案面臨諸多挑戰。成本、複雜性和性能往往是最受關注的問題。儘管 IT 行業整體成本有所改善,但備份的成本通常仍會持續上升,許多企業依然認為備份是一項代價不菲的保護措施。」

儘管很多企業已透過超融合基礎架構實現資料中心的現代化,進而實現運行現代應用程式所需的精簡性、高性能和可擴展性,但其備份和資料保護策略仍然隔離在其核心資料中心環境中。透過 Nutanix Mine,使用者可將二線儲存操作融合到 Nutanix 企業雲平臺中,為所有業務應用程式提供智慧資料備份服務。透過與 Nutanix 的原生 HCI 資料結構互相整合,Nutanix Mine 可提供智慧分層和先進的資料簡化功能,使企業能夠選擇最適合其組織的軟體,並加以備份資料。與此同時,由於已針對企業的 Nutanix HCI 環境進行了優化,該解決方案可減少配置獨立二線儲存解決方案的所需時間和費用。

IDC 雲資料安全管理研究總監 Phil Goodwin 表示:「對大多數企業而言,備份和恢復策略通常是痛苦卻必需的,因為這些策略往往十分複雜,又缺乏與整體IT基礎架構的整合。即便是那些號稱以客戶至上原則打造的超融合基礎架構等更為現代化的解決方案,也只能解決二線儲存環境層面的挑戰。隨著將更多應用程式和使用案例融合到私有雲的單一平臺上,並與二線儲存和主資料中心操作緊密整合,可為用戶帶來更大的靈活性和便利性。」

Veeam 全球聯盟副總裁 Carey Stanton 也表示:「隨著企業對其資料中心進行現代化改造,他們正在尋求全新解決方案,讓運作關鍵型業務應用程式更為輕鬆,在消除孤立單位的同時降低私有雲環境的複雜性,使 IT 成為業務成功的基礎。透過將我們的軟體與 Nutanix Mine 相整合,雙方能夠更緊密地合作,進而為共同客戶提供滿足其主資料儲存和二線儲存需求的完整平臺,大大降低運行和保護應用程式的複雜性。」

Nutanix Mine 採用開放平臺戰略,將與 Veeam、HYCU、Commvault、Veritas 和 Unitrends 等供應商提供的主流備份解決方案相整合。透過與 Nutanix 的 HCI 資料結構和先進的 Prism 管理主控台緊密整合,Nutanix Mine 可帶來以下優勢:

  • 降低分散系統備份和恢復業務資料的複雜性,可像管理主資料儲存一樣輕鬆管理二線儲存;
  • 簡化資料備份操作的生命週期,包括初始規模調整和採購、簡化安裝,以及輕鬆配置完整解決方案;
  • 根據業務增長的需要,輕鬆擴展主儲存和二線儲存。

Nutanix 首席產品研發官 Sunil Potti 指出:「由於能透過消除資料中心內的孤立單位,來實現基礎設施的現代化以及降低系統的複雜性,超融合市場實現了快速成長。然而,即使用戶紛紛擁抱 HCI 策略,二線儲存的孤立情況依然存在。借助 Nutanix Mine,用戶可將這一孤島整合到單一的平臺中,在實現單一平臺的所有優勢的同時,可以降低管理的複雜性、簡化操作並降低總體擁有成本(TCO),無需摒棄最適合其業務需求的備份解決方案。」

市場供貨情況

搭載 Veeam 解決方案的 Nutanix Mine 和搭載 HYCU 解決方案的 Nutanix Mine 將於2019年下半年發佈。而搭載 Commvault、Veritas 和 Unitrends 解決方案的 Nutanix Mine 將在未來版本中陸續發佈。

引言

Commvault 全球首席技術官兼副總裁 Brian Brockway 表示:「客戶使用我們的技術來保護他們最關鍵的應用程式,但他們已感受到痛點,這些痛點來自於將被廢資料與其他資料中心隔離,只能部署在孤立單位中運行。通過 Nutanix Mine,這些客戶可將他們的 Commvault 備份部署整合到與其主儲存環境相同的平臺中,並在同一層面管理,進而消除孤立操作的複雜性。」

Veritas Technologies 首席技術官 Cameron Bahar 表示:「Nutanix 與 Veritas 協助將企業客戶從管理本地、混合雲和多雲環境基礎設施和資料的複雜性中抽身。我們的客戶可借助 Veritas 的企業資料服務平臺來管理無法預料的業務風險並保護他們的資料,同時獲得與 Nutanix 企業雲平臺整合帶來的優勢,進而為他們的資料中心營運提供一致的觀點。」

Unitrends 產品和行銷副總裁 Joseph Noonan 指出:「對我們的客戶而言,獲得一種兼顧各方面的資料保護的解決方案至關重要,既要可靠,又能夠精簡 IT 流程,同時又不需要付出代價,犧牲適合其業務的其他解決方案。憑藉 Nutanix Mine,我們的客戶將能夠透過單一解決方案獲得資料中心最需要的兩項核心服務 —— Nutanix 企業雲平臺和 Unitrends 備份軟體。由此,他們可以在單一平臺上管理他們的主儲存和二線儲存,不但可以選擇最適合其環境的解決方案,同時還可簡化更廣泛的IT營運。」

前瞻性陳述

本新聞稿包含明示和暗示的前瞻性陳述,包括但不限於有關 Nutanix 業務計畫和目標、新產品、產品功能、正在開發過程中的技術的陳述,其中包括 Nutanix Mine,此類產品的功能、產品特性、服務和技術,預期與 Nutanix Mine 進行的協力廠商整合,以及 Nutanix 在未來版本中引入此類產品、產品功能及服務和技術的計畫,包括預期與 Nutanix Mine 進行協力廠商整合的發售情況。

這些前瞻性陳述基於當前的期望、估計、觀點和信念,而並非歷史事實。因此,閣下不應依賴這些前瞻性陳述。這些前瞻性陳述的準確性取決於未來事件,涉及在我們控制之外的風險、不確定性及其他因素,這些因素可能導致這些陳述不準確,且可能導致實際結果、績效或與這些陳述所預期或暗示的結論有著巨大差異甚至與之相反,包括但不限於:未能及時或以成本可控的方式開發新產品、新服務、新的產品功能或技術,或在開發過程中遇到意外困難,亦或者延遲開發進度;Nutanix Mine 產品以及/或者預期與協力廠商的整合延遲發售;競爭性解決方案的推出或加速滲透;以及我們於2019年3月12日向美國證券交易委員會提交的,截至2019年1月31日結束財政季度10-Q季度報告中詳細列出的其他風險。我們向美國證券交易委員會遞交的檔案可參考 Nutanix 網站投資者關係頁面 ir.nutanix.com,或瀏覽美國證券交易委員會的網站 www.sec.gov 。這些前瞻性陳述僅截至本新聞稿發佈之日有效,我們不承擔更新前瞻性陳述以反映實際結果或後續事件或情況的義務,除非法律另有要求。

關於 Nutanix

Nutanix是雲端軟體及超融合基礎架構的全球領導企業,透過使基礎架構無形化,讓IT部門能專注於業務發展的應用和服務。全球各地使用Nutanix企業雲操作系統軟體的公司,可於公有、私有和分散式邊緣雲間實現一鍵式應用管理及行動,以便在任何規模下使用任何應用程式,同時降低總持有成本,最後讓機構能夠提供高效能的IT環境,為應用程式擁有者提供真正的雲端體驗。欲知詳情,請瀏覽 www.nutanix.com、Twitter @nutanix或透過Facebook關注我們。

©2018 Nutanix,Inc.版權所有。 Nutanix、Nutanix標識以及所有Nutanix產品均為Nutanix Inc.在美國和其他國家的註冊商標。文中提到的所有其他品牌名稱僅供識別之用,可能是屬於各自持有者的商標。

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萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 助力網路終端低功耗、智慧IoT設備

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  • 支援全新神經網路模型和機器學習框架,加速設計週期,為使用者提供無縫的設計體驗
  • 針對物件計算和人員檢測等常見IoT應用,提供全新客製化的參考設計
  • 逐步拓展合作夥伴產業體系,包括設計服務和完整產品開發流程,加速產品上市

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC),為小尺寸、低功耗 FPGA 的領導供應商,今日宣佈其屢獲殊榮的Lattice sensAITM解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案,旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案。

IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量。萊迪思sensAI的低功耗AI推理功能可以針對OEM的應用要求進行優化,幫助他們與現有設計無縫接軌。由於只需要發送相關資訊即可做進一步處理,使用本地智慧處理能夠降低雲端分析帶來的成本。

萊迪思半導體市場和解決方案行銷資深總監Deepak Boppana表示:「我們開發sensAI是為了滿足網路終端AI設備日益增長的需求,sensAI已經榮獲了多個行業獎項的肯定,受到市場對我們的解決方案反應強烈,我們也備受鼓勵。除此之外,我們也很高興能看到我們的合作夥伴和產業體系日益壯大。越來越多客戶採用sensAI開發低功耗的解決方案,並將其應用於智慧門鈴和安全攝影機等即時線上的IoT設備。」

萊迪思sensAI解決方案的全新特性包括:

  • 與上一版本相比效能提升10倍 — 通過更新卷積神經網路(CNN) IP和神經網路編譯器,新增8位元啟動量化、智慧層合併以及雙DSP引擎等特性
  • 無縫接軌的使用者體驗 — 新功能縮短設計週期:
  • 拓展神經網路和機器學習框架,支援Keras
  • 支援量化和分數設定機制,用於神經網路訓練以避免重複的後處理
  • 通過USB介面簡化神經網路的調試
  • 全新客製化的參考設計加速物件計算和人員檢測等常見應用的上市進程
  • 設計服務合作夥伴產業體系不斷拓展,現擁有Pixcellence等多家具備全面產品設計能力的合作夥伴,輕鬆協助客戶產品上市

欲瞭解更多關於sensAI的資訊,請參閱官網

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor;NASDAQ:LSCC)是低功耗、小尺寸可程式邏輯元件的領導供應商。我們的FPGA產品為工業、運算、通訊、消費性電子和汽車市場提供智慧、互連和控制解決方案。我們恪守承諾幫助客戶加速創新,創造更完美、方便的互連世界。 欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedInTwitterFacebookYouTubeRSS瞭解萊迪思的最新資訊。

萊迪思全新MachXO3D FPGA 搭配硬體可信任根提升安全性

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  • 幫助 OEM廠商預防資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題
  • 提升運算、通訊、工業控制以及汽車系統的安全性

萊迪思半導體公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC),為小尺寸、低功耗 FPGA 的領導供應商,今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題。OEM可以使用MachXO3D,實現基於硬體的可靠、全面、簡單、高彈性安全機制,保障所有系統元件韌體的安全。MachXO3D可以在系統生命週期的各個階段(從生產到系統報廢)在元件韌體遭到未經授權的侵入時,對其保護、檢測和恢復。 

元件的韌體已逐漸成為網路攻擊最為常見的目標。在2018年,超過30億各類系統的晶片由於韌體安全性漏洞問題,面臨資料竊取等威脅。不安全的韌體還會因為分散式阻斷服務攻擊(DDoS攻擊)、設備篡改或破壞等隱憂,讓OEM廠商遭受財務損失和品牌聲譽受損等問題。若不及時處理這些風險,可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。

Moor Insights總裁兼創辦人Pat Moorhead表示:「受損韌體的潛在危害尤其嚴重,因為這不僅會讓使用者資料易受到入侵,而且會對系統造成永久性損壞,大幅度的降低了使用者體驗,同時讓OEM曝露在危險的不確定因素上。FPGA提供了一個韌體保護系統的可靠硬體平台,因為它們能夠並存並執行多個功能,在檢測到未經授權的韌體時,迅速地識別和回應。」

當使用MachXO3 FPGA實現系統控制功能時,它們通常是電路板上「最先上電/最後斷電」的元件。MachXO3D可為系統控制元件添加安全功能,通過運行在安全功能時,最大化上電和斷電週期的時間,簡化安全系統的開發。

萊迪思 MachXO3D 改進了生產過程中的元件配置和程式設計步驟。這些優化搭配MachXO3D的安全特性,保障了MachXO3D和合法韌體之間的安全通訊,從而較好地保護了系統。這種保護從系統的製造、運輸、安裝、運行到報廢整個生命週期中都能有效保護。根據Symantec的統計,自2017年到 2018 年間,在供應鏈階段出現的攻擊行為增加了78%。

萊迪思半導體產品行銷總監 Gordon Hands 表示:「系統開發商通常會在系統部署後,利用 FPGA 的高度彈性特性來增強系統功能。我們在保持MachXO3D彈性的基礎上,增加了一個安全配置模組,由此推出了業界首個符合美國國家標準暨技術研究院(NIST)平台韌體保護恢復(PFR)標準、以控制為導向的FPGA 。」

全新MachXO3D的主要特性包括:

  • 該控制FPGA提供4K和9K的查閱資料表,可用於實現上電時從元件快閃記憶體即時配置的邏輯
  • 用於單個3.3 V電源的內置穩壓器
  • 支援高達2700 Kbit的使用者快閃記憶體和高達430 Kbit的 sysMEM™ 嵌入式塊(embedded block)RAM ,讓設計選擇更加靈活
  • 高達383個IO,可配置支援LVCMOS 3.3至1.0,集成到具有熱插拔(hot-socketing)、預設下拉(default pull-down)、輸入遲滯(input hysteresis)和可程式設計壓擺率(programmable slew rate)等功能的各類系統內容中
  • 嵌入式安全模組,為ECC、AES、SHA、PKC和PUF等加密功能提供預驗證硬體支援
  • 嵌入式安全配置引擎,可確保只安裝來源可靠的FPGA配置
  • 配置雙內置記憶體,可在發生故障時對元件韌體進行重新程式設計

現已提供樣品。欲瞭解更多關於MachXO3D的資訊,請參閱官網

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor;NASDAQ:LSCC)是低功耗、小尺寸可程式邏輯元件的領導供應商。我們的FPGA產品為工業、運算、通訊、消費性電子和汽車市場提供智慧、互連和控制解決方案。我們恪守承諾幫助客戶加速創新,創造更完美、方便的互連世界。

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富比庫攜手產官學 激發「創新青創」力量

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全球電子資料中心(Global Electronics Data Hub)新創公司富比庫,攜手經濟部加工出口區管理處以及高雄軟體園區,於17日舉辦「創新青創座談會」,深入探討如何整合產、官、學資源,激發青年創業力量。

富比庫於2015年在國立高雄應用科技大學(現為國立高雄科技大學)成立,受惠於產學合作所帶來的人才資源、專業顧問與技術指導,其創始成員皆是來自國立高雄科技大學,更開創全球首個以AI技術為基礎的電子零件雲端管理服務平台,顛覆電子設計自動化產業30年來傳統的純人工作業方式。富比庫創辦人暨董事長黃以建表示:「富比庫致力於技術研發,目標建立全球最大的電子資料中心,讓全台灣乃至全世界看到始於高雄的青創力量。」

校園青創團隊往往會遇到兩大困難,首先是缺乏實務操作的創新研究題目,其次是因其商業模式無法適應產業生態而遭到淘汰。國立高雄科技大學電子工程系教授洪盟峰表示,富比庫深知電子設計自動化的產業痛點,結合校園的豐沛人力與資源,最終得以研發出讓產業翻轉的破壞式創新技術。國立清華大學資訊工程系教授何宗易也表示,為協助校園草創團隊適應產業的商業模式,國立清華大學一直積極協助學生利用學校資源,建立屬於自己的創業計劃,讓青創之路更加順遂。

富比庫共同創辦人暨執行長陳怡婷表示,受惠於產學合作縮短學用落差,富比庫從原本僅有12名成員的創始團隊,4年來發展到百人規模。富比庫始終相信新創能量是刺激產業發展的原動力,未來更將持續深化由北到南的產學合作計劃,為產業持續帶來更高層次的AI破壞式創新應用。

高雄市政府近年積極推動高科技產業的發展,並希望在高雄軟體園區打造良好的青年創業環境。高雄市副市長葉匡時表示,高雄市政府為扶持青年創業不遺餘力,明年高雄市青年局更將編制三億新台幣的青年創業基金,用以資助在地新創團隊。同時讓高雄軟體園區成為高雄科技發展的亮點,吸引更多有潛力的公司與科技精英進駐。

富比庫創業四年多以來,也持續與國立清華大學、國立高雄科技大學、以及正修科技大學等密切進行產學合作。除了進行電子零件實作課程與校園演講,富比庫更規劃一對一的學生實習計劃,為工程、電子以及軟體開發相關科系的學生,實現學業與就業的無縫接軌。富比庫今年更與國立高雄大學人工智慧研究中心以及國立高雄大學巨量資料研究中心共同主辦首屆校園競賽「2019富比庫校園達人秀」,盼進一步深化產學合作關係,共同提升AI應用層次。

關於富比庫

富比庫股份有限公司(Footprintku Inc.)於2015年5月成立,是一個充滿活力、創造力、無懼挑戰的團隊,擁有跨電子產業與資訊產業的創新研發技術。成功研發全球第一個以AI技術為核心的電子資料中心(Global Electronics Data Hub)平台Footprintku.com,整合EDA Library自動建置與驗證引擎,提供最新與最即時的技術服務與隨取即用的共享資源。此外,發展具學習能力的服務型機器人,成為EDA Library領域AI應用的先驅,為產業注入新元素並加速創新,開啟電子產業的新視界。

全球新創產業先驅齊聚InnoVEX論壇 暢談創新模式成功關鍵 共同擘劃臺灣未來展望

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新創的蓬勃動能與創意發想,是推動科技持續進步的關鍵之一,COMPUTEX自2016年設立InnoVEX展區以來,持續引進全球資源,提供新創企業最需要的展示舞台;眾所矚目的InnoVEX論壇,今年以「從全球新創趨勢,洞見臺灣未來展望」為題,將於5月30日下午在台北世貿一館第3會議室盛大舉辦,邀請逾10國企業、新創加速器及創投機構共襄盛舉,分享國際新創發展趨勢與策略,探討臺灣如何運用優勢,發揮充沛新創潛力與國際接軌,並找出臺灣在國際新創生態系的定位。

中華民國對外貿易發展協會秘書長葉明水表示:InnoVEX是極具指標性的新創平台,每年辦理的論壇亦緊跟科技趨勢,展現新創多元豐富的特色。今年InnoVEX論壇集結多位國際知名的創投、加速器與新創企業,同台討論產業趨勢,串聯新創優異資源與潛能,接軌全球前端科技步伐。」

借鏡以色列新創產業成功經驗 為臺灣新世代商業模式注入創新能量

以色列在新創產業的發展與貢獻,全球有目共睹,然而,以國人口只有臺灣的三分之一,卻可每年孕育出1,000家新創企業,是值得臺灣探討與學習之處。今年InnoVEX論壇特別邀請到駐台北以色列經濟文化辦事處、以色列最大創投公司OurCrowd和以色列創投基金Maverick Ventures同台,以「走出小國新可能,臺灣如何複製以色列的創新Scale up思路模式」為題,分享小國獨特的新創商業模式與思維。

歐盟數位創新模式帶動新創多元發展 臺灣該如何進軍歐盟市場

全球最大電信商Telefónica旗下創投Wayra、法國首屈一指FinTech新創加速器Paris&Co(Le Swave)、奧迪新創夥伴Holoride等知名新創團隊及加速器,也將在論壇中揭密歐盟數位創新的心法,剖析在新興科技進展的浪潮下該注意哪些關鍵趨勢,協助渴望進軍歐洲市場的臺灣新創團隊,成功打開市場契機。

亞太地區創新應用百花齊放 共同探索臺灣新創團隊下一步

臺灣於資通訊產業累積豐厚的研發與製造實力,使臺灣成為全球科技業者與新創企業進行策略合作、技術交流及意見分享的平台。專精AI人臉辨識的新加坡新創Tuple Technologies以及日本知名AI情緒辨識新創Empath都將現身InnoVEX論壇,分享在競爭激烈的新創戰場中嶄露頭角的成功關鍵;美國矽谷知名創業加速器500 Startups,以及全美第二大加速器Mucker Capital也將跨洋帶來最獨家的新創產業觀點,協助臺灣在亞太地區新創角色的定位,在迅速更迭的商業環境中搶占先機。 2019年InnoVEX展區將於5月29日至31日在台北世貿中心展覽一館盛大展出,廣納來自世界24國優秀的新創團隊,為COMPUTEX注入一股源源不絕的創新動力。目前InnoVEX論壇持續開放線上報名,限量席次預報從速,額滿為止;更多相關資訊,請參考報名網頁

達梭系統與Boom Supersonic合作 推進史上速度最快的商務客機Overture之開發進程

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  • 位於科羅拉多州的Boom Supersonic使用3DEXPERIENCE平台,加速其革命性的2.2馬赫商務機的設計與開發
  • Reinvent the Sky」產業解決方案能將首架原型機的開發時間縮短一半
  • 3DEXPERIENCE平台可降低小型OEM廠商和新創企業的市場進入門檻,打造航空新時代

20190517日,臺北】達梭系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065,DSY.PA)近日宣佈Boom Supersonic正在部署3DEXPERIENCE平台,以加速其2.2馬赫商務客機Overture的設計與開發,旨在實現超音速旅行的主流化和低成本化。

Boom Supersonic將使用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「Reinvent the Sky」產業解決方案,支援從概念到製造和認證的全流程產品開發。透過運用這一業界領先的解決方案,Boom Supersonic能夠將首架原型機的開發時間減半,並在降低專案複雜度、提高效率、降低成本、節省資源的同時提高產品品質,進而降低市場的進入門檻。

Boom Supersonic共同創辦人暨技術副總裁Joshua Krall表示:「在空氣動力、材料和推進技術領域,Overture正在取得新進展,我們也將借助這些進展掀起長途商業航空旅行的革命。我們需要功能強大的設計工具來實現我們對超音速未來的願景,而這正是達梭系統的專長所在。作為一家新創企業,我們不受原有軟體系統的約束,目標是降低IT成本。我們很快就輕鬆地完成了達梭系統3DEXPERIENCE平台的部署工作,並且期望隨著我們專案的成熟,可以擴展到眾多用戶。」

為了應對不斷增加的客運量以及乘客對新產品、新服務不斷增長的需求,航空航太新創企業、市場新進者和小型原始設備製造商(OEM)正在借助新穎、新興的飛機設計概念克服以往的技術挑戰,撼動航空產業的現狀。 

「Reinvent the Sky」專為小型OEM廠商和新創企業的產品創新量身打造,讓他們能夠在統一、安全和標準化環境中利用可擴展的方式實現數位設計和模擬應用。Boom Supersonic的工程師、專案經理和首席試飛員能夠即時協作來定義各項需求,全方位追蹤和重複使用通用流程與通用零部件。 

達梭系統航空航太與國防產業副總裁David Ziegler表示:「航空航太企業將開展協作,在不降低乘客舒適感的情況下,遞送更快、更輕、更高效的飛機。小型創新企業則需要充實自身的產品開發工具,獲得與成熟企業同樣的基礎設施,同時讓公司保持其原有的敏捷特質,並最大限度降低IT支出。曾多次建立行業發展里程碑的3DEXPERIENCE平台便是這類企業所需的利器。 Boom Supersonic將通過3DEXPERIENCE平台的數字化應用,創造出新一代的乘客體驗。」

目前,Boom Supersonic正在建造其雙座展示機XB-1,用於驗證超音速飛行的關鍵技術。該公司的旗艦商務客機產品Overture一旦投入營運,將以2.2馬赫的時速成為史上速度最快的商用飛機。從紐約到倫敦只需用時3.25小時,而從東京到舊金山只需用時5.5小時。

達梭系統也將參加今年的巴黎國際航展(6月17日至23日),2B展廳D170展台。

如欲瞭解更多資訊,敬請參閱:

達梭系統航空航太與國防領域的產業解決方案:https://ifwe.3ds.com/aerospace-defense

達梭系統3DEXPERIENCE平台、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理(PLM)解決方案:http://www.3ds.com

紅帽與微軟推出Azure Red Hat OpenShift,共同推動混合雲的發展

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世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司(NYSE:RHT)與微軟宣布推出Azure Red Hat OpenShift,為業界領先的微軟Azure公有雲,提供聯合代管的企業級Kubernetes解決方案。Azure Red Hat OpenShift提供進入混合雲的捷徑,讓IT部門可以在內部資料中心使用Red Hat OpenShift Container Platform,並順暢將這些工作負載延伸至Azure,以充分利用各種強大的Azure服務。Azure Red Hat OpenShift是公有雲中第一個聯合代管的OpenShift產品。

紅帽與微軟都體認到混合雲運算對現代IT的重要性。企業組織希望透過公有雲基礎架構擴充資源,同時保有既有的內部投資。由於Kubernetes能提供資料中心與公有雲之間的橋樑,因此成為混合雲運算的重要技術。

Azure Red Hat OpenShift結合了企業級Kubernetes的創新功能與全球頂尖的企業級Linux平台-Red Hat Enterprise Linux,並可在規模廣大、功能強大的Azure上執行。這些技術的結合創造了更強而有力的解決方案,能輕鬆地在混合雲中管理與調度雲端原生工作負載。透過Azure Red Hat OpenShift,客戶可以將容器化應用程式帶到既有的工作流程中,並降低容器的管理複雜度。

Azure Red Hat OpenShift是由紅帽與微軟共同運營的完整代管服務,同時擁有紅帽的開放原始碼專業技術,還有微軟強大的公有雲作為後盾。讓客戶能獲得完整的使用體驗,包括統一註冊、裝置登入管理、服務管理與技術支援等。此服務的費用已整併至客戶既有的Azure帳單,提供更便利的使用體驗。

Azure Red Hat OpenShift為企業開發人員與營運團隊提供以下功能:

  • 完全代管的叢集:完全由微軟與紅帽共同管理的主節點、基礎架構與應用節點,無需管理虛擬機器(VM)或修補系統。
  • 合規性:透過與其他Azure服務類似的合規性認證,確保服務符合法規要求。
  • 更高的靈活性:透過OpenShift一致的基礎,將應用服務從內部環境轉移至Azure公有雲。
  • 更快的速度:更迅速從自家機房的OpenShift部署連結至Azure服務。
  • 更高的生產力:更容易使用Azure Cosmos DB、Azure Machine Learning與Azure SQL DB等Azure公有雲服務,建置次世代雲端原生企業應用程式。

Azure Red Hat OpenShift是紅帽與微軟的合作成果,它印證了雙方致力為混合雲工作負載的開發,與提供更強大、更安全並且獲支援的解決方案。在雙方公司的支援下,IT部門可以達到生產環境中重要業務工作負載的要求,更安心地利用混合雲推動創新。

微軟與紅帽也將提供在Azure上運行的Red Hat Enterprise Linux 8、Red Hat Ansible Engine 2.8與Ansible Certified modules,讓客戶更容易使用容器化應用程式。此外,雙方也將共同於SQL Server 2019中提供Red Hat Enterprise Linux 8支援與更高效能的服務。

供貨狀況
Azure Red Hat OpenShift已可透過微軟Azure採購啟用

證言
紅帽產品及技術部門總裁Paul Cormier
「混合雲讓企業運算的未來擁有更明確的願景,即公有雲、虛擬化、Linux容器與裸機伺服器一起並肩作戰,成為混合雲環境中的新資料中心。Azure Red Hat OpenShift提供一致的Kubernetes基礎,讓企業充分利用混合雲的優勢。IT領導者可以利用提供給應用開發人員與營運團隊相同架構的平台來推動創新。」

微軟雲端與AI事業群執行副總裁Scott Guthrie
「微軟與紅帽致力於協助企業建置混合雲,以滿足現在與未來的業務需求。Azure Red Hat OpenShift結合了業界領導地位的Azure以及Red Hat OpenShift的強大功能,簡化Kubernetes上的容器管理,幫助客戶在雲端創新。」

Sabre旅遊解決方案平台開發部門資深副總裁Dave Moore
「混合雲技術是我們推動次世代平台的動力,Red Hat OpenShift讓我們在通用且現代化的基礎上,建置創新的雲端原生應用程式,並可從我們的資料中心延伸至公有雲。Red Hat OpenShift讓我們能更輕鬆的建置服務,並順暢地在混合雲架構上運作。我們不僅能使用Azure等雲端資源,還能隨時透過Red Hat OpenShift將工作負載搬移至任何地方。」

AMD將於2019年E3電玩展舉辦「Next Horizon Gaming」直播活動展示新一代遊戲產品與體驗

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AMD將揭示推動未來個人電腦、遊戲主機和雲端遊戲發展的新一代產品;各大遊戲開發廠商將展示前所未有的遊戲內容

AMD(NASDAQ: AMD)宣布將於洛杉磯2019年E3電玩展期間舉辦「Next Horizon Gaming」活動及進行網路直播,以揭示AMD新一代遊戲產品。AMD 「Next Horizon Gaming」活動將於太平洋時間6月10日星期一下午3點(台灣時間6月11日早上6點)在L.A. Live The Novo舉行,由The Game Awards製作人Geoff Keighley擔任主持人。

在Next Horizon Gaming活動現場,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士將為現場及全球觀看直播的觀眾展示即將推出的產品與技術細節,將推動未來個人電腦、遊戲主機與雲端遊戲的發展。此外,各大遊戲開發廠商將親臨現場,獨家揭示本年度備受期待的新款遊戲大作。

AMD誠摯邀請粉絲、社群成員與媒體參加Next Horizon Gaming活動,即日起請至活動網站報名。AMD Next Horizon Gaming活動將於AMD YouTube頻道以及Facebook粉絲專頁進行直播,活動結束數小時後將提供網路重播。

相關資源

關於AMD

50年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站部落格FacebookTwitter

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士將於Hot Chips 2019主題演說與議程中揭示「Zen 2」與「Navi」架構

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AMD宣布AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士將於太平洋時間8月19日下午1:45,在加州帕羅奧圖登場的Hot Chips:高效能晶片座談會上發表主題演說,以「系統、軟體與晶片的協同優化實現高效能運算未來」為題,闡述未來世代運算與繪圖產品如何發揮更佳效能以及更好效率。

除此之外,AMD將針對採用7奈米製程技術的新一代「Zen 2」x86 CPU核心以及「Navi」GPU舉辦Hot Chips議程:

  • Zen 2:於太平洋時間8月19日週一上午9:00,AMD將深入探討採用新一代7奈米製程「Zen 2」核心架構打造的第3代Ryzen桌上型處理器以及第2代EPYC伺服器處理器。
  • Navi」:於太平洋時間8月20日週二下午6:15將討論「Navi」GPU架構以及7奈米製程技術的建置歷程。

更多資訊請參閱Hot Chips活動官網

Silicon Line在Computex 2019上展示用於HDMI 2.1、DisplayPort、USB和虛擬實境的最新光連結科技

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致力於開發和提供創新光連結科技的全球領導者Silicon Line GmbH(www.silicon-line.com)將在Computex上展示和演示其支援HDMI、DisplayPort、USB和VirtualLink標準的最新科技。

在其展位(5月28日至6月1日,南港展覽中心1號館 L0901a),Silicon Line將在亞洲首次展示支援最近發佈的HDMI 2.1規範的所有功能的採用嵌入式科技的主動光纖傳輸線。該規範將成為電視、機上盒、電子遊戲機、媒體播放機和其他消費電子產品連接的通用標準。

Silicon Line還將使用4K顯示器和其他設備演示其客戶提供的支援HDMI 2.0、USB 3.1、DisplayPort和VirtualLink規範的主動光纖傳輸線。此外,該公司管理層還將出席會議,討論公司的最新資訊和發展情況。

Silicon Line的執行長Ruud van der Linden表示:“從銅纜到纖細、長距離且柔軟的光纜的過渡目前正在理想地進行中,銅纜對當今非常高的頻寬應用有很多局限性,而Silicon Line正以最創新、成本最低的科技引領產業。我們期待著在Computex展示我們的主動光鏈路解決方案,推動這些新一代電纜的採用。”

關於Silicon Line

Silicon Line GmbH是超低功耗光連結科技的全球領導廠商,為消費電子、商業和工業應用提供纖細、輕巧和長距離的高速電纜。該公司開發和製造微型專利技術的積體電路和 “光引擎”,可以將電訊號轉換成光訊號,然後再轉換回來。它還生產電纜模組 —— 將光纖連接到光引擎的電纜端連接器內的電子元件。它們一起為HDMI、DisplayPort、USB3和支援VR的設備提供簡單、低成本、大量生產的主動光纖傳輸線。