Subscribe to feed

Posts Tagged ‘格芯’

Toppan Photomasks與格芯達成長期供應協議

在〈Toppan Photomasks與格芯達成長期供應協議〉中留言功能已關閉

2019 8 16 日,台北訊】東京上市企業Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.與先進特殊工藝晶圓廠格芯13日共同宣布,雙方已達成長期供應協議。根據該協議,Toppan將向格芯提供光罩和相關服務,該部分目前由格芯位於美國佛蒙特州伯靈頓的光罩製造業務提供支持。協議同時約定,Toppan將收購格芯伯靈頓光罩製造工廠的部份資產。該協議還將增強雙方位於德國德勒斯登的先進光罩技術中心(AMTC)合資企業的實力。此項交易為向AMTC轉移更多先進光罩製造工具舖路,並將有效增加產能,從而進一步鞏固其長期作為歐洲先進光罩製造廠的地位。

在未來幾個月內,雙方將把收購的設備和工藝逐步轉移至Toppan位於全球各地的製造廠。借助此項協議,Toppan不僅可以擴展其德克薩斯州朗德羅克工廠的經營範圍和產能,還可擴展其全球光罩業務,而格芯作為先進特殊工藝晶圓廠,也將集中資源開發功能豐富的差異化解決方案,為客戶創造更多價值。格芯伯靈頓工廠的工作將不受影響。

格芯全球光罩和晶圓廠後端業務副總裁Guido Ueberreiter表示:「此項協議建立在雙方長期友好合作的基礎上,不僅使格芯能夠受益於Toppan的全球產能,還可優化9號晶圓廠的生產空間,在我們專注於平台差異化的同時,實現晶圓製造的穩定發展。Toppan是我們理想的合作夥伴,通過雙方優勢互補,我們將增強自身競爭優勢,以高效率為客戶大規模提供優質解決方案及服務。」

Toppan Photomasks, Inc.執行長Mike Hadsell表示:「我們很榮幸能夠成為格芯下一轉型階段的關鍵光罩供應商,並且十分重視這個難得的機會,希望為格芯提供更多產品和服務。此次協議以雙方通過JDP技術合作以及德勒斯登AMTC合資企業鑄就的穩定技術合作為依託,可謂原有合作關係的自然延伸。」

Toppan Printing電子事業部資深執行董事Tetsuro Ueki表示:「我們非常感謝格芯在達成協議的過程中所給予的大力支持。該協議將會促進雙方公司的未來發展。作為先進的光罩製造商,我們期待能為格芯的成功發展提供更多助力。」

關於格芯

格芯是全球領先的特殊工藝半導體代工廠,提供差異化、功能豐富的解決方案,賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格芯擁有廣泛的工藝平台及特性,並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格芯擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡,以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格芯為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊,請訪問 https://www.globalfoundries.com/cn。

關於Toppan Photomasks

Toppan Photomasks Inc. 是Toppan Printing Co., Ltd.的獨資子公司。Toppan Printing Co., Ltd.為一多面向經營的全球企業,2018年收益超過美金130億。Toppan Photomasks是光罩公司Toppan Photomask集團的一部份。做為世界重要的光罩供應者,Toppan Photomask集團操作著這個產業最先進也最巨大的製造業設備網路,提供全面性的光罩科技,及能夠滿足全球半導體業日漸複雜、歧異產品及服務要求的研發能力。Toppan Photomask的總部設在德克薩斯州朗德羅克城。需要更多資訊,請參考www.photomask.com.

關於Toppan Printing

Toppan Printing是為印刷、通訊、安全、包裝、裝飾原料及電子領域,提供整合解決方案的重要全球供應商。服務著企業各部門、各行業的客戶。Toppan超過5萬員工的全球團隊,提供從業界領先專業知識發想的最佳方案,以及提供能針對現今市場快速變化多樣化挑戰的科技技術。如需更多資訊,請參考https://www.toppan.com/en/,或在LinkedIn追蹤Toppan(https://www.linkedin.com/company/toppan-printing/)。

格芯攜手Arm推出高效能運算專用之高密度 3D 立體堆疊測試晶片

在〈格芯攜手Arm推出高效能運算專用之高密度 3D 立體堆疊測試晶片〉中留言功能已關閉

Arm的互連技術結合格芯12LP 製程,實現高效能和低延遲的最佳表現,拓展AI人工智慧、雲端運算和行動 SoC高核心設計頻寬

2019 8 12 日,台北訊】 全球先進晶圓代工大廠格芯宣布,基於ArmR為架構的高密度 3D 測試晶片已成功流片生產,將實現更高水準 AI/ML 與高端消費者行動及無線解決方案等運算應用的系統效能和能效。這款新推出的晶片採用格芯 12nm領先性能版本(12LP)FinFET 製程製造,運用 Arm 3D 網狀互連技術,讓資料數據更直接地傳輸至其他内核,達到延遲最小化,提高資料傳輸速率,滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。

此款晶片顯示Arm和格芯在研發差異化解決方案方面取得快速進展,提升可擴充高效能運算的裝置密度和效能,從而實現可伸縮高性能運算。此外,兩公司還驗證了一種 3D 可測試設計(Design-for-Test,DFT)方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達 100 萬個 3D 連接,拓展 12 nm 設計在未來的應用。

Arm研發部副總裁 Eric Hennenhoefe 表示:「Arm的 3D 互連技術能使半導體產業強化摩爾定律,使運算應用更加多樣化。格芯在晶圓製造和先進封裝能力方面的專業知識,結合Arm技術之下,為共同的合賦予我們共同的合作夥伴創造更多差異化功能,為進軍下一代高效能運算領域開疆闢土。」

格芯研發平台首席技術專家 John Pellerin 表示:「在大數據和認知運算時代,先進封裝比以往扮演更重要的角色。人工智慧的應用以及高效節能、高產能互連方面的需求,正透過先進封裝技術帶動加速器的發展。我們很高興能與Arm這樣的創新型合作夥伴攜手,提供先進的封裝解決方案,進而整合針對 SFF 規格(Small Form Factor)的邏輯微縮、記憶體頻寬和 RF 效能優化的各種節點技術。合作將使我們發現先進封裝的新視角,助力我們共同的客戶能更有效創建完備的差異化解決方案。」

關於格芯

格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列多元化創新平台及獨特的設計、開發和製造服務組合。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)旗下企業。詳情請見公司官網:globalfoundries.com。

關於 Arm

Arm技術在這一波改變人類生活和企業經營方式的運算和連結革命中立足核心地位,以高效節能的先進處理器賦予超過 1,450 億件晶片智慧運算。現今從感應器到智慧型手機,乃至超級電腦等產品,皆採用Arm的安全供電技術。再結合Arm的物聯網裝置、連結和資料管理平台(DMP),客戶更能發掘強大可行的商業洞見,為連結的裝置和資料創造新的價值。本公司與上千家企業建立技術合作關係,在晶片到雲端等各種運算領域,共同處於設計、資訊安全和管理的最前線。