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Archive for the ‘大眾媒體’ Category

ABB 搶進先進製程,釋放生產效能 工業機器人智造未來,先進製程就是現在

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今年度的自動化展,ABB以「搶進先進製程,釋放生產效能」為主軸,於2019年8月21日至24日,在南港展覽館一館N614展位,以行業的生產製造需求為藍圖,針對台灣專注發展的行業應用,因應大量客製化的生產彈性需求,以及勞力短缺的市場狀況,展出機器人自動化先進製程。

截至目前為止,全球已有數以千計的製造商,選用ABB工業機器人自動化解決方案,投入具備高度製造彈性及生產效能的工業機器人智慧製造新時代,實現未來工廠的願景。今年的台北國際自動化展,ABB將展出開創性的工業機器人自動化解決方案,包含ABB AbilityTM Connected Services平台,針對單一的工業機器人或整廠機隊,提供即時的設備健康狀況及效能監控服務,避免因突發性的停機造成的損失。ABB AbilityTM Connected Services平台上直覺性操作的MyRobot網頁應用程式,提供已分析解讀,可直接反應的參考資訊,在任意的時間地點提供持續的偵錯及設備健診服務,確保機隊穩定運行,而當突發狀況臨時出現,也會即刻報警,進行立即的障礙排除。

大量客製化的彈性生產需求日益增加,ABB將在今年的自動化展透過緊湊、快速的 IRB1200工業機器人,以力量感測器 (Force Sensor),達到Lead Through引導式編程目的,以手拉手的方式拖曳式教點,即可完成機器人的教導,對於生產彈性需求高、產品種類多樣、需經常更換產線內容的製造商,可隨時透過引導式編程功能調整機器人自動化生產線,大幅提升程式編寫效率,真正達到製程彈性安排的生產目標,對於金屬加工行業不同工件的曲面路徑編程需求,以及噴塗及塗膠的機器人路徑編寫,有效率的提升生產彈性。

展會上將演示自行車架的機器人自動化精密焊接能力,透過ABB 工業機器人的核心運動控制專利技術:TrueMove、QuickMove、MultiMove,以ABB控制器同時控制IRB1520及IRB2600工業機器人,達到十二軸連動精密焊接的目標使兩者皆能又快又精準地精密焊接,實現焊接工藝對於精度、速度、循環時間、以及外軸設備同步能力的需求。展位上並能近距離與人機協作雙臂機器人 ABB YuMi互動,並現場了解於台灣首次曝光的倒吊SCARA IRB910INV 工業機器人,對於電子行業的零組件製程帶來的生產效率以及坪效。

ABB台灣機器人及離散自動化事業部副總經理蔡景淳表示:「在大量客製化及人機協作需求日益增加的智慧製造時代,工業機器人作為自動化生產線中的重要助力,將參與自動化趨勢走向更創新先進的智造未來。ABB持續在自動化展的投入,也證明我們推動台灣數位智造未來的決心。」

同場並展出ABB集團貝加萊自動化(B&R)工廠自動化方案。貝加萊自動化(B&R)為機械與工廠自動化領域的專家,於2017年加入ABB集團,在集團內共同為全球客戶提供全面的自動化解決方案。ABB將整合貝加萊的可程式設計邏輯控制器、工業電腦、伺服運動控制以及軟體和解決方案,進一步開拓工業自動化產品業務,並為客戶提供獨特、全面、開放式架構的自動化產品、系統、解決方案和服務。提供完整智慧工廠自動化解決方案,助力建構未來工廠。

ABB期待於南港展覽館一館四樓N614展位與您相會。

UL發出亞洲第一張 Thread認證予三星電子物聯網組件

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 (2019年8月19日,台北) — 物聯網 (IoT) 發展需要無線技術支援,Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一,國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室,日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證,可望帶起後續聯網應用的發展動力。

在亞洲首獲Thread認證的是三星電子 (Samsung Electronics) 物聯網解決方案裡的關鍵零組件Exynos i T100 SIDK Module Board,這也是三星電子首款取得Thread認證的組件,能支援包括藍牙5、Zigbee 3.0和Thread等無線通訊技術,讓產品進行短距離的通訊。

UL副總裁暨電子科技產業亞太區總經理于秀坤表示,「為確認IoT設備間的互聯互通性,通訊協議扮演非常關鍵的角色。UL在台灣的實驗室是目前亞洲第一家擁有Thread實質測試與認證經驗的實驗室,將有助於業者加快完成產品聯網通訊的測試認證。」

Thread是一種基於IPv6的低功耗無線網狀網路通訊協議,支援邊緣裝置到雲端以及彼此間的連接。Thread最初是針對智慧家庭應用而設,現階段已經成功推向商用領域,如智慧辦公室或智慧辦公大樓,是極具發展潛力的無線通訊主流之一。

Exynos i T100採用28奈米製程,藉由記憶體及高等級安全防護功能的整合式處理器,提供高效能及強大的安全性。此外,建構在OpenThread之上的SamT Thread堆疊加強了T100的連接能力,Exynos i T100近日已透由UL實驗室的測試,獲取Thread認證,率先為產品取得無線通訊優勢。

受惠5G商轉在即,物聯網產品正持續增加,根據數據機構Statista的資料顯示,2018年全球物聯網市場已達1,640億美元。預估到2025年市場規模將成長近十倍,可望達1.6萬億美元市場規模。

UL支援物聯網生態系統的技術發展,在無線技術領域能提供Bluetooth SIG、OCF、Quick Charge Wireless Power、Qi和ZigBee等無線協議的測試認證,協助產業因應物聯網未來的發展。

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關於 UL

UL運用科學,解決產品安全、資訊安全和永續發展的挑戰,幫助創造更美好的世界。我們成就信任,促使創新產品及前瞻科技能被安全無虞地應用。在UL的每一位員工都懷抱熱情,為打造更安全的世界而努力。我們所有的工作,從獨立研究與標準發展,測試及認證,到提供分析和數位解決方案,都有助於改善全球福祉。 企業、產業、政府、法規機構及社會大眾都對我們寄予信任,以便他們做出更明智的決策。欲了解更多,請瀏覽 UL 網站:www.UL.com; UL 台灣網站:taiwan.UL.com。

格芯攜手Arm推出高效能運算專用之高密度 3D 立體堆疊測試晶片

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Arm的互連技術結合格芯12LP 製程,實現高效能和低延遲的最佳表現,拓展AI人工智慧、雲端運算和行動 SoC高核心設計頻寬

2019 8 12 日,台北訊】 全球先進晶圓代工大廠格芯宣布,基於ArmR為架構的高密度 3D 測試晶片已成功流片生產,將實現更高水準 AI/ML 與高端消費者行動及無線解決方案等運算應用的系統效能和能效。這款新推出的晶片採用格芯 12nm領先性能版本(12LP)FinFET 製程製造,運用 Arm 3D 網狀互連技術,讓資料數據更直接地傳輸至其他内核,達到延遲最小化,提高資料傳輸速率,滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。

此款晶片顯示Arm和格芯在研發差異化解決方案方面取得快速進展,提升可擴充高效能運算的裝置密度和效能,從而實現可伸縮高性能運算。此外,兩公司還驗證了一種 3D 可測試設計(Design-for-Test,DFT)方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達 100 萬個 3D 連接,拓展 12 nm 設計在未來的應用。

Arm研發部副總裁 Eric Hennenhoefe 表示:「Arm的 3D 互連技術能使半導體產業強化摩爾定律,使運算應用更加多樣化。格芯在晶圓製造和先進封裝能力方面的專業知識,結合Arm技術之下,為共同的合賦予我們共同的合作夥伴創造更多差異化功能,為進軍下一代高效能運算領域開疆闢土。」

格芯研發平台首席技術專家 John Pellerin 表示:「在大數據和認知運算時代,先進封裝比以往扮演更重要的角色。人工智慧的應用以及高效節能、高產能互連方面的需求,正透過先進封裝技術帶動加速器的發展。我們很高興能與Arm這樣的創新型合作夥伴攜手,提供先進的封裝解決方案,進而整合針對 SFF 規格(Small Form Factor)的邏輯微縮、記憶體頻寬和 RF 效能優化的各種節點技術。合作將使我們發現先進封裝的新視角,助力我們共同的客戶能更有效創建完備的差異化解決方案。」

關於格芯

格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列多元化創新平台及獨特的設計、開發和製造服務組合。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)旗下企業。詳情請見公司官網:globalfoundries.com。

關於 Arm

Arm技術在這一波改變人類生活和企業經營方式的運算和連結革命中立足核心地位,以高效節能的先進處理器賦予超過 1,450 億件晶片智慧運算。現今從感應器到智慧型手機,乃至超級電腦等產品,皆採用Arm的安全供電技術。再結合Arm的物聯網裝置、連結和資料管理平台(DMP),客戶更能發掘強大可行的商業洞見,為連結的裝置和資料創造新的價值。本公司與上千家企業建立技術合作關係,在晶片到雲端等各種運算領域,共同處於設計、資訊安全和管理的最前線。