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Archive for the ‘電子商務’ Category

儒卓力提供EnOcean節能無線收發器模組

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TCM 515是一款外形緊湊的無線收發器模組,適用於在1GHz以下頻帶以EnOcean無線電標準進行通信的系統,比如收發器閘道器、致動器和控制器。與仍在市場銷售的上一代產品TCM 310相比,TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的採購價格。由於TCM 515具有更高的處理器性能,因而可以直接在模組中執行所有的安全功能(加密、解密和身份驗證),無需外部元件即可實現安全的端至端通訊。此一模組產品已在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com 上架供貨中。

這款根據國際無線電標準而預先驗證過的TCM 515模組,可通過有線天線、PCB天線或外部50 Ohm天線接收無線電電報(radio telegram)。該模組可以對這些電報先進行過濾、解密和驗證,然後通過串列的通用異步收發器(UART)介面將它們轉發到外部連接的主處理器或PC主機。借助整合式的安全處理功能,加密處理時無需額外的元件。

此一串列介面將依照EnOcean ESP3標準運行,可選擇使用更高的介面速率(TURBO模式)來減少延遲。從外部主機接收到的ESP3訊息可根據需求進行加密和認證,然後以EnOcean無線電電報的形式進行傳輸。

TCM 515 / S3003-K515無線收發器模組支援歐洲的868 MHz無線電頻率,而TCM 515U / S3053-K515則支援北美的902 MHz頻率。

在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com 上已備有有關EnOcean模組的更多資訊(也可直接下單訂購):https://www.rutronik24.com/search-result/nojs:1337/qs:S3003-K515/reset:0#

如需瞭解更多有關資訊,請聯繫EnOcean代理商Rutronik相關人員:

Charles Chu: +886 2 8178 4998

關於儒卓力 (www.rutronik.com)


儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是歐洲排名第三的經銷商(資料來源:European分銷報告二○一七)以及全球排名第十一名的經銷商(資料來源:SourceToday,二○一八年五月號)。作為寬綫產品經銷商,儒卓力可提供半導體、被動和機電元件以及電路板、儲存方案、顯示和無線產品等。公司的主要目標市場是汽車、醫療、工業、家用電器、能源和照明等產業。

儒卓力透過RUTRONIK EMBEDDED RUTRONIK SMART RUTRONIK POWERRUTRONIK AUTOMOTIVE系列為客戶提供特定的產品和服務,並依照各自的應用量身打造,分成數個群組。對產品開發及設計的專業技術支援、個人化的物流和供應鏈管理解决方案以及全面性的服務,使得儒卓力的服務將日益完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生在一九七三年於德國伊斯普林根創立,目前在歐洲、亞洲和美洲擁有超過七十家子公司,在全球僱用超過一千七百名員工,且二○一八會計年度的集團銷售額達到十億五千萬歐元。

Rutronik24.com電子商務平臺讓客戶只需一次登錄即可存取線上目錄、採購區和產品變更通知(PCN) 資料庫。該線上目錄提供了全部產品的概述,包括詳細的資料表,以及讓客戶更便於選擇的智慧搜索功能。「批量報價」連結讓客戶可使用其零件清單進行便捷的採購。客戶可以在採購區快速瞭解當前和過去的訂單、投標、物品清單、安全庫存水準、合約、寄售庫存和追蹤紀錄。當前的目錄、採購資訊、PCN以及各種媒體資訊均可供下載。

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發稿儒卓力電子亞洲香港有限公司

代發雋科公關有限公司

Molex宣佈分銷卓越計劃

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公司重新啟動該計劃以強調對分銷管道的承諾

(新加坡 – 2019829) Molex宣佈以新的標識重啟「分發卓越」計劃。該計劃最初於上世紀九十年代早期啟動,一直在不斷發展之中,從而滿足Molex業務中每一聯絡管道對於人才、能力與資產的獨特要求。

Molex負責全球分銷市場的資深經理 Mark Davies 表示:「為了表示我們對分銷關係的感謝與支援,我們重新啟動了分銷卓越計劃,以便反映出我們的使命陳述的核心:『在創新性產品和解決方案方面作為我們經銷連絡人的首選供應商。將我們獨一無二的文化和能力與經銷商的文化和能力結合到一起,為我們的最終客戶創造價值,從而為大家實現出色而又富有利潤的增長。』」

計劃在修訂後的重點在於確保為Molex的經銷商配備所需的工具來成功的將Molex引向市場,並且還包含了作為一支全球性的團隊來實現最優而又無縫的業績表現的承諾。這就意味著以下方面:

  • 獲得包括Molex所收購企業的產品在內的Molex完整產品組合。
  • 一流的新產品推介流程。
  • 重大的合作行銷與庫存報廢量計劃。
  • 專門的以及對管道中立的直銷團隊。
  • 穩健而廣泛的全球設計登錄制度。
  • 數量穩定的精英型連鎖經銷商。

一項三管齊下的戰略可以推動新標識的使用。Molex的管道業務圍繞著電子、電子型錄及工業經銷商展開。他們每年總共為Molex售出數以百萬件計的產品與解決方案。管道會對企業的盈利產生直接影響,並且可以顯著的強化行銷與銷售團隊。

有關Molex的更多資訊,請瀏覽 https://www.connector.com/electronic-solutions/distributing-excellence/

關於莫仕 (Molex)

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。更多資訊,請參閱www.molex.com

莫仕資源:

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Molex 是 Molex, LLC 在美國的註册商標,並且可能在其他地區註册。此處列出的所有其他商標皆屬於其相應的所有者。

格芯攜手Arm推出高效能運算專用之高密度 3D 立體堆疊測試晶片

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Arm的互連技術結合格芯12LP 製程,實現高效能和低延遲的最佳表現,拓展AI人工智慧、雲端運算和行動 SoC高核心設計頻寬

2019 8 12 日,台北訊】 全球先進晶圓代工大廠格芯宣布,基於ArmR為架構的高密度 3D 測試晶片已成功流片生產,將實現更高水準 AI/ML 與高端消費者行動及無線解決方案等運算應用的系統效能和能效。這款新推出的晶片採用格芯 12nm領先性能版本(12LP)FinFET 製程製造,運用 Arm 3D 網狀互連技術,讓資料數據更直接地傳輸至其他内核,達到延遲最小化,提高資料傳輸速率,滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。

此款晶片顯示Arm和格芯在研發差異化解決方案方面取得快速進展,提升可擴充高效能運算的裝置密度和效能,從而實現可伸縮高性能運算。此外,兩公司還驗證了一種 3D 可測試設計(Design-for-Test,DFT)方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達 100 萬個 3D 連接,拓展 12 nm 設計在未來的應用。

Arm研發部副總裁 Eric Hennenhoefe 表示:「Arm的 3D 互連技術能使半導體產業強化摩爾定律,使運算應用更加多樣化。格芯在晶圓製造和先進封裝能力方面的專業知識,結合Arm技術之下,為共同的合賦予我們共同的合作夥伴創造更多差異化功能,為進軍下一代高效能運算領域開疆闢土。」

格芯研發平台首席技術專家 John Pellerin 表示:「在大數據和認知運算時代,先進封裝比以往扮演更重要的角色。人工智慧的應用以及高效節能、高產能互連方面的需求,正透過先進封裝技術帶動加速器的發展。我們很高興能與Arm這樣的創新型合作夥伴攜手,提供先進的封裝解決方案,進而整合針對 SFF 規格(Small Form Factor)的邏輯微縮、記憶體頻寬和 RF 效能優化的各種節點技術。合作將使我們發現先進封裝的新視角,助力我們共同的客戶能更有效創建完備的差異化解決方案。」

關於格芯

格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列多元化創新平台及獨特的設計、開發和製造服務組合。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)旗下企業。詳情請見公司官網:globalfoundries.com。

關於 Arm

Arm技術在這一波改變人類生活和企業經營方式的運算和連結革命中立足核心地位,以高效節能的先進處理器賦予超過 1,450 億件晶片智慧運算。現今從感應器到智慧型手機,乃至超級電腦等產品,皆採用Arm的安全供電技術。再結合Arm的物聯網裝置、連結和資料管理平台(DMP),客戶更能發掘強大可行的商業洞見,為連結的裝置和資料創造新的價值。本公司與上千家企業建立技術合作關係,在晶片到雲端等各種運算領域,共同處於設計、資訊安全和管理的最前線。