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Archive for the ‘公司行號’ Category

儒卓力提供Telit用於高速資料傳輸的先進LTE資料卡

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Telit LM960A18 Mini PCIe(mPCIe)資料卡以先進的LTE為網路設備環境中的路由器、行動閘道器和存取點等產品提供高速資料速率。這款LTE資料卡已在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com上架供貨中。

LM960A18 mPCIe資料卡支援LTE Cat. 18,下載速率和上傳速率分別高達1.2Gbps和150Mbps。此外,它還支援具有2x載波聚合 (CA)的上行鏈路 (UL)、具有多達5xCA的下行鏈路(DL)和具有4×4多輸入多輸出 (MIMO)的多天線技術。由於具有高資料速率,這款資料卡非常適合需要高輸送量以提供最先進4G LTE連接的產品。

LM960A18 mPCIe資料卡啟動時最多可以有四個獨立的韌體映像(firmware image)可供選擇,以滿足不同網路營運商的需要。此外,LM960A18還提供3G回落(fallback)和全面的GNSS支援,它支援多個RF頻帶和頻帶組合,以適應全球的部署。LM960A18卡適用於歐洲、中東和非洲(EMEA)、北美和亞太地區,並且具有標準的Mini PCIe(mPCIe)外形尺寸,包含適用於Windows 7、8.x、10和Linux(內核4.10)的USB驅動程式。

在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com上已備有有關Telit  LTE Cat模組的更多資訊(也可直接下單訂購):https://www.rutronik24.com/search-result/nojs:1337/qs:LM960/reset:0

關於儒卓力 (www.rutronik.com)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是歐洲排名第三的經銷商(資料來源:European分銷報告二○一七)以及全球排名第十一名的經銷商(資料來源:SourceToday,二○一八年五月號)。作為寬綫產品經銷商,儒卓力可提供半導體、被動和機電元件以及電路板、儲存方案、顯示和無線產品等。公司的主要目標市場是汽車、醫療、工業、家用電器、能源和照明等產業。儒卓力透過RUTRONIK EMBEDDED、 RUTRONIK SMART、 RUTRONIK POWERRUTRONIK AUTOMOTIVE系列為客戶提供特定的產品和服務,並依照各自的應用量身打造,分成數個群組。對產品開發及設計的專業技術支援、個人化的物流和供應鏈管理解决方案以及全面性的服務,使得儒卓力的服務將日益完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生在一九七三年於德國伊斯普林根創立,目前在歐洲、亞洲和美洲擁有超過七十家子公司,在全球僱用超過一千七百名員工,且二○一八會計年度的集團銷售額達到十億五千萬歐元。

Rutronik24.com 電子商務平臺讓客戶只需一次登錄即可存取線上目錄、採購區和產品變更通知(PCN) 資料庫。該線上目錄提供了全部產品的概述,包括詳細的資料表,以及讓客戶更便於選擇的智慧搜索功能。「批量報價」連結讓客戶可使用其零件清單進行便捷的採購。客戶可以在採購區快速瞭解當前和過去的訂單、投標、物品清單、安全庫存水準、合約、寄售庫存和追蹤紀錄。當前的目錄、採購資訊、PCN以及各種媒體資訊均可供下載。

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發稿儒卓力電子亞洲香港有限公司

代發雋科公關有限公司

儒卓力和志豐電子簽署全球經銷協定

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儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和臺灣聲學元件製造商志豐電子簽訂全球經銷協定。該協定涵蓋志豐電子的所有產品,並已生效。

志豐電子為電訊、汽車、安全、智慧家庭、醫療技術、工業和消費產品等各個關鍵領域提供聲學元件及支援。該公司擁有全面廣泛的產品系列,可讓客戶選擇從壓磁蜂鳴器(帶或不帶電子元件)到微型揚聲器和擴音器(loudspeaker)的解決方案。除了發聲器,志豐電子還提供帶有駐極體電容式麥克風(electret condenser microphone)的聲音解決方案。

雙方共贏

志豐電子銷售總監Emily Chen表示:「結合我們在聲音元件設計和製造方面的42年經驗與儒卓力在市場行銷方面的46年經驗,這項合作對雙方公司和客戶來說都是雙贏的局面。我們現在能夠為客戶提供出色的聲學解決方案。」

儒卓力聲學元件產品銷售經理Anne Santhakumar表示:「志豐電子擁有廣泛的產品陣容和快速的支援,是我們在各領域產品組合的重要補充。這項經銷協議將可把雙方的五年合作關係擴展為真正的合作夥伴關係。我相信這是為更充分地同時滿足客戶需求和市場需求的重要一步。」

關於儒卓力 


儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是歐洲排名第三的經銷商(資料來源:European分銷報告二○一七)以及全球排名第十一名的經銷商(資料來源:SourceToday,二○一八年五月號)。作為寬綫產品經銷商,儒卓力可提供半導體、被動和機電元件以及電路板、儲存方案、顯示和無線產品等。公司的主要目標市場是汽車、醫療、工業、家用電器、能源和照明等產業。

儒卓力透過RUTRONIK EMBEDDED RUTRONIK SMART RUTRONIK POWERRUTRONIK AUTOMOTIVE系列為客戶提供特定的產品和服務,並依照各自的應用量身打造,分成數個群組。對產品開發及設計的專業技術支援、個人化的物流和供應鏈管理解决方案以及全面性的服務,使得儒卓力的服務將日益完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生在一九七三年於德國伊斯普林根創立,目前在歐洲、亞洲和美洲擁有超過七十家子公司,在全球僱用超過一千七百名員工,且二○一八會計年度的集團銷售額達到十億五千萬歐元。

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發稿儒卓力電子亞洲香港有限公司

代發雋科公關有限公司

瞄準遊戲中文化市場 米耶翻譯東京電玩展2019參展

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以日文為主要服務的翻譯公司「米耶翻譯股份有限公司」,將第三度至《東京電玩展Tokyo Game Show 2019》參展,持續瞄準遊戲中文化的廣大市場。東京電玩展為遊戲業一大盛事,今年(2019)展覽期間為9月12日(四)至15日(日),地點位在日本千葉的幕張展覽館(Makuhari Messe)。

米耶翻譯的參展期間為業者日9月12日(四)至13日(五),期間將於攤位介紹遊戲中文化的品質管理方式,分享遊戲日翻中的特色與重點、米耶採用的品管工具,攤位亦有遊戲本地化過程的影片播放。

有意代理營運日本遊戲且有中文化需求者、欲拓展遊戲事業的海外語言市場,或對翻譯產業有興趣者,都歡迎蒞臨現場共襄盛舉。

關於米耶翻譯:

米耶翻譯股份有限公司(Mie Translation Services Co., Ltd.)成立於2007年,以日文、英文為主要翻譯語言,提供客戶高品質的筆譯與口譯服務。獨創的譯者與品質管理機制,獲得日本與台灣客戶的肯定,近年在遊戲的日翻中本地化有亮眼成績,與各遊戲大廠配合,至今已協助客戶處理134款遊戲,約5,000萬字的日翻中案件。

展覽資訊:

名稱:東京電玩展Tokyo Game Show2019
地點:幕張展覽館(Makuhari Messe)日本千葉縣千葉市美濱區中瀨2-1
展期:2019年9月12日(四)至15日(日) 10:00-17:00
攤位:Hall4,4-N09(Business solution area)

聯絡資訊:

公司名稱:米耶翻譯股份有限公司
公司官網:www.miemanagement.com.tw
e-mail:press@mietranslation.com.tw
聯絡電話:02-2765-2925

Nordic Semiconductor Thingy:91可讓客戶在短短數天內實現簡化的蜂巢式物聯網原型開發

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以電池供電的Nordic Thingy:91是專為蜂巢式物聯網設計的簡化型快速原型開發平台,採用Nordic具有GPS支援的業界領先nRF9160 SiP多模式LTE-M/NB-IoT模組,獨特支援Arm TrustZone網際網路等級加密性和安全性。它包括一個完整的資產追蹤範例應用,全面的九個感測器,直接開箱即可使用,並支援全系列互補的短距離無線技術,其中包括Nordic 旗艦產品nRF52840 SoC提供的藍牙5和NFC功能。

挪威奧斯陸 – 2019 822 Nordic Semiconductor宣佈推出快速蜂巢式物聯網(IoT)原型開發平台Thingy:91,該平台已通過全球的低功耗和長距離LTE-M/NB-IoT應用認證,具有獨特的Arm TrustZone安全性,包括全系列感測器(見下文),以及為Nordic nRF52840先進多協定系統單晶片(SoC) 提供的嵌入式支援,用於互補超低功耗短距離無線技術,比如藍牙5(Bluetooth® 5)、Thread、Zigbee和ANT。

Thingy:91帶有一片預載10MB資料的iBasis Nano (4FF) eSIM卡,以實現自動、即時、開箱即用的蜂巢式LTE-M和NB-IoT連接,以及在越來越多設有蜂巢式IoT網路的眾多國家/地區實現漫遊功能。

Thingy:91的一項主要應用是資產追蹤,因此亦附帶了完整的資產追蹤樣品應用。這能夠以船運貨櫃的形式展現,利用短距離藍牙5技術來追蹤貨櫃內的各項物品(比如在貨櫃內的位置和冷藏貨物的溫度),而使用者可憑藉長距離蜂巢式無線技術來遠端追蹤貨櫃本身及其存放物品的任何重要狀態變化。

Nordic Thingy:91以6 x 6 cm的塑膠橡膠外殼封裝,其中包括一USB介面,可為設備的1440 mAh鋰離子電池充電。Thingy:91擁有眾多感測器,包括用於測量溫度、濕度、空氣品質和氣壓的環境感測器,還有顏色和光線感測器,以及單獨的低功耗附加高G值加速度計。

nRF9160是一款整合了專用應用處理器和多模式LTE-M/NB-IoT數據機的低功耗系統級封裝(SiP)元件,也是市場上最輕巧的蜂巢式物聯網(cIoT)解決方案,尺寸僅為10 x 16 x 1mm。該應用處理器包括一顆64MHz Arm® Cortex™-M33 CPU、應用專用的1MB快閃記憶體和256KB RAM。nRF9160 SiP具有用於可信賴執行技術(trusted execution)的Arm TrustZone和用於應用層安全性的Arm CryptoCell。它還具有可與感測器和致動器進行通訊的多種介面。

nRF9160 SiP也是市場上唯一具有整合式GPS支援的蜂巢式IoT模組,可以結合使用GPS和蜂巢式資料,從而獲得相比使用單一技術更精確的定位。

Nordic Semiconductor高級產品行銷經理John Leonard表示:「Thingy:91主要針對的是專業開發人員和非蜂巢物聯網專家,它不僅讓初踏足蜂巢物聯網世界的開發人員可以快速展開概念性驗證(PoC)以獲得必需的專案和預算批准,還可以直接使用相同的代碼和開發環境,很簡單地就將這些PoC實現成真正的產品。」

Analog Devices Inc.公司慣性感測器部門產品經理Tzeno Galchev表示:「Nordic Thingy:91帶有來自Analog Devices Inc.公司的業界領先的超低功耗加速度計,包括用於運動感測和喚醒的low-g ADXL362以及high-g ADXL372器件。電源和電池管理功能則由ADP5360 PMIC提供。」

Galchev續稱:「由於電子商務對零售業造成的持續擠壓,導致全球性企業處理供應鏈和資產管理的方式發生轉變。幸好Nordic Thingy:91是用於數位化和革新商品和資產管理方法的極佳工具。Nordic Thingy:91可用於更好地跟踪貨物從倉庫到客戶的運輸,從而可以計劃快速交貨,並保持產品的品質。如果它未能夠跟踪到貨物的運輸,亦可以確定供應鏈中出現了問題的位置。」

FRACTUS ANTENNAS創新副總裁Carles Puente博士表示:「我們很高興幫助物聯網生態系統過渡到使用嵌入式天線。使用Nordic Thingy:91及其TRIO mXTEND晶片天線作為起點,開發帶有嵌入式天線的完整物聯網產品變得十分快速和簡便。」

Bosch Sensortec市場行銷副總裁Peter Weigand博士表示:「Nordic Thingy:91是在現場輕鬆部署Bosch Sensortec BME680氣體感測器的絕佳平台,隨著空氣質量監測市場迅速擴大,用戶正在尋找針對溫度、壓力、濕度和揮發性有機化合物[VOC]的無線跟踪器,以期幫助他們工作,提供現場實時資產跟踪。我們預期這些原型構建電路板將會引發業界對產品設計創新的極大興趣並推動開發工作。」

Nordic Thingy:91建議零售價約為119美元。使用者可使用具有整合式Zephyr RTOS 的Nordic專用蜂巢式物聯網 nRF Connect SDK來對這款原型開發平台進行程式設計。軟體和硬體設計檔案已備妥在Nordic Semiconductor網站上。

關於nRF9160 SiP的更多資訊

http://www.nordicsemi.com/Products/Low-power-cellular-IoT/nRF9160

關於nRF52840

https://www.nordicsemi.com/Products/Low-power-short-range-wireless/nRF52840

關於 Nordic Semiconductor ASA

tinyurl.com/NordicSemi

- 完 -

發稿Nordic Semiconductor

代發雋科公關有限公司

BittWare 宣佈對 Eideticom 進行戰略投資並拓寬建基於 FPGA 的 NVMe 加速器產品組合以將 EDSFF 納入其中

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(新加坡 – 2019821) Molex旗下的 BittWare 公司是採用了 FPGA 技術的企業級 NVMe 儲存平臺領域一家領先的供應商,宣佈將對 Eideticom 進行戰略投資並開展協作 – 後者在高增長的新興計算儲存市場上是廣受認可的領導者。

BittWare 市場副總裁 Craig Petrie 表示:「我們對 Eideticom 的投資以及與其的協作將加快基於 NVMe 的計算儲存解決方案的推出,並且協助我們的客戶在降低風險和成本的同時,實現創新。憑藉分享兩種尖端產品的詳細資訊,我們正在拓展 BittWare 在這個新市場上的領導力,250-E1S 是全球第一種符合 E1.S EDSFF 標準的 FPGA NVMe 加速器。第二個產品是 250-HMS,與 IBM 聯合開發而成,它充分利用了 OpenCAPI 中 25Gbps 高速序列介面的高效能,在新興的儲存級記憶體領域,可以為資料庫加速提供技術與效能上的絕佳組合。」

Eideticom 首席執行長 Roger Bertschmann 表示:「我們非常高興Molex能夠作為 Eideticom 的投資方。與Molex旗下的 BittWare 公司協作,將有助於加快我們的 NoLoad® 計算儲存處理器的開發過程,並且為市場提供激動人心的新方案來解決充滿了挑戰的資料處理問題。在Molex的協助下,Eideticom 可以更加高效的擴大規模,更好的服務於我們不斷增長中的全球客戶群。」

這個BittWare 計算儲存產品組合符合 PCIe 產業標準、U.2,以及 EDSFF 對形狀係數的要求。這些開放架構的 NVMe 平臺可以由從事內部能力開發的客戶進行完全的程式設計,或者作為準備就緒的預組態解決方案來交付,其中配有 Eideticom 的 NoLoad® IP。在使用 NoLoad® 預程式設計後,每個計算儲存服務設備都可以作為一個常規的 NVMe 命名空間來提供給主機作業系統,並且綁定到標準的 NVMe 驅動器上。這樣客戶就可以不再需要開發或者使用專用的驅動器或軟體堆疊。相反,客戶可以繼續使用他們首選的 Linux、Windows 或 VMWare 作業系統以及各種基於主機的應用。

250-E1S

250-E1S 是一種符合 E1.S SFF-TA-1006 EDSFF 規範的 PCIe 計算儲存處理器 (CSP)。250-E1S 採用了完全可程式設計的 FPGA,直接耦合到本地的 DDR4 記憶體上。這種高能效的靈活計算節點可以由客戶進行完全的程式設計,或者通過 Eideticom 的 NoLoad® 來預程式設計,然後交付。250-E1S 在 1U 的機殼中可從前部進行維護,並可在同一台伺服器中與儲存單元混合使用,為使用者提供混合搭配的儲存和加速能力。

250-HMS

250-HMS 是一種符合全高、半長、單一寬度 PCIe 形狀係數要求的資料庫加速器。最新一代的 FPGA/MPSoC 技術與業內久經考驗的一系列記憶體技術的組合緊密的結合到一起:

  • 三星的低延遲 zNAND 作為主備份介質,可實現極高的容量與效能
  • DRAM 作為快取,在相容的工作負載實現較低有效延遲
  • MRAM 在供電意外中斷時可保存關鍵資訊

採用了儲存級的記憶體,250-HMS 可以在 NAND 和 DRAM 之間取得良好的平衡,同時保證效能與合理的價格,為客戶提供以前無法實現的選項。250-HMS 不會取代主記憶體 DRAM,在同一條記憶體通道上也無需 DRAM DIMM,這樣,在不犧牲頻寬的情況下,系統即可實現更高的總記憶體容量。

關於 Eideticom

Eideticom 成立於 2016 年,在加拿大卡加利和美國三藩市設有辦事處,其使命是為雲端和企業的資料中心開發世界一流的計算儲存解決方案。Eideticom 的 NoLoad® 計算儲存處理器 (CSP) 技術正在加速資料中心基礎設施的發展,從而實現更高的可擴展性並顯著降低成本。

關於 BittWare

BittWare 是Molex旗下公司,提供企業級的加速器產品,採用了英特爾和賽靈思的 FPGA 技術。這類可程式設計的產品可以大幅提高應用的效能與能效,同時降低總購置成本。

關於莫仕 (Molex)

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。

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Molex 是 Molex, LLC 在美國的註册商標,並且可能在其他地區註册。此處列出的所有其他商標皆屬於其相應的所有者。

UL發出亞洲第一張 Thread認證予三星電子物聯網組件

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 (2019年8月19日,台北) — 物聯網 (IoT) 發展需要無線技術支援,Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一,國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室,日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證,可望帶起後續聯網應用的發展動力。

在亞洲首獲Thread認證的是三星電子 (Samsung Electronics) 物聯網解決方案裡的關鍵零組件Exynos i T100 SIDK Module Board,這也是三星電子首款取得Thread認證的組件,能支援包括藍牙5、Zigbee 3.0和Thread等無線通訊技術,讓產品進行短距離的通訊。

UL副總裁暨電子科技產業亞太區總經理于秀坤表示,「為確認IoT設備間的互聯互通性,通訊協議扮演非常關鍵的角色。UL在台灣的實驗室是目前亞洲第一家擁有Thread實質測試與認證經驗的實驗室,將有助於業者加快完成產品聯網通訊的測試認證。」

Thread是一種基於IPv6的低功耗無線網狀網路通訊協議,支援邊緣裝置到雲端以及彼此間的連接。Thread最初是針對智慧家庭應用而設,現階段已經成功推向商用領域,如智慧辦公室或智慧辦公大樓,是極具發展潛力的無線通訊主流之一。

Exynos i T100採用28奈米製程,藉由記憶體及高等級安全防護功能的整合式處理器,提供高效能及強大的安全性。此外,建構在OpenThread之上的SamT Thread堆疊加強了T100的連接能力,Exynos i T100近日已透由UL實驗室的測試,獲取Thread認證,率先為產品取得無線通訊優勢。

受惠5G商轉在即,物聯網產品正持續增加,根據數據機構Statista的資料顯示,2018年全球物聯網市場已達1,640億美元。預估到2025年市場規模將成長近十倍,可望達1.6萬億美元市場規模。

UL支援物聯網生態系統的技術發展,在無線技術領域能提供Bluetooth SIG、OCF、Quick Charge Wireless Power、Qi和ZigBee等無線協議的測試認證,協助產業因應物聯網未來的發展。

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關於 UL

UL運用科學,解決產品安全、資訊安全和永續發展的挑戰,幫助創造更美好的世界。我們成就信任,促使創新產品及前瞻科技能被安全無虞地應用。在UL的每一位員工都懷抱熱情,為打造更安全的世界而努力。我們所有的工作,從獨立研究與標準發展,測試及認證,到提供分析和數位解決方案,都有助於改善全球福祉。 企業、產業、政府、法規機構及社會大眾都對我們寄予信任,以便他們做出更明智的決策。欲了解更多,請瀏覽 UL 網站:www.UL.com; UL 台灣網站:taiwan.UL.com。

Toppan Photomasks與格芯達成長期供應協議

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2019 8 16 日,台北訊】東京上市企業Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.與先進特殊工藝晶圓廠格芯13日共同宣布,雙方已達成長期供應協議。根據該協議,Toppan將向格芯提供光罩和相關服務,該部分目前由格芯位於美國佛蒙特州伯靈頓的光罩製造業務提供支持。協議同時約定,Toppan將收購格芯伯靈頓光罩製造工廠的部份資產。該協議還將增強雙方位於德國德勒斯登的先進光罩技術中心(AMTC)合資企業的實力。此項交易為向AMTC轉移更多先進光罩製造工具舖路,並將有效增加產能,從而進一步鞏固其長期作為歐洲先進光罩製造廠的地位。

在未來幾個月內,雙方將把收購的設備和工藝逐步轉移至Toppan位於全球各地的製造廠。借助此項協議,Toppan不僅可以擴展其德克薩斯州朗德羅克工廠的經營範圍和產能,還可擴展其全球光罩業務,而格芯作為先進特殊工藝晶圓廠,也將集中資源開發功能豐富的差異化解決方案,為客戶創造更多價值。格芯伯靈頓工廠的工作將不受影響。

格芯全球光罩和晶圓廠後端業務副總裁Guido Ueberreiter表示:「此項協議建立在雙方長期友好合作的基礎上,不僅使格芯能夠受益於Toppan的全球產能,還可優化9號晶圓廠的生產空間,在我們專注於平台差異化的同時,實現晶圓製造的穩定發展。Toppan是我們理想的合作夥伴,通過雙方優勢互補,我們將增強自身競爭優勢,以高效率為客戶大規模提供優質解決方案及服務。」

Toppan Photomasks, Inc.執行長Mike Hadsell表示:「我們很榮幸能夠成為格芯下一轉型階段的關鍵光罩供應商,並且十分重視這個難得的機會,希望為格芯提供更多產品和服務。此次協議以雙方通過JDP技術合作以及德勒斯登AMTC合資企業鑄就的穩定技術合作為依託,可謂原有合作關係的自然延伸。」

Toppan Printing電子事業部資深執行董事Tetsuro Ueki表示:「我們非常感謝格芯在達成協議的過程中所給予的大力支持。該協議將會促進雙方公司的未來發展。作為先進的光罩製造商,我們期待能為格芯的成功發展提供更多助力。」

關於格芯

格芯是全球領先的特殊工藝半導體代工廠,提供差異化、功能豐富的解決方案,賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格芯擁有廣泛的工藝平台及特性,並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格芯擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡,以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格芯為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊,請訪問 https://www.globalfoundries.com/cn。

關於Toppan Photomasks

Toppan Photomasks Inc. 是Toppan Printing Co., Ltd.的獨資子公司。Toppan Printing Co., Ltd.為一多面向經營的全球企業,2018年收益超過美金130億。Toppan Photomasks是光罩公司Toppan Photomask集團的一部份。做為世界重要的光罩供應者,Toppan Photomask集團操作著這個產業最先進也最巨大的製造業設備網路,提供全面性的光罩科技,及能夠滿足全球半導體業日漸複雜、歧異產品及服務要求的研發能力。Toppan Photomask的總部設在德克薩斯州朗德羅克城。需要更多資訊,請參考www.photomask.com.

關於Toppan Printing

Toppan Printing是為印刷、通訊、安全、包裝、裝飾原料及電子領域,提供整合解決方案的重要全球供應商。服務著企業各部門、各行業的客戶。Toppan超過5萬員工的全球團隊,提供從業界領先專業知識發想的最佳方案,以及提供能針對現今市場快速變化多樣化挑戰的科技技術。如需更多資訊,請參考https://www.toppan.com/en/,或在LinkedIn追蹤Toppan(https://www.linkedin.com/company/toppan-printing/)。

【臺北訊】「2020 智慧城市展(SCSE)」將於3月24日至27日移至台北南港展覽館二館擴大展出,同期展出智慧醫療展、智慧教育展、智慧建築展、智慧交通展,展覽8月13日開放通訊報名,敬邀相關業者共襄盛舉,展示更多創新商業模式、產品及解決方案,激盪深度交流及開發潛在商機。

第七屆「智慧城市論壇暨展覽」(SCSE)。隨著人工智慧(AI)技術的成熟,AI元素的加入應用可讓市政服務更有智慧,藉由AI與IoT的整合應用可推動升級Smart City 2.0沿用《智慧物聯網引領智慧城市再升級 ( AIoT Invigorates Smart City )》為2020的主題。

智慧城市展是台灣新興的國際展會,也是台灣唯一以解決方案為主的展會,此一展會逐年快速成長已形成了新的產業分工模式,三月智慧城市展協助台灣IoT解決方案的外銷,六月Computex協助台灣資通訊硬體產品的外銷。

2020同步舉辦四個展會

2020智慧城市展為了提升展會的專業度,2020 SCSE將跟不同的專業團體合作同步舉辦四個展會,有智慧醫療展(SHE Taipei)、智慧教育展、智慧建築展(IBE Taipei) 、智慧交通展 等以達到IoT跨業交流的目的。整體規模上看1,400個攤位,預計來訪的海外專業人士將較上屆成長15%達2370人,含括有城市首長或代表;全球電信商;系統整合商SI;人工智慧AI新創公司;醫療專家;教育專家- 建築專家;交通專家 等。

展覽8月13日開放通訊報名,敬邀解決方案供應商、系統整合商、物聯網服務運營商或電信商及相關領域之廠商共襄盛舉,報名方式及詳細資訊請至http://smartcity.org.tw查詢或洽台北市點腦公會  智慧城市推動中心 (02)25774249 彭小姐#886 廖小姐#254

格芯攜手Arm推出高效能運算專用之高密度 3D 立體堆疊測試晶片

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Arm的互連技術結合格芯12LP 製程,實現高效能和低延遲的最佳表現,拓展AI人工智慧、雲端運算和行動 SoC高核心設計頻寬

2019 8 12 日,台北訊】 全球先進晶圓代工大廠格芯宣布,基於ArmR為架構的高密度 3D 測試晶片已成功流片生產,將實現更高水準 AI/ML 與高端消費者行動及無線解決方案等運算應用的系統效能和能效。這款新推出的晶片採用格芯 12nm領先性能版本(12LP)FinFET 製程製造,運用 Arm 3D 網狀互連技術,讓資料數據更直接地傳輸至其他内核,達到延遲最小化,提高資料傳輸速率,滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。

此款晶片顯示Arm和格芯在研發差異化解決方案方面取得快速進展,提升可擴充高效能運算的裝置密度和效能,從而實現可伸縮高性能運算。此外,兩公司還驗證了一種 3D 可測試設計(Design-for-Test,DFT)方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達 100 萬個 3D 連接,拓展 12 nm 設計在未來的應用。

Arm研發部副總裁 Eric Hennenhoefe 表示:「Arm的 3D 互連技術能使半導體產業強化摩爾定律,使運算應用更加多樣化。格芯在晶圓製造和先進封裝能力方面的專業知識,結合Arm技術之下,為共同的合賦予我們共同的合作夥伴創造更多差異化功能,為進軍下一代高效能運算領域開疆闢土。」

格芯研發平台首席技術專家 John Pellerin 表示:「在大數據和認知運算時代,先進封裝比以往扮演更重要的角色。人工智慧的應用以及高效節能、高產能互連方面的需求,正透過先進封裝技術帶動加速器的發展。我們很高興能與Arm這樣的創新型合作夥伴攜手,提供先進的封裝解決方案,進而整合針對 SFF 規格(Small Form Factor)的邏輯微縮、記憶體頻寬和 RF 效能優化的各種節點技術。合作將使我們發現先進封裝的新視角,助力我們共同的客戶能更有效創建完備的差異化解決方案。」

關於格芯

格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列多元化創新平台及獨特的設計、開發和製造服務組合。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)旗下企業。詳情請見公司官網:globalfoundries.com。

關於 Arm

Arm技術在這一波改變人類生活和企業經營方式的運算和連結革命中立足核心地位,以高效節能的先進處理器賦予超過 1,450 億件晶片智慧運算。現今從感應器到智慧型手機,乃至超級電腦等產品,皆採用Arm的安全供電技術。再結合Arm的物聯網裝置、連結和資料管理平台(DMP),客戶更能發掘強大可行的商業洞見,為連結的裝置和資料創造新的價值。本公司與上千家企業建立技術合作關係,在晶片到雲端等各種運算領域,共同處於設計、資訊安全和管理的最前線。