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Archive for the ‘工業新聞’ Category

Molex宣佈推出新型 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統

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這類新型連接器在垂直組態中可提供極高的效能,具有出色的可靠性

Molex發佈 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統,在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性,滿足眾多產業的要求。該類連接器可理想用於需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場,額定電流高達 2.5 安,適合受限空間中的使用。

MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統具有諸多的優勢,在線對線連接器系統中可提供 2 至 15 條電路,接受使用一系列廣泛的電線規格,採用的壓線端子是市場上即已流行的產品,配有 TPA 支承圈、閉鎖結構,符合 RoHS 的規定,可良好耐受高溫,並且設計有垂直通孔接頭,螺距為 2.00 毫米。

Molex全球產品經理 Mariko Okamoto 表示 :「新型的 MicroTPA 連接器系統設計可耐受惡劣的環境條件。比如說,連接器的底部和壁架經過了提升,使灌封材料可以覆蓋住整個印刷電路板,從而防止水分進入到連接器中,並且可以避免電導率上的一些常見問題。」

與目前市場上類似的連接器系統相比,MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統提供 2.5 安的電流,溫度範圍在 -40 到 +105˚C,電纜範圍為 0.85 毫米至 1.50 毫米。

有關  MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統的更多資訊,請瀏覽 MicroTPA 網頁

關於莫仕 (Molex)

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。更多資訊,請參閱www.molex.com

莫仕資源:

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Molex 是 Molex, LLC 在美國的註册商標,並且可能在其他地區註册。此處列出的所有其他商標皆屬於其相應的所有者。

儒卓力提供Telit用於高速資料傳輸的先進LTE資料卡

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Telit LM960A18 Mini PCIe(mPCIe)資料卡以先進的LTE為網路設備環境中的路由器、行動閘道器和存取點等產品提供高速資料速率。這款LTE資料卡已在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com上架供貨中。

LM960A18 mPCIe資料卡支援LTE Cat. 18,下載速率和上傳速率分別高達1.2Gbps和150Mbps。此外,它還支援具有2x載波聚合 (CA)的上行鏈路 (UL)、具有多達5xCA的下行鏈路(DL)和具有4×4多輸入多輸出 (MIMO)的多天線技術。由於具有高資料速率,這款資料卡非常適合需要高輸送量以提供最先進4G LTE連接的產品。

LM960A18 mPCIe資料卡啟動時最多可以有四個獨立的韌體映像(firmware image)可供選擇,以滿足不同網路營運商的需要。此外,LM960A18還提供3G回落(fallback)和全面的GNSS支援,它支援多個RF頻帶和頻帶組合,以適應全球的部署。LM960A18卡適用於歐洲、中東和非洲(EMEA)、北美和亞太地區,並且具有標準的Mini PCIe(mPCIe)外形尺寸,包含適用於Windows 7、8.x、10和Linux(內核4.10)的USB驅動程式。

在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com上已備有有關Telit  LTE Cat模組的更多資訊(也可直接下單訂購):https://www.rutronik24.com/search-result/nojs:1337/qs:LM960/reset:0

關於儒卓力 (www.rutronik.com)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是歐洲排名第三的經銷商(資料來源:European分銷報告二○一七)以及全球排名第十一名的經銷商(資料來源:SourceToday,二○一八年五月號)。作為寬綫產品經銷商,儒卓力可提供半導體、被動和機電元件以及電路板、儲存方案、顯示和無線產品等。公司的主要目標市場是汽車、醫療、工業、家用電器、能源和照明等產業。儒卓力透過RUTRONIK EMBEDDED、 RUTRONIK SMART、 RUTRONIK POWERRUTRONIK AUTOMOTIVE系列為客戶提供特定的產品和服務,並依照各自的應用量身打造,分成數個群組。對產品開發及設計的專業技術支援、個人化的物流和供應鏈管理解决方案以及全面性的服務,使得儒卓力的服務將日益完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生在一九七三年於德國伊斯普林根創立,目前在歐洲、亞洲和美洲擁有超過七十家子公司,在全球僱用超過一千七百名員工,且二○一八會計年度的集團銷售額達到十億五千萬歐元。

Rutronik24.com 電子商務平臺讓客戶只需一次登錄即可存取線上目錄、採購區和產品變更通知(PCN) 資料庫。該線上目錄提供了全部產品的概述,包括詳細的資料表,以及讓客戶更便於選擇的智慧搜索功能。「批量報價」連結讓客戶可使用其零件清單進行便捷的採購。客戶可以在採購區快速瞭解當前和過去的訂單、投標、物品清單、安全庫存水準、合約、寄售庫存和追蹤紀錄。當前的目錄、採購資訊、PCN以及各種媒體資訊均可供下載。

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發稿儒卓力電子亞洲香港有限公司

代發雋科公關有限公司

WiSig Networks獲得CEVA蜂巢式物聯網技術的授權許可以服務印度市場

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CEVA-Dragonfly NB2 IP可加快WiSig NB-IoT SoC的開發速度此一項目由領先的印度行動網路營運商所推動將可實現新的蜂巢式物聯網使用案例

CEVA,用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球領先授權許可廠商(NASDAQ:CEVA) 宣佈,印度理工學院海得拉巴分校(Indian Institute of Technology Hyderabad)所孵育的新創公司及5G無線產品開發公司WiSig Networks已獲得CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案的授權許可,以便快速開發出符合3GPP Rel.14的eNB-IoT系統單晶片(SoC)。這款SoC將部署在印度領先的行動網路營運商的系統和產品中,以實現一系列的服務,例如資產追蹤、家庭、建築和工業自動化、智慧電網、農業和遠程監控等。印度將在二○二○年啟動全國的NB-IoT覆蓋工程,在接下來的幾年內,預估將有超過二十億個物聯網設備會連接到印度的蜂巢式網路上。

       WiSig Networks的創始董事Kiran Kuchi博士表示:「CEVA-Dragonfly NB2 IP為我們的eNB-IoT SoC開發提供了經過驗證且全面的解決方案,使我們可以加快設計速度,並減少與開發蜂巢式技術相關的巨大複雜度。我們期待繼續與CEVA合作,以蓬勃發展中的印度行動生態系統為目標,展開其他行動物聯網和5G計劃。」

CEVA無線物聯網業務部副總裁兼總經理Ange Aznar表示:「在過渡到5G時代的過程中,我們很高興看到像WiSig Networks這樣的創新公司能夠蓬勃發展。憑藉強大的工程團隊和CEVA-Dragonfly NB2 IP,WiSig已準備好要在印度的半導體產業中發揮重要的作用,為超過十億用戶的大型行動市場提供本土的蜂巢式解決方案。」

CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案是一種模組化技術,由CEVA-X1物聯網處理器、最佳化的RF收發器、基頻和協定堆疊所組成,可提供完整的Release 14 Cat-NB2數據機IP解決方案,以大幅縮短產品的上市時間和降低進入障礙。它是一個完全軟體可配置的解決方案,可以利用多衛星GNSS和感測器融合功能進行擴展。這款IP包括完整數據機設計的參考矽晶片,涵蓋可選的嵌入式CMOS RF收發器和PA、高級數位前端、實體層韌體和協定堆疊(MAC、RLC、PDCP、RRC和NAS)。有關更多訊息,請參閱https://www.ceva-dsp.com/product/dragonfly

關於WiSig Networks

WiSig Networks是印度理工學院海得拉巴分校(Indian Institute of Technology Hyderabad)所孵育的一家新創公司,致力於開發5G行動通訊產品和解決方案。WiSig Networks目前可提供3GPP 5G NR Release 15 PHY和協定堆疊。我們正與領先的業界廠商合作,將我們的5G Massive MIMO和mmWave解決方案推向市場。我們的物聯網產品系列包括符合3GPP Release 13/14標準的窄頻物聯網(NB-IoT) SoC,其中包括GNSS / GPS,可支援不同垂直使用案例中的各種物聯網應用。WiSig Networks總部位於印度海得拉巴的印度理工學院海得拉巴分校的校園創新育成中心(IIT Hyderabad Campus Incubator)。有關更多資訊,請參閱http://www.wisig.com

關於CEVA公司

CEVA是無線連接和智慧感測技術的領先授權公司。我們提供數位訊號處理器、AI處理器、無線平臺以及用於感測器融合、影像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧的補充軟體,所有這些都是支援智慧互聯世界的關鍵技術。我們與全球的半導體公司和OEM合作,為包括行動、消費、汽車、機器人、工業和物聯網的各種終端市場設計開發節能和智慧的連接設備。我們的超低功耗IP包括多種建基於DSP的完整平臺,適用於行動和基礎設施中的5G基頻處理、任何具相機功能設備的高級成像和電腦視覺功能,和以多重物聯網市場為目標的音訊/語音/說話的超低功耗Always-On/感測應用。對於感測器融合,我們的Hillcrest Labs感測器處理技術可為AR / VR、機器人、遙控器和IoT提供廣泛的感測器融合軟體和IMU解決方案。在人工智慧領域,我們則可提供一系列AI處理器,能夠在設備上處理完整的神經網路工作負載。關於無線物聯網,我們提供業界最廣泛採用的藍牙IP(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)和NB-IoT。要瞭解CEVA的更多資訊,請參閱公司網站www.ceva-dsp.com,並關注我們的TwitterYouTubeLinkedIn帳戶。

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發稿:CEVA 公司

代發:雋科公關有限公司

儒卓力和志豐電子簽署全球經銷協定

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儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和臺灣聲學元件製造商志豐電子簽訂全球經銷協定。該協定涵蓋志豐電子的所有產品,並已生效。

志豐電子為電訊、汽車、安全、智慧家庭、醫療技術、工業和消費產品等各個關鍵領域提供聲學元件及支援。該公司擁有全面廣泛的產品系列,可讓客戶選擇從壓磁蜂鳴器(帶或不帶電子元件)到微型揚聲器和擴音器(loudspeaker)的解決方案。除了發聲器,志豐電子還提供帶有駐極體電容式麥克風(electret condenser microphone)的聲音解決方案。

雙方共贏

志豐電子銷售總監Emily Chen表示:「結合我們在聲音元件設計和製造方面的42年經驗與儒卓力在市場行銷方面的46年經驗,這項合作對雙方公司和客戶來說都是雙贏的局面。我們現在能夠為客戶提供出色的聲學解決方案。」

儒卓力聲學元件產品銷售經理Anne Santhakumar表示:「志豐電子擁有廣泛的產品陣容和快速的支援,是我們在各領域產品組合的重要補充。這項經銷協議將可把雙方的五年合作關係擴展為真正的合作夥伴關係。我相信這是為更充分地同時滿足客戶需求和市場需求的重要一步。」

關於儒卓力 


儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是歐洲排名第三的經銷商(資料來源:European分銷報告二○一七)以及全球排名第十一名的經銷商(資料來源:SourceToday,二○一八年五月號)。作為寬綫產品經銷商,儒卓力可提供半導體、被動和機電元件以及電路板、儲存方案、顯示和無線產品等。公司的主要目標市場是汽車、醫療、工業、家用電器、能源和照明等產業。

儒卓力透過RUTRONIK EMBEDDED RUTRONIK SMART RUTRONIK POWERRUTRONIK AUTOMOTIVE系列為客戶提供特定的產品和服務,並依照各自的應用量身打造,分成數個群組。對產品開發及設計的專業技術支援、個人化的物流和供應鏈管理解决方案以及全面性的服務,使得儒卓力的服務將日益完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生在一九七三年於德國伊斯普林根創立,目前在歐洲、亞洲和美洲擁有超過七十家子公司,在全球僱用超過一千七百名員工,且二○一八會計年度的集團銷售額達到十億五千萬歐元。

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發稿儒卓力電子亞洲香港有限公司

代發雋科公關有限公司

Molex慶祝新澤西頂尖光學研發設施開業

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電訊和其他高效能網路用波長選取開關的卓越中心

(新加坡 – 201994) Molex宣佈位於新澤西州布里奇沃特 (Bridgewater) 的新建研發設中心盛大開業。這一建築的竣工代表了Molex對於電訊網路用光波長解決方案未來發展的重大投入。布里奇沃特市長 Dan Hayes、新澤西經濟發展署 (NJEDA) 負責技術與生命科學投資的副主席 Kathleen Coviello 及 NJEDA 資深創業執行長 Clark Smith 參加了 8 月 8 日的剪綵儀式,此次活動由Molex光學解決方案集團的副總裁兼總經理 Doug Busch 及他的同事們主持。

Busch 表示:「對於布里奇沃特這處機構的隆重開業,Molex感到非常的激動,這認可了我們出色的員工在這一重要地區的卓越表現,為波長選取開關 (WSS) 建立起了一處卓越中心,並且可以推動光學技術領域中其他創新性應用的發展,從而為我們的客戶及社會創造價值。」

Molex這處頂尖的設施配有生態友好型的潔淨室,在光學解決方案的設計與原型製造方面具有廣泛的實力,適合快速興起的城域及長途電訊網路這一細分市場使用。Busch 補充道:「全球的 IP 消費流量已經達到每月 100 艾位元組(exabytes)的水準,隨著 5G 連接的出現,資料中心流量將繼續呈爆炸性增長。Molex的 WSS 模組和訊號路由解決方案可以良好擴展,在高要求的網路中可以簡化波長的動態路由並為其實現自動化。」

Molex在 2018 年收購了位於新澤西的 Nistica,後者在新澤西的生態系統中擁有悠久的創業史。Coviello 表示 :「我們很高興看到,自公司成立以來,Nistica 在這個花園之州的業務足跡已經增長了三倍以上。Molex對布里奇沃特的承諾展示出了我們在新澤西的員工的創造性與聰明才智,並且將使公司能夠為全球各地的客戶提供光學解決方案。這對於NJEDA 來說真的是一個成功故事,我們祝願Molex的團隊一切順利,在這一剛剛擴建的設施中繼續發展壯大。」

關於莫仕 (Molex)

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。

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Molex Molex, LLC 在美國的註册商標,並且可能在其他地區註册。此處列出的所有其他商標皆屬於其相應的所有者。

Molex宣佈分銷卓越計劃

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公司重新啟動該計劃以強調對分銷管道的承諾

(新加坡 – 2019829) Molex宣佈以新的標識重啟「分發卓越」計劃。該計劃最初於上世紀九十年代早期啟動,一直在不斷發展之中,從而滿足Molex業務中每一聯絡管道對於人才、能力與資產的獨特要求。

Molex負責全球分銷市場的資深經理 Mark Davies 表示:「為了表示我們對分銷關係的感謝與支援,我們重新啟動了分銷卓越計劃,以便反映出我們的使命陳述的核心:『在創新性產品和解決方案方面作為我們經銷連絡人的首選供應商。將我們獨一無二的文化和能力與經銷商的文化和能力結合到一起,為我們的最終客戶創造價值,從而為大家實現出色而又富有利潤的增長。』」

計劃在修訂後的重點在於確保為Molex的經銷商配備所需的工具來成功的將Molex引向市場,並且還包含了作為一支全球性的團隊來實現最優而又無縫的業績表現的承諾。這就意味著以下方面:

  • 獲得包括Molex所收購企業的產品在內的Molex完整產品組合。
  • 一流的新產品推介流程。
  • 重大的合作行銷與庫存報廢量計劃。
  • 專門的以及對管道中立的直銷團隊。
  • 穩健而廣泛的全球設計登錄制度。
  • 數量穩定的精英型連鎖經銷商。

一項三管齊下的戰略可以推動新標識的使用。Molex的管道業務圍繞著電子、電子型錄及工業經銷商展開。他們每年總共為Molex售出數以百萬件計的產品與解決方案。管道會對企業的盈利產生直接影響,並且可以顯著的強化行銷與銷售團隊。

有關Molex的更多資訊,請瀏覽 https://www.connector.com/electronic-solutions/distributing-excellence/

關於莫仕 (Molex)

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。更多資訊,請參閱www.molex.com

莫仕資源:

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Molex 是 Molex, LLC 在美國的註册商標,並且可能在其他地區註册。此處列出的所有其他商標皆屬於其相應的所有者。

ABB 搶進先進製程,釋放生產效能 工業機器人智造未來,先進製程就是現在

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今年度的自動化展,ABB以「搶進先進製程,釋放生產效能」為主軸,於2019年8月21日至24日,在南港展覽館一館N614展位,以行業的生產製造需求為藍圖,針對台灣專注發展的行業應用,因應大量客製化的生產彈性需求,以及勞力短缺的市場狀況,展出機器人自動化先進製程。

截至目前為止,全球已有數以千計的製造商,選用ABB工業機器人自動化解決方案,投入具備高度製造彈性及生產效能的工業機器人智慧製造新時代,實現未來工廠的願景。今年的台北國際自動化展,ABB將展出開創性的工業機器人自動化解決方案,包含ABB AbilityTM Connected Services平台,針對單一的工業機器人或整廠機隊,提供即時的設備健康狀況及效能監控服務,避免因突發性的停機造成的損失。ABB AbilityTM Connected Services平台上直覺性操作的MyRobot網頁應用程式,提供已分析解讀,可直接反應的參考資訊,在任意的時間地點提供持續的偵錯及設備健診服務,確保機隊穩定運行,而當突發狀況臨時出現,也會即刻報警,進行立即的障礙排除。

大量客製化的彈性生產需求日益增加,ABB將在今年的自動化展透過緊湊、快速的 IRB1200工業機器人,以力量感測器 (Force Sensor),達到Lead Through引導式編程目的,以手拉手的方式拖曳式教點,即可完成機器人的教導,對於生產彈性需求高、產品種類多樣、需經常更換產線內容的製造商,可隨時透過引導式編程功能調整機器人自動化生產線,大幅提升程式編寫效率,真正達到製程彈性安排的生產目標,對於金屬加工行業不同工件的曲面路徑編程需求,以及噴塗及塗膠的機器人路徑編寫,有效率的提升生產彈性。

展會上將演示自行車架的機器人自動化精密焊接能力,透過ABB 工業機器人的核心運動控制專利技術:TrueMove、QuickMove、MultiMove,以ABB控制器同時控制IRB1520及IRB2600工業機器人,達到十二軸連動精密焊接的目標使兩者皆能又快又精準地精密焊接,實現焊接工藝對於精度、速度、循環時間、以及外軸設備同步能力的需求。展位上並能近距離與人機協作雙臂機器人 ABB YuMi互動,並現場了解於台灣首次曝光的倒吊SCARA IRB910INV 工業機器人,對於電子行業的零組件製程帶來的生產效率以及坪效。

ABB台灣機器人及離散自動化事業部副總經理蔡景淳表示:「在大量客製化及人機協作需求日益增加的智慧製造時代,工業機器人作為自動化生產線中的重要助力,將參與自動化趨勢走向更創新先進的智造未來。ABB持續在自動化展的投入,也證明我們推動台灣數位智造未來的決心。」

同場並展出ABB集團貝加萊自動化(B&R)工廠自動化方案。貝加萊自動化(B&R)為機械與工廠自動化領域的專家,於2017年加入ABB集團,在集團內共同為全球客戶提供全面的自動化解決方案。ABB將整合貝加萊的可程式設計邏輯控制器、工業電腦、伺服運動控制以及軟體和解決方案,進一步開拓工業自動化產品業務,並為客戶提供獨特、全面、開放式架構的自動化產品、系統、解決方案和服務。提供完整智慧工廠自動化解決方案,助力建構未來工廠。

ABB期待於南港展覽館一館四樓N614展位與您相會。

Nordic Semiconductor Thingy:91可讓客戶在短短數天內實現簡化的蜂巢式物聯網原型開發

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以電池供電的Nordic Thingy:91是專為蜂巢式物聯網設計的簡化型快速原型開發平台,採用Nordic具有GPS支援的業界領先nRF9160 SiP多模式LTE-M/NB-IoT模組,獨特支援Arm TrustZone網際網路等級加密性和安全性。它包括一個完整的資產追蹤範例應用,全面的九個感測器,直接開箱即可使用,並支援全系列互補的短距離無線技術,其中包括Nordic 旗艦產品nRF52840 SoC提供的藍牙5和NFC功能。

挪威奧斯陸 – 2019 822 Nordic Semiconductor宣佈推出快速蜂巢式物聯網(IoT)原型開發平台Thingy:91,該平台已通過全球的低功耗和長距離LTE-M/NB-IoT應用認證,具有獨特的Arm TrustZone安全性,包括全系列感測器(見下文),以及為Nordic nRF52840先進多協定系統單晶片(SoC) 提供的嵌入式支援,用於互補超低功耗短距離無線技術,比如藍牙5(Bluetooth® 5)、Thread、Zigbee和ANT。

Thingy:91帶有一片預載10MB資料的iBasis Nano (4FF) eSIM卡,以實現自動、即時、開箱即用的蜂巢式LTE-M和NB-IoT連接,以及在越來越多設有蜂巢式IoT網路的眾多國家/地區實現漫遊功能。

Thingy:91的一項主要應用是資產追蹤,因此亦附帶了完整的資產追蹤樣品應用。這能夠以船運貨櫃的形式展現,利用短距離藍牙5技術來追蹤貨櫃內的各項物品(比如在貨櫃內的位置和冷藏貨物的溫度),而使用者可憑藉長距離蜂巢式無線技術來遠端追蹤貨櫃本身及其存放物品的任何重要狀態變化。

Nordic Thingy:91以6 x 6 cm的塑膠橡膠外殼封裝,其中包括一USB介面,可為設備的1440 mAh鋰離子電池充電。Thingy:91擁有眾多感測器,包括用於測量溫度、濕度、空氣品質和氣壓的環境感測器,還有顏色和光線感測器,以及單獨的低功耗附加高G值加速度計。

nRF9160是一款整合了專用應用處理器和多模式LTE-M/NB-IoT數據機的低功耗系統級封裝(SiP)元件,也是市場上最輕巧的蜂巢式物聯網(cIoT)解決方案,尺寸僅為10 x 16 x 1mm。該應用處理器包括一顆64MHz Arm® Cortex™-M33 CPU、應用專用的1MB快閃記憶體和256KB RAM。nRF9160 SiP具有用於可信賴執行技術(trusted execution)的Arm TrustZone和用於應用層安全性的Arm CryptoCell。它還具有可與感測器和致動器進行通訊的多種介面。

nRF9160 SiP也是市場上唯一具有整合式GPS支援的蜂巢式IoT模組,可以結合使用GPS和蜂巢式資料,從而獲得相比使用單一技術更精確的定位。

Nordic Semiconductor高級產品行銷經理John Leonard表示:「Thingy:91主要針對的是專業開發人員和非蜂巢物聯網專家,它不僅讓初踏足蜂巢物聯網世界的開發人員可以快速展開概念性驗證(PoC)以獲得必需的專案和預算批准,還可以直接使用相同的代碼和開發環境,很簡單地就將這些PoC實現成真正的產品。」

Analog Devices Inc.公司慣性感測器部門產品經理Tzeno Galchev表示:「Nordic Thingy:91帶有來自Analog Devices Inc.公司的業界領先的超低功耗加速度計,包括用於運動感測和喚醒的low-g ADXL362以及high-g ADXL372器件。電源和電池管理功能則由ADP5360 PMIC提供。」

Galchev續稱:「由於電子商務對零售業造成的持續擠壓,導致全球性企業處理供應鏈和資產管理的方式發生轉變。幸好Nordic Thingy:91是用於數位化和革新商品和資產管理方法的極佳工具。Nordic Thingy:91可用於更好地跟踪貨物從倉庫到客戶的運輸,從而可以計劃快速交貨,並保持產品的品質。如果它未能夠跟踪到貨物的運輸,亦可以確定供應鏈中出現了問題的位置。」

FRACTUS ANTENNAS創新副總裁Carles Puente博士表示:「我們很高興幫助物聯網生態系統過渡到使用嵌入式天線。使用Nordic Thingy:91及其TRIO mXTEND晶片天線作為起點,開發帶有嵌入式天線的完整物聯網產品變得十分快速和簡便。」

Bosch Sensortec市場行銷副總裁Peter Weigand博士表示:「Nordic Thingy:91是在現場輕鬆部署Bosch Sensortec BME680氣體感測器的絕佳平台,隨著空氣質量監測市場迅速擴大,用戶正在尋找針對溫度、壓力、濕度和揮發性有機化合物[VOC]的無線跟踪器,以期幫助他們工作,提供現場實時資產跟踪。我們預期這些原型構建電路板將會引發業界對產品設計創新的極大興趣並推動開發工作。」

Nordic Thingy:91建議零售價約為119美元。使用者可使用具有整合式Zephyr RTOS 的Nordic專用蜂巢式物聯網 nRF Connect SDK來對這款原型開發平台進行程式設計。軟體和硬體設計檔案已備妥在Nordic Semiconductor網站上。

關於nRF9160 SiP的更多資訊

http://www.nordicsemi.com/Products/Low-power-cellular-IoT/nRF9160

關於nRF52840

https://www.nordicsemi.com/Products/Low-power-short-range-wireless/nRF52840

關於 Nordic Semiconductor ASA

tinyurl.com/NordicSemi

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發稿Nordic Semiconductor

代發雋科公關有限公司

儒卓力和中國藍牙技術製造商深圳雲裡物裡科技股份有限公司簽署全球經銷協定

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儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和中國藍牙技術製造商深圳雲裡物裡科技股份有限公司(Shenzhen Minew Technologies Co. Ltd.)簽署全球經銷協定。雲裡物裡科技股份有限公司成立於二○○七年,擁有包括谷歌、Here、華為和阿里巴巴在內遍佈全球一百多個國家的物聯網客戶。此一協定涵蓋了雲裡物裡科技股份有限公司的所有產品,並已生效。

自二○○五年成立無線技術發展中心以來,全球電子元器件分銷商儒卓力在使用藍牙技術方面就一直被視為是歐洲領先的經銷商。憑藉將新合作夥伴雲裡物裡科技股份有限公司的產品添加到其產品陣容中,儒卓力可提供眾多精選的信標以及可顯示標價和產品資訊的電子紙顯示器(包括閘道器),服務範圍擴展到幾個新領域。儒卓力現也可為零售商、商店、超市、機場、博物館和許多其他面對消費者的組織提供解決方案。

此外,該經銷協定為儒卓力現有建基於藍牙5.1、且帶有整合式天線或IPEX天線連接器的模組提供了有趣且具成本效益的新選項。包含雲裡物裡科技股份有限公司所有產品系列的全球經銷協定,不僅可為潛在客戶帶來儒卓力員工提供的全面和本地產品和技術諮詢,而且還憑藉擴展的倉庫網路和從單一來源購買從小型傳感器到大型伺服器等額外電子產品的能力,而提供出色的採購物流。

擁有卓越聲譽和優秀產品的製造商

儒卓力嵌入式和無線產品行銷總監Bernd Hantsche表示:「雲裡物裡科技股份有限公司與我們的半導體合作夥伴都有密切的合作關係,所以我們對其模組、信標、電子紙顯示器和閘道器已非常熟悉。該公司譽滿亞洲,尤其在信標和價格標籤領域內。由於雲裡物裡科技股份有限公司所有產品皆已核准可在歐洲和美國使用,我們希望協助提升該公司在全球的知名度和形象。」

從左至右:劉曉霖(業務拓展經理, 雲裡物裡), 張敏(全球銷售和市場總監, 雲裡物裡), Bernd Hantsche (產品行銷總監, 儒卓力), 洪瀾(產品行銷經理, 儒卓力), 鄧毓潔(產品行銷經理, 儒卓力), 何琴(銷售經理, 雲裡物裡), Felix Graf (產品行銷經理, 儒卓力)

雲裡物裡科技股份有限公司的全球銷售和行銷總監張敏表示:「我們公司和儒卓力的亞洲總部同樣位於中國深圳,這使得我們在項目合作時,更容易進行協作和溝通。我們看好儒卓力能夠將其作為Nordic Semiconductor經銷商的專業知識應用到我們建基於Nordic且已包含所有HF電路和認證的模組,這些模組使用來自挪威且經過驗證的無線協定堆疊運作。」

關於儒卓力 (www.rutronik.com)


儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是歐洲排名第三的經銷商(資料來源:European分銷報告二○一七)以及全球排名第十一名的經銷商(資料來源:SourceToday,二○一八年五月號)。作為寬綫產品經銷商,儒卓力可提供半導體、被動和機電元件以及電路板、儲存方案、顯示和無線產品等。公司的主要目標市場是汽車、醫療、工業、家用電器、能源和照明等產業。

儒卓力透過RUTRONIK EMBEDDED RUTRONIK SMART RUTRONIK POWERRUTRONIK AUTOMOTIVE系列為客戶提供特定的產品和服務,並依照各自的應用量身打造,分成數個群組。對產品開發及設計的專業技術支援、個人化的物流和供應鏈管理解决方案以及全面性的服務,使得儒卓力的服務將日益完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生在一九七三年於德國伊斯普林根創立,目前在歐洲、亞洲和美洲擁有超過七十家子公司,在全球僱用超過一千七百名員工,且二○一八會計年度的集團銷售額達到十億五千萬歐元。

Rutronik24.com.cn 電子商務平台讓客戶只需一次登錄即可存取線上目錄、採購區和產品變更通知(PCN) 資料庫。該線上目錄提供了全部產品的概述,包括詳細的資料表,以及讓客戶更便於選擇的智慧搜索功能。「批量報價」連結讓客戶可使用其零件清單進行便捷的採購。客戶可以在採購區快速瞭解當前和過去的訂單、投標、物品清單、安全庫存水準、合約、寄售庫存和追蹤紀錄。當前的目錄、採購資訊、PCN以及各種媒體資訊均可供下載。

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發稿儒卓力電子亞洲香港有限公司

代發雋科公關有限公司

BittWare 宣佈對 Eideticom 進行戰略投資並拓寬建基於 FPGA 的 NVMe 加速器產品組合以將 EDSFF 納入其中

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(新加坡 – 2019821) Molex旗下的 BittWare 公司是採用了 FPGA 技術的企業級 NVMe 儲存平臺領域一家領先的供應商,宣佈將對 Eideticom 進行戰略投資並開展協作 – 後者在高增長的新興計算儲存市場上是廣受認可的領導者。

BittWare 市場副總裁 Craig Petrie 表示:「我們對 Eideticom 的投資以及與其的協作將加快基於 NVMe 的計算儲存解決方案的推出,並且協助我們的客戶在降低風險和成本的同時,實現創新。憑藉分享兩種尖端產品的詳細資訊,我們正在拓展 BittWare 在這個新市場上的領導力,250-E1S 是全球第一種符合 E1.S EDSFF 標準的 FPGA NVMe 加速器。第二個產品是 250-HMS,與 IBM 聯合開發而成,它充分利用了 OpenCAPI 中 25Gbps 高速序列介面的高效能,在新興的儲存級記憶體領域,可以為資料庫加速提供技術與效能上的絕佳組合。」

Eideticom 首席執行長 Roger Bertschmann 表示:「我們非常高興Molex能夠作為 Eideticom 的投資方。與Molex旗下的 BittWare 公司協作,將有助於加快我們的 NoLoad® 計算儲存處理器的開發過程,並且為市場提供激動人心的新方案來解決充滿了挑戰的資料處理問題。在Molex的協助下,Eideticom 可以更加高效的擴大規模,更好的服務於我們不斷增長中的全球客戶群。」

這個BittWare 計算儲存產品組合符合 PCIe 產業標準、U.2,以及 EDSFF 對形狀係數的要求。這些開放架構的 NVMe 平臺可以由從事內部能力開發的客戶進行完全的程式設計,或者作為準備就緒的預組態解決方案來交付,其中配有 Eideticom 的 NoLoad® IP。在使用 NoLoad® 預程式設計後,每個計算儲存服務設備都可以作為一個常規的 NVMe 命名空間來提供給主機作業系統,並且綁定到標準的 NVMe 驅動器上。這樣客戶就可以不再需要開發或者使用專用的驅動器或軟體堆疊。相反,客戶可以繼續使用他們首選的 Linux、Windows 或 VMWare 作業系統以及各種基於主機的應用。

250-E1S

250-E1S 是一種符合 E1.S SFF-TA-1006 EDSFF 規範的 PCIe 計算儲存處理器 (CSP)。250-E1S 採用了完全可程式設計的 FPGA,直接耦合到本地的 DDR4 記憶體上。這種高能效的靈活計算節點可以由客戶進行完全的程式設計,或者通過 Eideticom 的 NoLoad® 來預程式設計,然後交付。250-E1S 在 1U 的機殼中可從前部進行維護,並可在同一台伺服器中與儲存單元混合使用,為使用者提供混合搭配的儲存和加速能力。

250-HMS

250-HMS 是一種符合全高、半長、單一寬度 PCIe 形狀係數要求的資料庫加速器。最新一代的 FPGA/MPSoC 技術與業內久經考驗的一系列記憶體技術的組合緊密的結合到一起:

  • 三星的低延遲 zNAND 作為主備份介質,可實現極高的容量與效能
  • DRAM 作為快取,在相容的工作負載實現較低有效延遲
  • MRAM 在供電意外中斷時可保存關鍵資訊

採用了儲存級的記憶體,250-HMS 可以在 NAND 和 DRAM 之間取得良好的平衡,同時保證效能與合理的價格,為客戶提供以前無法實現的選項。250-HMS 不會取代主記憶體 DRAM,在同一條記憶體通道上也無需 DRAM DIMM,這樣,在不犧牲頻寬的情況下,系統即可實現更高的總記憶體容量。

關於 Eideticom

Eideticom 成立於 2016 年,在加拿大卡加利和美國三藩市設有辦事處,其使命是為雲端和企業的資料中心開發世界一流的計算儲存解決方案。Eideticom 的 NoLoad® 計算儲存處理器 (CSP) 技術正在加速資料中心基礎設施的發展,從而實現更高的可擴展性並顯著降低成本。

關於 BittWare

BittWare 是Molex旗下公司,提供企業級的加速器產品,採用了英特爾和賽靈思的 FPGA 技術。這類可程式設計的產品可以大幅提高應用的效能與能效,同時降低總購置成本。

關於莫仕 (Molex)

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。

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Molex 是 Molex, LLC 在美國的註册商標,並且可能在其他地區註册。此處列出的所有其他商標皆屬於其相應的所有者。

UL發出亞洲第一張 Thread認證予三星電子物聯網組件

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 (2019年8月19日,台北) — 物聯網 (IoT) 發展需要無線技術支援,Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一,國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室,日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證,可望帶起後續聯網應用的發展動力。

在亞洲首獲Thread認證的是三星電子 (Samsung Electronics) 物聯網解決方案裡的關鍵零組件Exynos i T100 SIDK Module Board,這也是三星電子首款取得Thread認證的組件,能支援包括藍牙5、Zigbee 3.0和Thread等無線通訊技術,讓產品進行短距離的通訊。

UL副總裁暨電子科技產業亞太區總經理于秀坤表示,「為確認IoT設備間的互聯互通性,通訊協議扮演非常關鍵的角色。UL在台灣的實驗室是目前亞洲第一家擁有Thread實質測試與認證經驗的實驗室,將有助於業者加快完成產品聯網通訊的測試認證。」

Thread是一種基於IPv6的低功耗無線網狀網路通訊協議,支援邊緣裝置到雲端以及彼此間的連接。Thread最初是針對智慧家庭應用而設,現階段已經成功推向商用領域,如智慧辦公室或智慧辦公大樓,是極具發展潛力的無線通訊主流之一。

Exynos i T100採用28奈米製程,藉由記憶體及高等級安全防護功能的整合式處理器,提供高效能及強大的安全性。此外,建構在OpenThread之上的SamT Thread堆疊加強了T100的連接能力,Exynos i T100近日已透由UL實驗室的測試,獲取Thread認證,率先為產品取得無線通訊優勢。

受惠5G商轉在即,物聯網產品正持續增加,根據數據機構Statista的資料顯示,2018年全球物聯網市場已達1,640億美元。預估到2025年市場規模將成長近十倍,可望達1.6萬億美元市場規模。

UL支援物聯網生態系統的技術發展,在無線技術領域能提供Bluetooth SIG、OCF、Quick Charge Wireless Power、Qi和ZigBee等無線協議的測試認證,協助產業因應物聯網未來的發展。

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關於 UL

UL運用科學,解決產品安全、資訊安全和永續發展的挑戰,幫助創造更美好的世界。我們成就信任,促使創新產品及前瞻科技能被安全無虞地應用。在UL的每一位員工都懷抱熱情,為打造更安全的世界而努力。我們所有的工作,從獨立研究與標準發展,測試及認證,到提供分析和數位解決方案,都有助於改善全球福祉。 企業、產業、政府、法規機構及社會大眾都對我們寄予信任,以便他們做出更明智的決策。欲了解更多,請瀏覽 UL 網站:www.UL.com; UL 台灣網站:taiwan.UL.com。

Toppan Photomasks與格芯達成長期供應協議

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2019 8 16 日,台北訊】東京上市企業Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.與先進特殊工藝晶圓廠格芯13日共同宣布,雙方已達成長期供應協議。根據該協議,Toppan將向格芯提供光罩和相關服務,該部分目前由格芯位於美國佛蒙特州伯靈頓的光罩製造業務提供支持。協議同時約定,Toppan將收購格芯伯靈頓光罩製造工廠的部份資產。該協議還將增強雙方位於德國德勒斯登的先進光罩技術中心(AMTC)合資企業的實力。此項交易為向AMTC轉移更多先進光罩製造工具舖路,並將有效增加產能,從而進一步鞏固其長期作為歐洲先進光罩製造廠的地位。

在未來幾個月內,雙方將把收購的設備和工藝逐步轉移至Toppan位於全球各地的製造廠。借助此項協議,Toppan不僅可以擴展其德克薩斯州朗德羅克工廠的經營範圍和產能,還可擴展其全球光罩業務,而格芯作為先進特殊工藝晶圓廠,也將集中資源開發功能豐富的差異化解決方案,為客戶創造更多價值。格芯伯靈頓工廠的工作將不受影響。

格芯全球光罩和晶圓廠後端業務副總裁Guido Ueberreiter表示:「此項協議建立在雙方長期友好合作的基礎上,不僅使格芯能夠受益於Toppan的全球產能,還可優化9號晶圓廠的生產空間,在我們專注於平台差異化的同時,實現晶圓製造的穩定發展。Toppan是我們理想的合作夥伴,通過雙方優勢互補,我們將增強自身競爭優勢,以高效率為客戶大規模提供優質解決方案及服務。」

Toppan Photomasks, Inc.執行長Mike Hadsell表示:「我們很榮幸能夠成為格芯下一轉型階段的關鍵光罩供應商,並且十分重視這個難得的機會,希望為格芯提供更多產品和服務。此次協議以雙方通過JDP技術合作以及德勒斯登AMTC合資企業鑄就的穩定技術合作為依託,可謂原有合作關係的自然延伸。」

Toppan Printing電子事業部資深執行董事Tetsuro Ueki表示:「我們非常感謝格芯在達成協議的過程中所給予的大力支持。該協議將會促進雙方公司的未來發展。作為先進的光罩製造商,我們期待能為格芯的成功發展提供更多助力。」

關於格芯

格芯是全球領先的特殊工藝半導體代工廠,提供差異化、功能豐富的解決方案,賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格芯擁有廣泛的工藝平台及特性,並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格芯擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡,以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格芯為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊,請訪問 https://www.globalfoundries.com/cn。

關於Toppan Photomasks

Toppan Photomasks Inc. 是Toppan Printing Co., Ltd.的獨資子公司。Toppan Printing Co., Ltd.為一多面向經營的全球企業,2018年收益超過美金130億。Toppan Photomasks是光罩公司Toppan Photomask集團的一部份。做為世界重要的光罩供應者,Toppan Photomask集團操作著這個產業最先進也最巨大的製造業設備網路,提供全面性的光罩科技,及能夠滿足全球半導體業日漸複雜、歧異產品及服務要求的研發能力。Toppan Photomask的總部設在德克薩斯州朗德羅克城。需要更多資訊,請參考www.photomask.com.

關於Toppan Printing

Toppan Printing是為印刷、通訊、安全、包裝、裝飾原料及電子領域,提供整合解決方案的重要全球供應商。服務著企業各部門、各行業的客戶。Toppan超過5萬員工的全球團隊,提供從業界領先專業知識發想的最佳方案,以及提供能針對現今市場快速變化多樣化挑戰的科技技術。如需更多資訊,請參考https://www.toppan.com/en/,或在LinkedIn追蹤Toppan(https://www.linkedin.com/company/toppan-printing/)。

格芯攜手Arm推出高效能運算專用之高密度 3D 立體堆疊測試晶片

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Arm的互連技術結合格芯12LP 製程,實現高效能和低延遲的最佳表現,拓展AI人工智慧、雲端運算和行動 SoC高核心設計頻寬

2019 8 12 日,台北訊】 全球先進晶圓代工大廠格芯宣布,基於ArmR為架構的高密度 3D 測試晶片已成功流片生產,將實現更高水準 AI/ML 與高端消費者行動及無線解決方案等運算應用的系統效能和能效。這款新推出的晶片採用格芯 12nm領先性能版本(12LP)FinFET 製程製造,運用 Arm 3D 網狀互連技術,讓資料數據更直接地傳輸至其他内核,達到延遲最小化,提高資料傳輸速率,滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。

此款晶片顯示Arm和格芯在研發差異化解決方案方面取得快速進展,提升可擴充高效能運算的裝置密度和效能,從而實現可伸縮高性能運算。此外,兩公司還驗證了一種 3D 可測試設計(Design-for-Test,DFT)方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達 100 萬個 3D 連接,拓展 12 nm 設計在未來的應用。

Arm研發部副總裁 Eric Hennenhoefe 表示:「Arm的 3D 互連技術能使半導體產業強化摩爾定律,使運算應用更加多樣化。格芯在晶圓製造和先進封裝能力方面的專業知識,結合Arm技術之下,為共同的合賦予我們共同的合作夥伴創造更多差異化功能,為進軍下一代高效能運算領域開疆闢土。」

格芯研發平台首席技術專家 John Pellerin 表示:「在大數據和認知運算時代,先進封裝比以往扮演更重要的角色。人工智慧的應用以及高效節能、高產能互連方面的需求,正透過先進封裝技術帶動加速器的發展。我們很高興能與Arm這樣的創新型合作夥伴攜手,提供先進的封裝解決方案,進而整合針對 SFF 規格(Small Form Factor)的邏輯微縮、記憶體頻寬和 RF 效能優化的各種節點技術。合作將使我們發現先進封裝的新視角,助力我們共同的客戶能更有效創建完備的差異化解決方案。」

關於格芯

格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列多元化創新平台及獨特的設計、開發和製造服務組合。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)旗下企業。詳情請見公司官網:globalfoundries.com。

關於 Arm

Arm技術在這一波改變人類生活和企業經營方式的運算和連結革命中立足核心地位,以高效節能的先進處理器賦予超過 1,450 億件晶片智慧運算。現今從感應器到智慧型手機,乃至超級電腦等產品,皆採用Arm的安全供電技術。再結合Arm的物聯網裝置、連結和資料管理平台(DMP),客戶更能發掘強大可行的商業洞見,為連結的裝置和資料創造新的價值。本公司與上千家企業建立技術合作關係,在晶片到雲端等各種運算領域,共同處於設計、資訊安全和管理的最前線。