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Archive for the ‘商品發表’ Category

網上研討會:智能功率模塊(IPM)助力提升工業系統能效

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以下影片由安森美半導體提供

https://reurl.cc/WQln9

影片描述

為助力提升工業系統能效,電機驅動技術和逆變器技術不斷發展。安森美半導體的智能功率模塊(IPM)將IGBT/MOSFET等分立器件和內置高壓IC及低壓IC帶保護電路進行單個封裝的系統集成,不但比分立方案提高集成度、簡化設計、也改善了散熱性和可靠性。公司提供廣泛的IPM產品系列,包括碳化硅(SiC)方案,功率最高達7.5 kW,借助領先的基板和封裝技術,在高能效、散熱性、強固性等多方面都優於競爭對手,廣泛用於機器人、風機、泵、空調壓縮機等各種工業應用,並不斷開發創新方案,滿足工業系統不斷提高的能效需求。

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com.

•在 Twitter 上追蹤安森美半導體:www.twitter.com/onsemi

CEVA與Ellisys合作以確保其低功耗藍牙5.1 IP 取得SIG認證

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RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP通過認證
使用支援所有藍牙5.1功能的Ellisys藍牙一致性測試系統

         CEVA,領先的智慧互聯設備訊號處理IP授權商 (NASDAQ: CEVA) 宣佈,已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ™)測試系統完成了對RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的一致性測試。

        CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示:「我們的低功耗藍牙5.1和雙模式藍牙5.1 IP已經獲得十多家獲授權許可廠商使用,對於我們在藍牙IP產業中所保有的領先地位,我們感到非常自豪。為確保客戶獲得高品質的藍牙IP,通過SIG一致性認證是重要的一步,而Ellisys的藍牙一致性測試系統平台可簡化此一過程,同時提高了效率。」

        Ellisys總裁暨執行長Mario Pasquali表示:「為了配合首批廠商的發佈時程,我們必須為EBQ測試做好充分準備,甚至在新的藍牙核心規範發佈之前就能對設備和IP進行測試和認證。CEVA一直是率先使用EBQ系統的首批開發商之一。我們非常高興與CEVA合作,成功地實現了RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的SIG一致性認證。」

        CEVA的RivieraWaves藍牙IP和平台為低功耗藍牙和藍牙雙模式連接提供了全面的解決方案。每個IP由一個硬體基頻控制器和一個功能豐富的軟體協定堆疊組成。靈活的無線介面使該平台能與RivieraWaves藍牙RF或各個合作夥伴的RF IP一起部署,實現代工廠和製程節點的最佳選擇。RivieraWaves藍牙IP平台支援所有藍牙5.1功能,包括AoA/AoD測向、隨機廣告信道索引(Randomized Advertising Channel Indexing)、定期廣告同步傳輸 (Periodic Advertising Sync Transfer)、 GATT 緩存等先進功能。至今為止,RivieraWaves藍牙IP和平台已經用於超過十五億個已出貨裝置和數十家獲授權許可廠商,獲得世界主要的半導體企業和OEM廠商廣泛部署在消費產品和IoT設備中,其中包括智慧手機、平板電腦、無線揚聲器、無線耳機和耳塞、助聽器和其他穿戴式設備。更多有關RivieraWaves藍牙IP平台的資訊,請瀏覽公司網頁https://www.ceva-dsp.com/product/rivierawaves-bluetooth-platforms/。

        Ellisys EBQ先進藍牙一致性測試系統是藍牙產業的關鍵任務設備,藉由測試鏈路、基頻和HCI層的極端情況,以確保無線電控制器的最高品質標準。此一測試系統通過了藍牙測試和互通性(BTI)工作組的驗證,而測試系統本身則包括一個功能強大的專用硬體平台和一套經過廣泛驗證的1000多種測試,其中涵蓋藍牙4.0、4.1、4.2、5和5.1規定的BR/EDR和藍牙低功耗無線電規範,以及原型設計規範。如要瞭解有關Ellisys EBQ的更多資訊,請聯絡ebq@ellisys.com。

        關於Ellisys

        Ellisys是全球領先的藍牙、Wi-Fi®、WPAN、USB 2.0、SuperSpeed USB 3.1、USB供電、USB Type-C™、DisplayPort™和Thunderbolt™技術的先進協定測試解決方案供應商。如要瞭解更多資訊,請參閱公司網站www.ellisys.com。

        關於CEVA公司

        CEVA公司是專注於智慧互聯設備的全球領先訊號處理IP的領先授權廠商。我們與全球半導體企業和OEM廠商合作創建針對行動通訊、消費者電子、汽車、工業及物聯網市場的高能效智慧互聯設備。我們提供視訊、音訊、通訊及連接性的超低功耗IP,包括在手機、基礎設施、蜂巢IoT (NB-IoT 和Cat-M1)設備中用於LTE/LTE-A/5G 基頻處理的DSP平台,適用於任何攝影設備的圖像、電腦視覺和深度學習技術,以及適用於各種IoT市場的音訊/語音處理和超低功耗Always-on/感測應用技術。在人工智能方面,我們提供一系列AI處理器,用於在終端上處理各種神經網路。在無線連接領域內,我們提供的業內最廣泛的IP產品,包括藍牙(低功耗及雙模式)、Wi-Fi (Wi-Fi 4 (802.11n) 、Wi-Fi 5 (802.11ac) 及Wi-Fi 6 (802.11ax) 最高 4×4)。如要瞭解有關CEVA的更多資訊,請參閱公司網頁www.ceva-dsp.com,並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。

- 完 -

Bluetooth®文字商標和商標是Bluetooth SIG,Inc擁有的註冊商標,CEVA和Ellisys任何對此類商標的使用均已獲得許可。

發稿:CEVA 公司
代發:雋科公關有限公司

Western Digital在台推出全新旅行用 My Passport Go SSD

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Western Digital Corp. 宣布旅行用可攜式儲存裝置My Passport® Go SSD正式在台上市,一款為旅行者而生的堅固便攜固態硬碟,是Western Digital獲獎無數的My Passport系列中最新產品。My Passport Go SSD擁有最高1TB容量,內建傳輸線不怕線材遺失,外嵌橡膠保護套抗震耐摔,不僅強韌耐用,而且輕巧便利。專為旅行設計的My Passport Go SSD,適用於時常需要攜帶外接式固態硬碟出門的旅行及工作者。

為旅行者而生的堅固便攜My Passport Go SSD固態硬碟即日起在台上市,此款共有500GB與1TB供消費者選擇。

My Passport Go SSD固態硬碟於機身外框配備避震的橡膠保護套,即使從2公尺高的距離墜落,也能毫髮無傷,能有效確保固態硬碟中的數據免於碰撞及震動影響。口袋大小的尺寸與內建傳輸線,方便使用者隨身攜帶,不用擔心忘記帶資料出門的窘境。

My Passport Go SSD傳輸速度最高可達400MB/s,比一般可攜式硬碟快2.5倍,完全相容於PC與Mac電腦,同時也適用於Windows自動備份軟體與Mac Time Machine自動備份軟體(需重新格式化設定)。My Passport Go SSD享有三年保固。

My Passport Go SSD固態硬碟提供電光藍與琥珀黃兩種顏色供消費者選擇,共有500GB (建議零售價新台幣2,890元)與1TB (建議零售價新台幣4,990元)兩種容量。即日起,台灣消費者將可於Western Digital指定的零售商、網路商店、分銷商、系統整合商與經銷商等處購買此產品。更多資訊請造訪公司網站:Western Digital

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關於Western Digital

Western Digital致力創造數據蓬勃的環境,該公司正推動所需的創新環境,協助客戶在與日俱增的數據中進行擷取、保存、存取與轉換。在無所不在的數據生活中,從先進的資料中心、行動裝置感測器,到個人裝置,我們領先業界的解決方案能讓資料發揮出無限可能。Western Digital透過Western Digital、G-Technology™、SanDisk®與WD®等品牌,提供以數據為中心的解決方案。

© 2019 Western Digital Corporation及其附屬公司,版權所有。

Western DigitalWestern Digital LogoWDWD logo My Passport Western Digital Corporation或其公司在美國和/或其他國家的註冊商標或商標。Mac and Time Machine Apple Inc. 之註冊商標。所有其他商標均為各自所有者的財產。產品規格變更不另行通知。圖片可能與真實產品有所差異。部分產品僅在某些國家銷售。

前瞻性陳述

本新聞稿包含部分前瞻性陳述,My Passport Go SSD的預計上市時間、效益、功能、價格與效能。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素,可能導致這些前瞻性陳述失準,其中包括:制定標準機構更改規格;全球經濟情勢波動;儲存生態系統的業務狀況與成長;競爭產品與定價的影響;市場接受度,以及商品原料和特殊產品零組件的成本;競爭對手的行動;具競爭關係之技術出現意外進展;我們根據新技術所開發與推出之產品,以及在資料儲存新市場的擴張行動;併購、合資相關風險;製造過程出現困難或延遲;以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素,這些文件包括我們最近呈交之定期報告,提醒您特別留意。本公司不會更新本新聞稿內的資訊。此前瞻性陳述以當時為基礎,讀者請勿對此過度解讀,Western Digital Corporation不承擔因後續事件或環境變遷而須更新前瞻性陳述之義務。

Molex QSFP-DD BiPass冷卻組態提供下一代解決方案

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BiPass 解決方案突出了 20 瓦的冷卻能力,協助設計人員走向未來創新之路

(新加坡 – 2019年5月28日) 全球性的電子解決方案提供商Molex 推出其新型 BiPass 熱管理組態冷卻用模組QSFP-DD ,該模組可處理高達 20 瓦的功率,在環境溫度下可將溫度改變 15 攝氏度,可以在各種不同的組態下針對 15 瓦到 20 瓦範圍內的功率進行冷卻。BiPass 解決方案允許對更高瓦特數的模組進行冷卻,協助設計人員走向 112 Gbps 的速度。

隨著業界已經對於發佈下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發機準備就緒,熱管理策略正發揮著至關重要的作用。在演示過程中,Molex展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 組態、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 組態、2×1 的 QSFP-DD 堆疊組態,以及帶雙散熱器、垂直方向上 1×2 的 QSFP-DD BiPass 組態。所有組態都在 15 瓦的功率下執行,在低於 25 攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass 解決方案可以通過 Temp-Flex 雙同軸電纜路發送高速信號,與單獨使用印刷電路板相比,可以實現更大的通道餘量,並且允許在保持架的底側設定第二個散熱器,與模組發生接觸,從而提供進一步的冷卻。

Molex全球產品經理 Chris Kapuscinski 表示:「如果您需要能夠冷卻 15 瓦的模組,那麼當今有許許多多不同的解決方案。我們現在能夠對瓦特數更高的模組進行冷卻。BiPass 解決方案可以有機會為設計人員節省大量的資金,並且,隨著我們不斷推進 112 Gbps PAM-4 的實施,該解決方案還可以作為一項主要的促成因素。」

BiPass 解決方案可以使設計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無需再使用會發生損耗的印刷電路板。如此一來,在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來路由到另一台伺服器時,他們就可以降低插入損耗。散熱器技術上的進步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略,在銅纜和光纜連接中都可以支援更高的密度。從未來的角度來看,這種出色的信號完整性效能以及低插入損耗的功能可以使設計人員在整個設計中普遍的採用無源銅纜。

Kapuscinski 補充道:「隨著對更快資料速率的需求不斷攀升,資料中心技術正在飛速的進步,而熱管理技術則必須並肩前進。BiPass 解決方案採用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術,可以為系統提供更好的溫度控制,同時卻不會影響到效能。」

如要瞭解Molex在熱管理能力以及資料中心解決方案上的更多內容,請瀏覽 http://www.molex.com/capabilities/thermalm.html

關於莫仕 (Molex)

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括資料通訊、消費類電子、工業、汽車及商用車、醫療等。更多資訊,請參閱www.molex.com

莫仕資源:

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AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士將於Hot Chips 2019主題演說與議程中揭示「Zen 2」與「Navi」架構

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AMD宣布AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士將於太平洋時間8月19日下午1:45,在加州帕羅奧圖登場的Hot Chips:高效能晶片座談會上發表主題演說,以「系統、軟體與晶片的協同優化實現高效能運算未來」為題,闡述未來世代運算與繪圖產品如何發揮更佳效能以及更好效率。

除此之外,AMD將針對採用7奈米製程技術的新一代「Zen 2」x86 CPU核心以及「Navi」GPU舉辦Hot Chips議程:

  • Zen 2:於太平洋時間8月19日週一上午9:00,AMD將深入探討採用新一代7奈米製程「Zen 2」核心架構打造的第3代Ryzen桌上型處理器以及第2代EPYC伺服器處理器。
  • Navi」:於太平洋時間8月20日週二下午6:15將討論「Navi」GPU架構以及7奈米製程技術的建置歷程。

更多資訊請參閱Hot Chips活動官網