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Archive for the ‘商業新聞’ Category

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在CES 2019發表主題演說 揭示即將到來的高效能運算轉捩點

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在CES 2019發表主題演說 揭示即將到來的高效能運算轉捩點 已關閉迴響。

效能強悍的新一代7奈米製程AMD運算與顯示產品,協助內容創作者與研發人員解決當前最艱鉅和最受矚目的挑戰

AMD(NASDAQ:AMD)藉著結合頂尖的7奈米製程技術與AMD有史以來最先進的運算與繪圖設計,將於2019年在運算、遊戲和視覺化技術方面實現歷史性的跨越式發展。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在2019年CES國際消費電子展(CES 2019)發表主題演說,除了發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon™ VII,並詳細介紹全球最快的超薄筆電處理器AMD第2代Ryzen™行動處理器,更首度公開展示即將推出的7奈米製程AMD第3代Ryzen™桌上型處理器。此外,蘇姿丰博士邀請了多位業界領袖同台,其中包括微軟遊戲執行副總裁Phil Spencer、Massive Entertainment董事總經理David Polfeldt以及FNATIC共同創辦人暨董事長Sam Mathews等。

蘇姿丰博士在主題演說中探討如何透過高效能運算和繪圖方面的創新,解決當前最艱鉅與最受矚目的挑戰。從透過數位化將故事化為真實影像,藉由對遊戲的共同熱愛協助大眾凝聚在一起,再到解決教育、醫療、氣候變遷和能源等領域面臨的最嚴峻挑戰,AMD觀察到運用更強大的運算技術來解決社會最棘手問題的驚人機會。

蘇姿丰博士指出,這是投入技術發展的最佳時機,業界持續拓展高效能運算的發展以解決我們面臨的最重大挑戰。AMD從幾年前開始致力加快高效能運算的創新步伐,2019年將成為業界的轉捩點,我們將推出多款全新產品,包括7奈米製程Radeon™顯示晶片以及新一代7奈米製程AMD Ryzen™和AMD EPYC™處理器,對於AMD和整個產業來說,這將是振奮人心的一年。

AMD遊戲顯示產品更新

為堅守成為新一代遊戲領導者的承諾,AMD發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon™ VII,設計旨在為最新3A級遊戲、電競、虛擬實境(VR)遊戲、要求嚴苛的3D渲染和影像編輯應用程式以及新一代運算工作負載提供卓越效能和驚人體驗。與AMD Radeon™ RX Vega 64顯示卡相比,全新AMD Radeon™ VII顯示卡提供2倍的記憶體和2.1倍的記憶體頻寬,遊戲效能平均提升高達29%,內容創作應用效能平均提升高達36%,在最高解析度和最高畫質設定下實現極高的畫面更新率。Radeon™ VII顯示卡更能在1080p、超寬1440p和4K解析度下無縫運行高刷新率HDR遊戲,並在色彩銳利鮮明的8K顯示器上執行新一代照片和視覺創作應用程式。 AMD Radeon™ VII顯示卡預計將於2019年2月7日上市。

AMD高效能桌上型處理器更新

AMD為數千位參與CES 2019主題演說的與會者以及線上直播觀看人數破紀錄的觀眾們,首度公開展示即將問世的AMD第3代Ryzen™桌上型處理器,為首款採用領先業界的7奈米製程技術打造、基於全新AMD「Zen 2」x86核心的桌上型處理器。AMD第3代Ryzen™桌上型處理器不僅將帶來更上一層樓的效能,更將成為全球首款支援PCIe 4.0的PC平台。全新AMD Ryzen處理器將打造出速度更快且更靜音的PC,並提供前所未有的優質遊戲、創作和串流直播等使用體驗。

會中亦展示由AMD第3代Ryzen™桌上型處理器(預產樣品)對比Intel Core™ i9-9900K處理器進行效能評測,透過Maxon Cinebench R15程式進行實時渲染演示中,AMD Ryzen處理器展現出更高效能,功耗卻降低約30%。此外,蘇姿丰博士展示了AMD第3代Ryzen™桌上型處理器在AM4插槽平台上與AMD Radeon™ VII顯卡的實體遊戲展示,充分顯示出AMD各項全新技術相互配合的強大效能。 AMD第3代Ryzen™桌上型處理器計畫在2019年年中推出。

AMD伺服器處理器更新

AMD EPYC™伺服器處理器上市第一年便取得空前的成功,不僅獲得了雲端巨擘的青睞,全球領先的伺服器供應商也推出累計超過50個基於EPYC™的平台。

蘇姿丰博士展示了全球首款7奈米製程、代號為「Rome」的資料中心CPU,基於「Zen 2」x86核心。在使用類比大型生物分子系統的科學應用程式NAMD演示中,透過展示資料中心處理器效能的逐步增加功能,揭曉了新一代AMD EPYC™伺服器處理器的強大實際應用效能。單顆新一代EPYC™「Rome」處理器(預產樣品)較兩顆Intel Xeon Platinum 8180處理器的效能高出約15%。藉由使用基於EPYC™的系統,AMD正在協助科學家推進他們的研究,以更快速地發現下一個重大解決方案。 代號為「Rome」的AMD EPYC™伺服器處理器將如期在2019年年中出貨。

AMD行動運算處理器更新

AMD已推出內建Radeon™ Vega顯示核心的AMD第2代Ryzen™行動處理器,為全球最快的超薄筆電處理器。AMD第2代Ryzen™行動處理器提供長達12小時的生產力與播放影片10小時的電池續航力,並支援4K HDR高畫質影片播放和微軟現代化PC功能,為PC買家帶來極致的娛樂體驗。

搭載AMD第2代Ryzen™行動處理器內建Radeon™ Vega顯示核心的筆電預計將於2019年由宏碁、華碩、戴爾、惠普、華為、聯想和三星推出。

相關資源

• 更多關於:AMD CES主題演講重播、影片與產品資訊

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關於AMD

49年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、Facebook及Twitter。

XPERI集團將在CES 2019展示旗下各系列品牌的最新技術成果

XPERI集團將在CES 2019展示旗下各系列品牌的最新技術成果 已關閉迴響。


Xperi及其授權合作夥伴將在展會期間展出 DTS、FotoNation、HD Radio和Invensas的高階解決方案;
IMAX Enhanced將於CES首次亮相

Xperi Corporation(那斯達克代碼:XPER)(以下稱Xperi)宣佈,將於 1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的CES 2019上展示旗下品牌DTSHD RadioFotoNationInvensas最新音訊、影像和半導體解決方案。Xperi 展示攤位於拉斯維加斯會展中心北館5624號展位,由高階主管提供展示技術解說,目前開放事先預約。

Xperi首席執行長Jon Kirchner表示:「透過DTS、FotoNation、HD Radio和Invensas等品牌,Xperi不斷地進行創新和擴展業務範圍,希望能夠在CES 2019 上展示Xperi所有品牌和技術的最新成果;展會也展出最新的IMAX Enhanced計劃,為使用者提供前所未見的家庭娛樂體驗。Xperi致力於為全球消費者締造非凡體驗,我們的產品涵蓋從聲歷其境的沉浸式音訊、電腦視覺到先進的機器學習等各層面,持續推動新一代的行動和半導體解決方案。」

家庭劇院

DTS持續致力於實現聲歷其境的家庭劇院音效饗宴,在合作夥伴全新的產品和服務中搭載 IMAX® EnhancedDTS® Virtual:X™DTS:X®DTS-HD®技術、DTS® Play-Fi®家用無線音訊傳輸技術,以及最新推出的DTS® Stereo Plus。在CES大會展示DTS家庭劇院音訊解決方案包括:

  • IMAX® Enhanced – IMAX Enhanced是IMAX和DTS針對優質家庭娛樂而推出的全新認證與授權計劃。IMAX、DTS與好萊塢一流調色師們共同制定了嚴格的效能標準,確保高階電視、投影機、單件式音響和A/V接收器符合規範,為家庭娛樂體驗提供始終如一的品質;且IMAX Enhanced配備優化播放功能,可在高效能設備上重現精彩內容,致力協助藝術家將娛樂體驗傳遞給全球千萬用戶。
    • 展會期間,IMAX Enhanced將展示於拉斯維加斯會展中心北館5642號Xperi展位,向所有貴賓開放。
  • DTS Play-Fi – DTS Play-Fi技術始終是世上最大的無線多房間音響系統開放性平台,其中包括29個全球品牌及其200多種產品。無論是全球最流行的音樂服務,還是使用者個人的音樂庫,DTS Play – Fi技術均能在所有支援的產品上提供無損多房間無線音訊播放串流。此外,DTS Play – Fi技術的先進串流媒體功能還包括無線環繞音效、立體聲配對、音樂電台預先設定、無線多房間音響系統和A/V同步等。
  • DTS Stereo Plus – DTS Stereo Plus是一款先進的音訊後處理解決方案,可為一體式立體音響帶來更寬廣深厚的音場;DTS Stereo Plus技術利用領先業界的虛擬化技術,將藍牙和Wi-Fi音響的聲學效能提高到最佳程度。消費者可以透過有線或無線音響,享受到清晰且深厚寬廣的聲音,近期推出的騰訊聽聽智慧音響即是首款整合DTS Stereo Plus技術的裝置。

行動影像和音訊

全球電腦視覺和計算攝影解決方案領導廠商FotoNation擁有20年影像處理經驗,將展示一系列解決方案,有助於影像與視訊的關鍵屬性更好被掌握、優化與識別,並使消費者能夠拍出更美的自拍照片、製作更清晰且穩定的影片、以及取得更準確的臉部識別。FotoNation在Xperi展位開放事前預約,展示以下最新技術:

  • 3D人像 透過加入AI的3D光線調整技術,並搭配背景處理功能,FotoNation將單鏡頭攝影機、景深攝影機以及平面照片與動態影片中的人像美化功能再度提升到新的境界。此3D光線調整處理技術全球首創在Android上以視訊預覽模式進行,展現光源位置變更將可即時改善畫面呈現品質。
  • 人體和臉部分析 – FotoNation持續擴展其影像分析產品系列,加入了人體偵測與影像分割技術,為新的影像互動與美化功能提供更多可能。FotoNation多元且可擴充的軟硬體整合優勢能夠為任何嵌入式裝置增添智慧影像功能,提供更出色的使用者體驗。
  • IrisXR™ – IrisXR是針對AR、VR和MR市場推出的產品,所採用的技術較同類產品更為創新,具有高度安全性(接受誤差率為千萬分之一),並可透過最先進的活體偵測系統來防止欺騙;其中虹膜辨識技術是唯一可以將xR空間中實體和數位使用者連結在一起的私密身份驗證方法。

PC和手機遊戲持續追求刺激體驗,並不斷推出最新遊戲專用設備以滿足消費者需求。為了使玩家有更好的沉浸式體驗,這些裝置不斷尋求更新穎、更強大的解決方案。為此,DTS 推出三種專為遊戲市場打造的關鍵音訊解決方案。

  • 針對電競耳機打造的DTS Headphone:X® 2.0 – 最新一代DTS Headphone:X技術為電競玩家量身打造,DTS以經過市場測試並獲得使用者認證的3D虛擬化技術為基礎,與世界頂尖耳機廠商合作推出一系列全新音訊功能,包括導入鄰近資訊處理(proximity cues),以及支援基於聲道、場景和物件資訊而切換的音訊。
  • WindowsAndroid而打造的DTS:X® Ultra – 此項解決方案為DTS專為遊戲、VR/AR聲歷其境體驗而打造,現已支援耳機與音響上的沉浸式3D虛擬化技術;利用相同於高端電競耳機內建的技術,DTS:X Ultra讓消費者能夠體驗到最真實的聲音,創造在家裡或戶外皆能享有的卓越遊戲體驗。此產品支援高解析音訊,提供個人化音訊設定檔,並增強了響度與聲音動態,以協助玩家搶先發現競爭對手。
  • DTS:X® Game Audio – DTS:X Game Audio作為全新的音訊品質標誌,凡具有此標誌的遊戲,玩家便可得知該遊戲內含具備沉浸感受的音訊混音,在具備DTS:X Ultra或DTS Headphone:X功能的PC、手機或平板電腦上,玩家可以獲得最佳體驗。

汽車和廣播

DTS Connected Radio™平台結合了類比/數位FM廣播內容與IP傳送內容,在車輛中營造出創新的無線FM體驗。DTS Connected Radio直接從當地無線電廣播公司接收演出者姓名和歌曲名稱等中介資料,接著與IP傳送的內容配對,創造出更有參與感的混合廣播收聽體驗。DTS Connected Radio在CES的展示將包括以下新功能:

  • 活動 – 針對正在播放的內容,提供當地相關活動資訊,如音樂會、慶典、夜生活等。
  • 隨選內容 – 網路廣播及串流內容按主題、地區和受歡迎程度排列,使行車過程中充滿無止盡的娛樂體驗。
  • 語音對映和基礎架構 – 廣播應用程式Alexa Skill將於CES展出,該應用程式提升了澳洲Alexa裝置的廣播串流體驗。

HD Radio® 技術提供各地高品質的AM/FM電台數位廣播,目前在北美已有四十個汽車品牌的車輛配備HD Radio技術,並有超過5,000萬台安裝HD Radio接收器的車子已經上路。北美已有 4,200多家電台以數位頻道方式播出,這些數位頻道有許多傳統類比廣播不具備的功能,例如交通和緊急警報、節目資訊以及Artist Experience®服務等。HD Radio將在CES展示以下內容:

  • Telechips和Kenwood的軟體定義無線電(Software Defined Radio, SDR)實作能大幅降低接收器製造商導入HD Radio技術的成本。
  • 起亞汽車(Kia)率先使用的最新HD Radio資訊功能。
  • 奧迪(Audi)、飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler)、現代汽車(Hyundai)、豐田汽車(Toyota)等車廠搭載的最新HD Radio接收器。
  • 來自業界領先合作夥伴Alpine、Clarion、Kenwood、Pioneer、Rosen、Sangean、Sparc、Sony和VQ使用最新12V售後市場和家用HD Radio接收器。

Xperi也首次在CES展出FotoNation駕駛狀態偵測系統Driver Monitoring System, DMS,內嵌TI-TDA3X處理器,且具備情緒偵測與機器學習功能,可利用車載系統單晶片完整運作之。借助情緒偵測功能,系統現在可將頭部位置、睜眼程度或視線等各種量測值加入駕駛情緒資料庫。

此外,FotoNation也展示專為汽車而打造的攝影監控系統(Camera Monitoring System, CMS,在CMS系統解決方案中含有臉部偵測、頭部追蹤和視線追蹤等功能;展示過程將使用一款後照鏡,透過即時合成智慧攝影對焦和駕駛頭部/臉部位置,在汽車中應用附加且高階的駕駛輔助系統。

半導體

Invensas的DBI®與ZiBond® 3D半導體整合解決方案是新一代電子產品的基礎技術,這些解決方案造就了全球數十億台智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和其他消費電子產品的影像感測器與無線射頻(RF)天線開關。DBI和ZiBond技術亦嘉惠許多其他種類的半導體設備,像是3DRAM、3D NAND和3D整合處理器與記憶體等。

DBI技術是一種低溫混合式晶圓結合解決方案,能夠在無壓力情況下接合,實現晶圓特殊細間距3D電子互聯;而ZiBond則是一種低溫同質直接結合技術,在具有相同或不同的熱膨脹係數(CTE)晶片或晶圓間形成強力結合。

關於Xperi及其子公司的詳細資訊,請造訪www.xperi.com

關於 Xperi Corporation

Xperi Corporation(那斯達克代碼:XPER)與旗下品牌 DTS、FotoNation、Invensas 、Tessera,將持續致力於打造創新的技術解決方案,為全球各地人士提供傑出體驗。Xperi 解決方案已授權全球數百家合作大廠,產品出貨數量達數十億件,範疇涵蓋頂級音訊、汽車、廣播、運算影像、電腦視覺、行動運算與通訊、記憶體、資料儲存還有3D 半導體互連與封裝。更多資訊請電洽 408-321-6000 或造訪官網 www.xperi.com

DTSXperi及其各自的標誌均為Xperi Corporation關係企業在美國與其他國家所擁有之商標或註冊商標。所有其他公司、品牌與產品名稱,均為其各自所有者擁有。

美律新聲代論壇鼓勵台灣學子跨界實踐電競夢

美律新聲代論壇鼓勵台灣學子跨界實踐電競夢 已關閉迴響。

美律相邀電競大咖於美律新聲代論壇共同探討產業新機遇,鼓勵台灣學子跨界實踐電競夢。

 

美律實業重視科技教育,看見台灣學生對於新興趨勢的渴求與職涯發展的憧憬,已連續三年舉辦產學接軌校園論壇;美律實業總裁黃朝豊表示,「為了將美好聲音傳遞至全世界,美律一直以來投入電聲尖端技術研發與推廣,每年編列預算,培育專業電聲技術人才,並持續與學術界合作,成立電聲實驗室、舉辦校園論壇及電聲論文獎等,期盼產學攜手引領產業持續進步。而近年來,電競影響力與日俱增,背後所帶動的是全新商業模式,以及多元技術整合與跨界人才需求。作為電競『聲』歷其境體驗中的關鍵技術提供者,美律此次校園論壇便以電競為主題,攜手在電競圈深耕多年的業界夥伴共同探討產業未來發展前景,進而啟蒙電競產業鏈下一代潛力新秀。」

 

數位時代下,新科技趨勢逐漸改寫各產業應用情境,美律實業配件事業處產品線規劃部資深經理吳夢璠在論壇中分享,因應行動裝置及娛樂需求擴大,美律持續佈局電聲技術於遊戲耳機、生理感測耳機、Wi-Fi智慧音箱等商業應用。此外,吳夢璠也觀察到,在電競職業化的浪潮下,專業玩家追求快速高效之外,開始注重體驗真實感以及周邊設備的穿戴舒適性,搭載智慧觸感技術,能根據音訊在遊戲中發生的位置,精準的由左側傳到右側,並展現不同強度的遊戲耳機,以及具備3D頭部追蹤技術的耳機,將是未來發展趨勢。隨著耳機軟硬體技術及外觀形式逐漸優化,預計明年真無線抗噪耳機效能將大幅精進,升級玩家體驗,嘉惠電競娛樂產業發展。

 

今年美律新聲代論壇盛況空前,吸引逾百位學生與業界人士響應,而講師陣容也完整涵蓋電競產業鏈各領域廠商,包含技嘉科技筆電事業群產品行銷經理朱彥曦、台港澳區Twitch合作夥伴經理邱吉祥、暴雪娛樂台灣/香港/東南亞電子競技與商業發展總監陳柏壽,以及傳說對決MS職業隊教練暨傳說對決賽評AA(張哲瑋)等,與美律實業主管吳夢璠暢談電競3.0趨勢下的玩家體驗再升級,以及產業跨界人才需求,藉廠商實務經驗及講師自身經歷,勾勒產業鏈的全新面貌與職涯機會,為想投入電競圈的學子指引方向。

 

美律實業40多年來洞悉產業環境與掌握核心技術,並專精電聲領域,積極深耕電聲相關技術研發,協助全球知名客戶開發頂尖耳機、揚聲器及麥克風等產品,被富比世雜誌(Forbes)評選為今年亞洲中小型上市企業200強。近年更致力技術創新與經營轉型,開發儲能行動電源、聽力保健輔聽器等多元化產品線,並擴大產業範圍應用,深入行動通訊、視聽娛樂、智慧家居及醫療保健等各行各業,為客戶打造具差異性產品,創造獨特體驗價值。隨著美律事業版圖擴張至全球15個據點,面對龐大且專業電聲人才需求,美律不遺餘力推動產學合作,創辦相關領域學程、實驗室、論文獎項以及校園論壇,累積研發實力,為企業及產業儲備「聲聲不息」的轉型動能。

 

關於美律實業

美律實業創立於1975年,為全球著名的電聲領導廠商。產品包含耳機、揚聲器、麥克風、輔聽器及電池產品等,應用涵蓋行動通訊、視聽娛樂、電腦周邊、智慧家居及醫療保健等各大領域。美律自創立以來聚焦電聲領域,40年來從通訊、視聽娛樂至智慧生活的產品應用,不僅創下許多「台灣第一」的里程碑,更是全球電聲領導廠商,掌握先端趨勢與深厚根基,持續開創新技術與產品,深獲國際知名大廠青睞。更多資訊,敬請造訪http://www.merry.com.tw/

SST 和 SK hynix system ic合作擴大嵌入式SuperFlash技術的供貨範圍

SST 和 SK hynix system ic合作擴大嵌入式SuperFlash技術的供貨範圍 已關閉迴響。

越來越多的積體電路(IC)設計人員希望找到方法,在實施低能耗、高耐用嵌入式記憶體的同時保持較低的生產成本。Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係,共同擴大SuperFlash® 技術的供貨範圍。透過合作,SST的嵌入式SuperFlash® 技術將應用到SK hynix system ic的110奈米(nm)CMOS平臺中,為設計人員提供具有成本效益的低能耗嵌入式快閃記憶體解決方案。

 

SST的嵌入式SuperFlash® 技術可以為許多應用提供卓越的低能耗、高可靠性資料保存和耐久性,例如物聯網(IoT)設備、智慧卡和微控制器的應用。對於遠端物聯網終端節點和無接觸式支付設備等低能耗應用,該技術可以提供理想的電源效率和快速抹除時間。

 

Microchip全資子公司SST副總裁Mark Reiten表示:「具有面積效益的低能耗SuperFlash® 技術和具有高性價比的110 nm製程的結合,帶來了令人興奮的新產品機會,尤其是對於物聯網和微控制器應用。本次合作將讓需要低能耗、高耐用性嵌入式快閃記憶體的客戶能夠利用高度優化的8英寸CMOS平臺,追求較低的生產成本。」

 

SST的SuperFlash® 技術補充了SK hynix system ic的嵌入式快閃記憶體解決方法,使後者獲得低能耗且高度可靠的IP。SK hynix system ic曾是SK hynix(韓交所股票代碼:000660)的全資子公司,2017年7月從母公司脫離。它是一家專業生產顯示驅動晶片(DDI)、CMOS圖像感測器和功率晶片(500nm至57nm處理範圍)的200mm晶片製造商。

 

SK hynix system ic行銷副總裁SB You博士表示:「我們相信,採用SST的嵌入式SuperFlash®,SK hynix system ic將能夠擴大技術產品組合,有助於滿足客戶對高度可靠和穩健的嵌入式非揮發性記憶體解決方案的要求。此外,我們將為客戶提供具有成本效益的嵌入式快閃記憶體解決方案,幫助他們在市場中保持競爭力。隨著嵌入式快閃記憶體解決方案需求增加,將會有許多客戶使用我們基於100nm CMOS技術的嵌入式快閃記憶體解決方案。」

 

該製程的開發工作已經於今年稍早開始啟動,預計將於2019年初完成。如需詳細瞭解公司針對智慧卡系統晶片(SoC)進行優化的大量現成的IP模組自訂庫,請聯繫SST。

 

欲瞭解關於SST SuperFlash® NOR專利快閃記憶體技術的更多資訊,請造訪www.sst.com/technology/SuperFlash-Overview

Microchip單晶片maXTouch®觸控式螢幕控制器支援20吋汽車螢幕

Microchip單晶片maXTouch®觸控式螢幕控制器支援20吋汽車螢幕 已關閉迴響。

隨著汽車觸控式螢幕顯示器尺寸增大,駕駛希望在操作時擁有像手機一樣的觸控體驗。但汽車螢幕需要通過嚴格的頭部碰撞和振動測試,因此需具備較厚的玻璃蓋板,但卻可能影響觸控的效能。此外,由於尺寸增大,觸控式螢幕更可能受到其他頻率的干擾,例如調幅收音機和車輛門禁系統。所有這些因素成了設計現代汽車電容式觸控系統時面臨的主要問題。為了解決這些問題,Microchip Technology Inc. 推出全新的單晶片maXTouch觸控式螢幕控制器系列產品,可支援最大20吋螢幕。

 

採用近3000個觸控感測節點的MXT2912TD-A和支援超過2000個節點的MXT2113TD-A可以為客戶帶來期待中的汽車觸控式螢幕用戶體驗。這些新元件基於被全球製造商廣泛採用的Microchip maXTouch觸控式螢幕技術打造而成。Microchip最新的解決方案提供優異的訊噪比效能,可以滿足厚玻璃蓋板要求,即使戴手套操作或在螢幕潮濕的情況下也能實現多指觸控。

 

隨著汽車製造商使用觸控式螢幕代替儀錶板上的機械開關以得到更美觀的內飾設計,操作的安全性和可靠性變得更加重要。MXT2912TD和MXT2113TD元件結合自診斷和感測器診斷功能,可以持續監控觸控系統的完整性。這些智慧診斷功能滿足《ISO 26262乘用車功能安全規範》規定的汽車安全完整性等級”(ASIL)分級指標。

 

新元件採用的技術實現了利用自感電容和互感電容檢測方式的自我調整觸控檢測,因此可以識別所有觸控動作,並避免誤觸控動作。它們還利用Microchip新的訊號塑型(signal shaping technology)專利技術,大幅降低訊號輻射,協助使用maXTouch控制器的大尺寸螢幕滿足CISPR-25 5級汽車電磁干擾要求。新的觸控式螢幕控制器還滿足3級(-40到+85°C)和2級(-40到+105°C)的汽車等級溫度範圍,並已通過AEC-Q100認證。

 

隨著新型maXTouch觸控式螢幕控制器上市,Microchip協助客戶實現全面可擴展性,提供業內唯一的完整且不斷壯大的汽車級多尺寸觸控式螢幕控制器產品組合。設計人員可以在同一開發環境下設計從小型平板設備到大型顯示器等多種應用,享有相同的主機軟體介面和卓越的使用者體驗,最終縮短設計週期,同時降低系統和開發成本。

 

Microchip人機界面業務部副總裁Fanie Duvenhage表示:「Microchip在汽車產業經營多年,實力雄厚。客戶服務不單只提供積體電路,而是通過複雜的觸控系統供應鏈與客戶建立合作夥伴關係,因此我們提供的顯示幕、感測器和所有通信服務都能達到客戶預期。新元件正是基於這些成就,順應了目前汽車螢幕尺寸增大和手指分離度降低的趨勢。」

 

開發工具

Microchip的maXTouch技術專家已經與所有主流的感測器、顯示幕和觸控模組等製造商建立了合作關係。全球八個專業的應用和感測器設計中心協助Microchip客戶和合作夥伴採用maXTouch技術的設計以協助客戶產品快速上市。

 

新的maXTouch觸控式螢幕控制器系列中的每款產品均有配套的評估工具包,包括採用maXTouch觸控式螢幕控制器的印刷電路板(PCB)、安裝在透明玻璃蓋板上的觸控感測器、連接感測器顯示幕所需的平面印刷電路(FPC)、通過USB連接工具包和主機所需的轉換器PCB,以及電纜、軟體和文檔。所有元件還相容maXTouch Studio,這一完整的軟體發展環境可為評估maXTouch觸控式螢幕控制器提供支援。

 

供貨

MXT2912TD-A和MXT2113TD-A元件現已提供樣品和投入量產,分別採用LQFP176和LQFP144封裝,請直接洽詢報價。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以訪問Microchip網站。欲購買文中提及產品,可造訪易於使用的microchipDIRECT線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

 

 

資源

高解析度圖片及影片可透過Flickr及YouTube或新聞連絡人獲得(可自由採用):

Western Digital發表創新技術,以推動開源介面標準與RISC-V處理器發展

Western Digital發表創新技術,以推動開源介面標準與RISC-V處理器發展 已關閉迴響。

計劃性開放全新RISC-V SweRV Core™原始碼 以加速核心至邊緣專用化架構發展

Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC)在RISC-V Summit大會上發表了三項創新的開源技術,專為支援Western Digital內部RISC-V架構開發專案,以及日益成長的RISC-V架構生態系統所設計的。Western Digital技術長 – Martin Fink宣佈為推動網路儲存快取連貫性(cache coherent)與RISC-V架構指令集模擬器(Instruction Set Simulator)對應的開源標準,將計劃性開放新的RISC-V核心原始碼。這些創新技術將有助於加速業界發展新的專用化開源運算架構,以因應大數據(Big Data)與快數據(Fast Data)的環境。近來Western Digital積極協助推廣RISC-V架構生態系統,包括多個相關的策略性投資與合作已有顯著進展,穩健地朝向將10億個核心處理器移轉至RISC-V架構的預定目標前進

Western Digital 技術長Martin Fink指出:「隨著大數據和快數據應用不斷增加,若要從現今各式以數據為中心的應用程式中發掘出數據的真正價值,專用化技術則是不可或缺的關鍵。我們的SweRV CoreTM與全新透過網路構造的快取連貫性技術,展現了讓數據更貼近運算處理的強大可行性。這些規劃性對開源社群的發展貢獻以及RISC-V架構的持續投入,可加速合作創新與數據導向的發展並帶來令人驚豔的潛力。」

RISC-V是一個開源、可擴充的指令集架構,能支援核心資料中心與邊緣遠端行動裝置上多樣化的大數據及快數據應用和工作負載,更提供了當今通用型運算架構以外的另一種選擇。透過RISC-V就能以開源介面標準來開發出特定目標運算、以記憶體為中心的解決方案、獨特的儲存方案以及彈性的互連應用。

Western Digital計劃將開放其採用雙向超純量(superscalar)設計的全新RISC-V SweRV CoreTM 原始碼。Western Digital的RISC-V SweRV CoreTM是一個32位元、9階管線的核心,可同時載入並執行多個指令以縮短程式執行時間。它是一個精簡、循序執行的核心,執行速度4.9 CoreMarks/Mhz1,其低功耗的設計可在28mm CMOS製程技術下提供高達1.8Ghz1的時脈。Western Digital計畫將SweRV CoreTM納入內部各種嵌入式設計中,包括快閃記憶體控制器和固態硬碟。將該核心原始碼對開源社群開放,預期將可帶動新的以數據為中心的應用發展,例如物聯網(IoT)、安全運算、工業控制及更多。

Western Digital的OmniXtendTM則是一個新的開源技術,可透過網路結構實現快取連貫性儲存。這套記憶體導向的系統架構所提供的開源介面標準可讓多個處理器、機器學習加速器、繪圖處理器 (GPU)、FPGA及其他元件存取與分享數據。這是一個能夠有效率的讓持續記憶體附屬到處理器的開源解決方案,並有潛力發展成可支援未來運算、儲存、記憶體與I/O元件連接的進階構造。

此外,Western Digital亦推出一套開源SweRV指令集模擬器(SweRV ISSTM),為使用RISC-V核心的開發人員提供了完整的測試平台。ISS是一種可模擬執行處理器指令的電腦程式,它可模擬外部事件,例如中斷和匯流排錯誤,並確認RISC-V核心是否能正常運作。Western Digital利用SweRV ISS執行超過100億個指令來嚴格模擬與驗證SweRV CoreTM,也期望SweRV CoreTM和SweRV ISS將有助於業界加速採用開源指令集架構。

IDC技術與半導體部門計畫副總裁Mario Morales表示:「速度、數據量與強力運算對於邊緣和終端運算來說,已不再是絕對成功的方程式。隨著越來越多數據朝終端移動以進行即時運算和推理,採用可彈性組態的架構將更能滿足繁重且經常變動的應用工作負載,尤其是人工智慧和物聯網相關應用。能源效率、可組態性以及低功耗,將成為邊緣與終端運算架構的關鍵要素。」

推出時程與相關資源

Western Digital的SweRV ISS和OmniXtend架構即日起開放下載:

Western Digital的SweRV CoreTM將於2019年第一季推出。如需進一步資訊,請至:https://www.westerndigital.com/company/innovations#risc-v

關於Western Digital

Western Digital Corporation推動數據繁榮,締造輝煌成就。該公司提供創新的儲存技術和解決方案,能讓用戶創建丶保存丶存取丶體驗和改變日益增加的數據多樣性。從先進的資料中心丶行動裝置感測器,到個人的裝置,數據無所不在,我們提供業界領先的解決方案來探索數據的可能性。Western Digital®以數據為中心的解決方案會以G-Technology™、HGST™、SanDisk®、Tegile™、Upthere™ 和 WD®品牌銷售。

1- 預期效能來自內部測試。

前瞻性聲明

本新聞稿包含部分前瞻性陳述,包括但不限於關於RISC-V架構的敘述,以及我們對RISC-V架構生態系統的投資和貢獻、商業策略以及成長機會、市場趨勢以及數據成長及其驅動因素。前瞻性陳述不應被視為對未來業績或結果的保證,並且不一定能夠準確地指出何時將實現成果。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定因素,可能導致這些前瞻性陳述有差異,其中包括:全球經濟情勢波動;儲存生態系統的業務狀況與成長;競爭產品與定價的影響;市場接受度,以及商品原料和特殊產品零組件的成本;競爭對手的行動;具競爭關係之技術出現意外進展;我們根據新技術所開發與推出之產品,以及在資料儲存新市場的擴張行動;併購、合資相關風險;製造過程出現困難或延遲;以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素,這些文件包括我們最近呈交給美國證管會之定期報告,可在美國證管會網站www.sec.gov查閱。提醒您特別留意,除法律要求外,不論是出於新資訊或未來發展或其他任何原因,本公司皆不承擔公開更新或更改任何前瞻性陳述之義務。

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