Subscribe to feed

Archive for the ‘商業新聞’ Category

網上研討會:智能功率模塊(IPM)助力提升工業系統能效

在〈網上研討會:智能功率模塊(IPM)助力提升工業系統能效〉中留言功能已關閉

以下影片由安森美半導體提供

https://reurl.cc/WQln9

影片描述

為助力提升工業系統能效,電機驅動技術和逆變器技術不斷發展。安森美半導體的智能功率模塊(IPM)將IGBT/MOSFET等分立器件和內置高壓IC及低壓IC帶保護電路進行單個封裝的系統集成,不但比分立方案提高集成度、簡化設計、也改善了散熱性和可靠性。公司提供廣泛的IPM產品系列,包括碳化硅(SiC)方案,功率最高達7.5 kW,借助領先的基板和封裝技術,在高能效、散熱性、強固性等多方面都優於競爭對手,廣泛用於機器人、風機、泵、空調壓縮機等各種工業應用,並不斷開發創新方案,滿足工業系統不斷提高的能效需求。

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com.

•在 Twitter 上追蹤安森美半導體:www.twitter.com/onsemi

ANSYS 2019 R2強化設計、工程和製造間的數位設計流程

在〈ANSYS 2019 R2強化設計、工程和製造間的數位設計流程〉中留言功能已關閉

最新ANSYS版本加速跨產業數位轉型

2019613台北訊從構思、設計、再到製造與營運,ANSYS (NASDAQ: ANSS) 透過近期發表的ANSYS 2019 R2全新功能,加速和精簡產品生命週期。憑藉革命性的ANSYS® Mechanical™用戶體驗、簡化複雜電子裝置的模擬、以及能大幅加速未精簡(dirty) 幾何網格的ANSYS® Fluent™工作流程,ANSYS無所不在的工程模擬技術支援數位轉型,加速客戶創新與縮短產品上市時程。

所有產業皆可感受數位轉型的衝擊。軟、硬體開發者可透過突破性的數位技術,全程整合於產品開發週期,將產品上市時程縮短達數年。ANSYS 2019 R2全新功能包含新結構材質分析功能(歸功於日前併購Granta)以及ANSYS的模擬解決方案加速合作、確認與驗證,在所有營運間建立可靠的數位流程(digital thread)。

ANSYS電子、流體與機械事業部副總裁暨總經理Shane Emswiler表示:「設計、工程與製造實務正快速變化,企業仰賴模擬和流程數位化,透過較過往更快地速度,提供客戶最先進的產品。此最新版本讓客戶能夠在最短時間完成更多的多物理場模擬。ANSYS 2019 R2將模擬自動化,也更易於使用。」

新版ANSYS 2019 R2的重點如下:

全新用戶體驗與更多ANSYS Mechanical功能

隨著ANSYS 2019 R2問世和DfR Solutions的併購,ANSYS Mechanical更加鞏固其使用便利性與生產力的業界領導地位。ANSYS 2019 R2擁有全新ANSYS Mechanical使用介面,可加速用戶導入並縮短學習時間,來改變工程師的生產力。改良版介面亦提供新的自訂功能、易於使用的功能和即時搜尋與啟動工具。

ANSYS透過增添DfR Solutions的Sherlock,現可提供一站式端對端電子產品可靠度解決方案。

Viasat Reliability Engineering經理Jim Hunter表示:「由於ANSYS近期併購DfR Solutions,該公司現在已經有能力可以提供解決方案讓客戶聚焦在電子產品的可靠度上。過往需花費數周才能製作的電子產品CAD組合,現可以在一小時內組裝完成並解決。」

2019 R2除了新界面和併購外,也包括加強版的SMART裂縫建模(fracture modeling),此全新拓樸最佳化方法可縮減準備幾何結果的時間,亦即縮短數位流程。ANSYS 2019 R2也包括以自動網格化為基礎的外殼和橫樑模型連結,這對油氣結構和重工業設備模型十分重要。

Diamond Offshore Drilling首席結構工程師Wu Zhu表示:「ANSYS以網格化為基礎 (meshed-based) 的連結,讓我們可以針對模型和複雜幾何製作先前無法產生的網格。過往要花數天確認連接的邊緣正確印入幾何表面,現在以網格化為基礎的連結技術會自動偵測並完全按計畫連結模型。無論以任何標準來看,網格品質都更勝以前的網格模型。Diamond Offshore Drilling的使命是負責地釋出能源,而這仰賴公司內部工程團隊迅速回應環境和客戶需求。這種新網格技術不僅可以節省數小時的單調幾何作業,也讓我們能更快因應緊急的FEA任務。」

新材質資料

隨著收購Granta,ANSYS 2019 R2在ANSYS Mechanical中內建超過600種材質相關資料,可節省收尋材質特性的時間,進而加速流程。ANSYS GRANTA Materials Data for Simulation資料庫涵蓋廣泛的材質類型,可輕鬆獲得需要的結構分析資料。

模擬複雜電子產品的強大新工具

新的電子和電磁套裝軟體內含重要新功能,能幫助工程師因應複雜的設計挑戰。ANSYS® HFSS™ SBR+的加速都卜勒處理(doppler processing)可將製作自駕車ADAS雷達情境和其他近場雷達感測系統模型的速度提升達百倍。

ANSYS 2019 R2亦導入TAU Flex網格,此強大新網格技術,讓用戶能夠在設計週期初始階段,就能高效地獲取設計趨勢。工程師在設計內建天線、射頻收發器、數位資訊源和感測器的智慧型手機、平板電腦和無線產品的時候,模擬RF Desense是一大挑戰,然EMIT整合至ANSYS HF流程就可讓新功能支援模擬RF Desense。

除此之外,ANSYS 2019 R2也透過與Modelithics, Inc.合作,針對5G和無線通訊系統設計,導入新HFSS 3D元件模型庫。

Electronics套裝軟體添加ANSYS Cloud

透過ANSYS Cloud,用戶可從ANSYS結構、流體和電子產品套裝軟體內,輕易即時地使用雲端高效能運算,讓各種規模的企業皆能運用幾近無限的運算資源、更多產品效能資訊和更快產品上市時程,加速推動數位轉型方案。用戶可在2019 R2的ANSYS® Electronics Desktop™內直接隨選(on-demand)運用雲端資源,這讓ANSYS® HFSS™和ANSYS® SIwave™用戶無縫提升到更快的分散式模擬,解決更高傳真的模型和更多設計變化,並突破內部運算資源的容量限制。

新流體工作流程加速未精簡幾何網格製作

ANSYS強化和延伸了流體套裝軟體的新Fluent經驗,讓用戶以更少時間和訓練執行更多運算流體力學(computational fluid dynamics;CFD),加速數位轉型。以任務為基礎的容錯工作流程沒有腳本和彈出視窗,在針對未精簡、非水密(non-watertight)幾何圖形製作網格時,速度較過往提升兩倍。先前需要好幾天甚至幾周才能完成網格的複雜模型,現在僅要數小時。

ANSYS 2019 R2用戶可運用全新發表的功能,進一步加快燃燒模擬,而不會犧牲精確度。標竿範例精簡化將種類較先前作法減量36%。平行效能改善可將全周期內燃機模擬時間減半,包括噴灑、化學和火焰傳播物理效應。

新混合網格功能讓用戶能夠完全製作複雜渦輪葉片模型網格,進而節省數小時的實作時間。

SPEOS支援Live Preview

新ANSYS SPEOS具備前所未見的整合度,提供直覺化的完整使用介面,可在ANSYS多物理場生態系統內運算以GPU為基礎的模擬預覽,提高客戶工作效率。新ANSYS SPEOS催生更快、更疊代(iterative)的設計潛力,沒有電腦輔助設計(CAD)經驗的工程師亦可上手。

用戶可運用新SPEOS Live Preview功能,探索SPEOS模擬模型的互動版,並直接在ANSYS VRXPERIENCE上立即獲得渲染結果。

Hyundai Mobis首席研究工程師Kihyuk Song表示:「為了開發抬頭顯示(head-up display;HUD)系統,Hyundai Mobis必須同時評估許多不同設計的極度複雜光學和機械效能。使用ANSYS SPEOS,我們可以迅速測試多種情境,決定最適合的HUD配置,並縮減開發時間。」

革命性ANSYS VRXPERIENCE解決方案

全新ANSYS VRXPERIENCE Sound讓用戶透過聆聽和修改錄音或CAE的聲音,進而改善品牌形象和音質。ANSYS VRXPERIENCE Sound是聲音分析、音質測量和3D重播方面的頂級軟體和全方位解決方案,現已可連結ANSYS Mechanical。

透過ANSYS 2019 R2版本,ANSYS VRXPERIENCE HMI和ANSYS VRXPERIENCE讓用戶能夠透過手指追蹤,更輕易定義物件動畫和照明方式,因此能更快製作動態互動的專案。用戶也可輕易製作虛擬原型的動畫和實驗。

完整駕駛模擬平台

ANSYS 2019 R2透過其新型完整駕駛模擬平台ANSYS VRXPERIENCE Driving Simulator Powered by SCANeR™,提供閉迴路(closed loop)ADAS和AV測試的先進模擬場景。用戶可直接連結ANSYS VRXPERIENCE,虛擬測試場景。

ANSYS VRXPERIENCE Driving Simulator Powered by SCANeR提供先進場景與執行模擬的能力,包含事件、周遭路況和車輛動態等,以及完整正確的多體車輛動態。透過ANSYS VRXPERIENCE Driving Simulator Powered by SCANeR,用戶能在數位架構下測試自駕系統,減少實體測試並縮短產品上市時程。

簡化安全測試和分析

透過ANSYS® medini analyze和SCADE®系列,用戶可以使用新功能,確保嵌入式系統和軟體應用的數位安全性。全新ANSYS® SCADE® Test™模型涵蓋功能具備模型到程式碼涵蓋(model-to-code coverage)特性,可將測試工作根據結構涵蓋成果分類。嵌入式軟體市場上獨一無二的模型到程式碼涵蓋僅需單次執行、單次取得、單一層級確認、和單次檢查。本軟體也較上一版快10倍。

針對SCADE Suite®的ANSYS SCADE Test已準備接受DO-178C驗證與ISO 26262、IEC 61508或EN 50128認證。有了這些認證分數,用戶在進行安全關鍵產品認證時,就不用再進行耗時昂貴的審查和確認。

透過全新ARINC 661 Server Creator UI用戶介面,針對ARINC 661 Compliant Applications的SCADE® 解決方案創新功能,可改善用戶小工具widget)和圖像伺服器製作效能達40%。這種使用介面支援簡化ARINC 661小工具和伺服器製作以及自訂流程。

Rail-Mil Poland執行長Slawomir Jasinski表示:「Rail-Mil正在為波蘭開發首套以通訊為基礎的列車控制系統,並選擇ANSYS幫助實現此業務計畫。本專案的目的是提升鐵路系統載運量,同時維持現有安全水準。隨著我們開發列車車載系統,我們必須使用可靠安全的智慧型解決方案,因為任何問題都可能產生嚴重後果。我們選擇了ANSYS SCADE,因為它是市場上最棒的軟體,可加快嵌入式軟體開發,並確保符合歐盟法規。」

ANSYS® medini analyze完全支援半導體層次的FMEDA安全分析,包括透過錯誤注入(fault injection)確認安全機制涵蓋資料。這可幫助客戶遵行ISO 26262:11 2018規範。

系統模擬和數碼雙生(Digital Twins)新功能

ANSYS® Twin Builder™ 2019 R2強化了Modelica工作流程功能,用戶可更快地建立和編輯系統設計中的Modelica元件。新功能還包括支援復原-取消復原(undo-redo)和新陣列連結器對話方塊。產品效能改善措施中的新解決方案可將效能提升達30%。

改善多物理場效能

在多物理場方面,由於耦合引擎(coupling engine)效能提升3倍,所有使用System Coupling的多物理場模擬都可從中受益,亦即整體運行時間可增加20%以上。更新後,用戶可執行混合穩定-暫態分析,結合部份快速物理效應,與部分反應較慢的多物理場應用模型,提升模擬效率。較快的物理場可以穩定狀態執行,較慢的則以暫態執行。

更全面、更具洞察的3D設計探索

ANSYS® Discovery™延續其獲獎動能,將模擬直接導入設計流程,並提供模擬洞察給每位工程師。本版擴充了設計師案例,導入計時熱應力和電傳導模擬。

工程師在開發設計時,需要評估廣泛的產品特性。ANSYS Discovery具有領導業界的現象廣度,以及無與倫比的速度和使用便利性。本版本也可以透過新互動式圖例、改良版結果控制、和支援3D模擬結果的增強沉浸式互動,提供更多的模擬洞察。衍生式設計(generative design)功能雖然還是beta版,已經邁進一大步,包括將結果匯回以表面為基礎的CAD模型。

更快速便利的積層製造

ANSYS® SpaceClaim®內建的ANSYS Additive Prep使排列零件方向和製作先進支撐結構更簡單。新heat maps可快速提供最佳支撐結構、變形趨勢和製作時間的意見回饋,內建支撐產生工具使用也十分快速便利。

完整的USB Type C PD方案用於汽車應用

在〈完整的USB Type C PD方案用於汽車應用〉中留言功能已關閉

以下影片由安森美半導體提供

https://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1169203

影片描述

在此我們介紹安森美半導體於PCIM 2018展會演示的完整的USB Type C方案用於汽車應用。

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com.

在 Twitter 上追蹤安森美半導體:www.twitter.com/onsemi

高密度USB-PD適配器方案 – 有源箝位反激脈寬調製(PWM)控制器演示

在〈高密度USB-PD適配器方案 – 有源箝位反激脈寬調製(PWM)控制器演示〉中留言功能已關閉

以下影片由安森美半導體提供

https://www.onsemi.cn/PowerSolutions/supportVideo.do?docId=1169716

影片描述

在本視頻中,您將了解NCP1568的主要優勢,並觀看演示,使用相應的高速半橋驅動器NCP51530和次級端同步整流器NCP4305。

關於安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱:http://www.onsemi.com.

在 Twitter 上追蹤安森美半導體:www.twitter.com/onsemi

豐富的低功耗無線互聯方案促成廣泛的IoT應用

在〈豐富的低功耗無線互聯方案促成廣泛的IoT應用〉中留言功能已關閉

IoT邊緣節點方案概覽

IoT的一端是雲端,靠近資料中心,另一端是邊緣節點,靠近感測器網路和各種執行器。針對邊緣節點,安森美半導體具備全面的IoT產品陣容,涵蓋感知、互聯、電機驅動、LED照明驅動、處理/MCU、有線充電、無線充電及電源管理等建構塊,提供多種封裝技術,包括多晶片封裝(如傳統的並排(Side by Side)封裝、更高整合度的堆疊式(Stacked die)封裝)、系統級封裝(把天線和無源器件整合到單個封裝,簡稱SiP)、微型封裝、模組化封裝等,並透過相關的測試和認證,幫助實現高整合度、高能效、具成本優勢的創新IoT方案。

圖1:安森美半導體全面的IoT產品陣容

在無線互聯方面,安森美半導體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、BLE等協議的無線互聯方案,從標準產品、RF和MCU核心器件、模組、定制方案乃至開發硬體和軟體的整體方案,協助設計人員加快產品開發和上市時間。

Sub GHz/2.4 GHz 無線互聯方案

安森美半導體提供獨立的可程式設計低功耗Sub GHz RF收發器內核、超低功耗2.4 GHz IEEE 802.15.4 RF 收發器內核、系統單晶片(System on a Chip;SoC)、CodeBlocks整合式開發環境(Integrated Development Environment;IDE)以及Radiolab軟體。設計人員可根據需求靈活搭配硬體內核、封裝和添加軟體,實現不同的方案。表3列出了現有的硬體組合。

表1:硬體模組 –RF收發器內核

表2:硬體模組–MCU內核

表3:現有的硬體組合,其中 NCS36510 是唯一的單片式 SoC(即一個裸矽片)

AX8052F143窄帶Sub GHz RF SoC把軟體無線電AX5043和MCU內核8052如AX8052F100組合,針對Sub GHz無線應用。其中AX5043頻率範圍27 MHz至1050 MHz,資料速率100 bps至125 Kbps,支援FSK、MSK、 4-FSK、 GFSK、GMSK、ASK、 AFSK、FM、PSK的調製模式,功耗低,在433 MHz/868 MHz下的接收電流僅9.5 mA,在16 dBm、868 MHz下的發射電流平均值僅45 mA,接收靈敏度極佳,在100 bps、868 MHz FSK的靈敏度達-135 dbm。8052 MCU內核提供20 MHz主頻,8.25 KB RAM,64 KB Flash。AX8052F143的各項參數與AX5043基本一致。電源電壓範圍1.8 V至3.6 V,工作溫度範圍-40 °C至+80 °C,符合世界主要地區的無線電管理規範如EN 300 220 V2.3.1、EN 300 422、FCC Part 15.247、FCC Part 15.249、FCC Part 90等。

AXM0F243窄帶Sub GHz RF SoC把AX5043和MCU內核 ARM Cortex M0+ 組合。ARM Cortex M0+提供48 MHz主頻,8 KB RAM,64 KB Flash。

完整的CodeBlocks IDE包括全整合的、支援安森美半導體所有RF SoC的相關開發套件,無縫整合專有RF協定的支援,透過按下RadioLab代碼生成器按鈕,生成無線部分的韌體代碼。針對8052, 支援 IAR 和 SDCC ;針對 M0+,  支援 IAR 和 ARM GCC。

Radiolab是無線收發器、寄存器、配置器和韌體生成器,設計人員可透過Radiolab選擇PHY 和 MAC 層選項配置如頻率、調製、資料速率、頻寬、位元址或封包過濾、可配置的header/footer、幀、支援同步和非同步協定、喚醒無線電配置等等,生成的韌體與CodeBlock無縫整合,還支援常見的無線電測試如位元錯誤率(bit error rate;BER)及簡單的封包錯誤率展示範例。

Sigfox無線互聯方案

安森美半導體提供SoC如AX-SFxx/AX-SFxx-API支援所有Sigfox區域,和SiP支援RCZ1區域,所有參考設計都通過Sigfox認證,並提供AT指令控制的數據機應用程式設計介面(Application Programming Interface;API),協助客戶加速產品上市時間,同時,帶有軟體開發套件 (Software Development Kit;SDK)的API可擴展更多應用。

以Sigfox SiP模組AX-SIP-SFEU為例,它把一個Sigfox無線電IC、分立的RF匹配、所需的所有無源器件和韌體整合在一個微型方案中。優勢有:微型,僅占基於PCB模組方案空間的10%;功耗超低,待機電流、睡眠電流和深度睡眠模式電流分別僅為0.55 mA、1.2 A和180 nA;無需外部器件,具有所有相關的審批和Sigfox驗證,顯著降低設計風險,加快上市時間,並簡化供應鏈。AX-SIP-SFEU透過通用非同步收發器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter;UART)介面進行設備連接。AT命令用於發送幀和配置無線電參數;對於想要編寫自己的軟體以實現真正單晶片方案的設計人員,可使用AX-SIP-SFEU-API

基於IEEE802.15.4的無線互聯方案

針對基於IEEE802.15.4實體層的應用,安森美半導體主要提供符合ZigBee 3.0、Thread/

6LoWPAN的產品,這些產品都包括必要的軟體資源和協定。如NCS36510單片式SoC是經最佳化的超低功耗RF MCU,針對ZigBee、Thread、專有ARM Cortex-M3 MCU 和2.4 GHz 802.15.4 RF收發器,特別適合智慧家庭、智慧建築等應用。NCS36510接收電流平均值僅3.6 mA,在8dBm的發射電流僅14.3 mA,靈敏度-99 dBm,ARM Cortex-M3 MCU提供32 MHz主頻,48 kB RAM,640 KB Flash。ZigBee的協定已包含在IAR軟體發展套件(SDK)中。該方案提供1 V至1.6 V的1 V電壓模式和2 V至3.6 V的3 V電壓模式。

BLE無線互聯方案

針對BLE,安森美半導體藍牙5 認證的SoC RSL 10為多領域IoT應用提供產業最低藍牙功耗,如智慧建築/城市、照明/家電、抄表、監控、火災/煙霧探測器等工業應用,助聽器、病人監測、血糖儀等行動醫療,車鑰匙、感測器、 T-BOX、車聯網(V2X)等汽車應用場景,以及可穿戴等消費級無線設備。此外,RSL10還支援藍牙Mesh網路。RSL10領先於嵌入式微處理器基準評測協會(EEMBC) ULPMark能效評測,取得該評測史首次超過1,000分的成績,在睡眠模式下的最低功耗僅62.5 nW,在0 dBm、3 V工作電壓下的峰值發射電流和峰值接收電流分別僅4.6 mA和3.0 mA。

RSL10具有1.1 V至3.3 V的寬電壓範圍,內置DC-DC、LDO等電源管理位元、AES128資料安全加密、384 kB Flash(有256 kB空間供使用者程式使用),使用ARM® Cortex®-M3處理器, 支援標準的BLE協定和2.4 GHz專有協定,天線介面無需外部巴倫,憑藉藍牙5可實現2百萬位元每秒(Mbps)的速度。同時,RSL10還整合32位雙乘加器(Dual-MAC) DSP內核 LPDSP32以滿足加強的訊號處理需求。

圖2:RSL10框圖

RSL10採用不同的封裝可滿足多種應用場景:如6×8 mm 的RSL10 SiP含天線、濾波、電源管理、無源器件,並通過多國的體系認證,可實現最簡單的導入設計;採用6×6 mm QFN的RSL10適用於工業、消費和醫療應用;針對汽車應用,提供7×7 mm 可潤濕側翼QFN封裝,符合AEC-Q100認證,具備-40至+105 °C的工作溫度範圍;針對空間極為受限的應用,提供2.3x 2.3 mm的晶圓級晶片封裝 (Wafer Level Chip Scale Package;WLCSP)。

例如,RSL10的超低功耗特性極其適用於透過能量採集實現完全免電池的方案。能量採集方案指系統自身將機械能或光能等能量轉換為電能,無需電線或電池供電,適用於難以維護的應用場景。

圖3:RSL10能量採集方案

安森美半導體提供RSL10 SDK、開發硬體,並視需要提供LPDSP32開發工具。RSL10 SDK包括藍牙協議、範例代碼、庫、文件、Arm Cortex-M3 處理器開發(GNU 工具鏈)、Eclipse 和 Keil 整合式開發環境、CMSIS 套裝軟體。開發硬體包括開發板 和USB Dongle。

總結

安森美半導體豐富的無線互聯方案陣容涵蓋市場各種標準協議,具有低功耗、靈活的產品組合和多種封裝形式等優勢,結合針對IoT邊緣節點的感知、驅動、計算、電源管理等全面的產品陣容,促成工業物聯網、智慧家庭/建築、行動醫療、車聯網等廣泛的IoT應用。

微軟Dynamics 365助力台灣紡織大老東隆興業打造超強資料平台 掌握企業資源即時反應市場需求 加速傳統產業邁向數位紀元

在〈微軟Dynamics 365助力台灣紡織大老東隆興業打造超強資料平台 掌握企業資源即時反應市場需求 加速傳統產業邁向數位紀元〉中留言功能已關閉

資訊爆炸時代下,透過有效掌握數據來優化營運決策已是企業決勝關鍵。昔日曾撐起一片天、帶領台灣經濟起飛的傳統紡織業如今也面臨大時代困境,逐年累積的企業資源散落在公司各部門,內部各自為政的老舊資料處理系統無法即時彙整分析;面對瞬息萬變的市場,惟有導入新工具、新系統來翻新資料處理,方能不被這波數位化浪潮所淹沒。台灣紡織縫線製造大廠東隆興業近年來積極產業轉型,導入微軟智慧型商務應用程式Dynamics 365,串接產線各個流程與後台資源,大幅降低資料處理成本,並節省內部50%人力重工於資料建檔與查詢作業上,成功帶領公司邁入數位新紀元。

台灣微軟首席營運長何虹指出:「面對全球消費市場快速變遷,各企業亟欲導入雲端、資料處理等新科技,升級商業營運模式,迎接全新市場機會並保持營收優勢。然而企業數位轉型的第一步須面對內部數據處理與管理,微軟長期以來在台灣深耕,看見許多台灣傳統產業累積了數十年的龐大資料,卻因內部系統老舊問題無法有效發揮資料效益。為了協助企業儘早轉型跟上數位化的腳步,我們持續攜手在地經銷夥伴協助企業導入Dynamics 365解決資料整合困境,利用雲端化、智慧化及可擴展性的現代化ERP解決方案,打破傳統企業資源規劃和客戶關係管理解決方案之間的隔閡,讓企業可靈活統整人事、營運流程與各種系統數據,同時快速檢視供應鏈、存貨、銷售、客戶服務等各部門作業,全面強化企業整體資訊實力,助力傳統產業無縫且無痛接軌數位轉型。」

東隆導入Dynamics 365提升資料處理即戰力 快速回應全球客製化訂單

1950年代,台灣為全球成衣大國,紡織業曾是台灣重要的出口外匯產業,然而面對國際政經情勢改變與其他地區低價勞力崛起,驅使本土產業結構升級,近年來台灣紡織業已從勞動密集走向技術導向,積極研發機能性布料,各種舒適、耐用、吸濕排汗等衣料熱銷全世界。台灣紡織龍頭企業東隆興業成立四十多年,洞悉產業現況,深感企業轉型的重要性,東隆興業產銷副總游榮利提及,「面對終端消費喜好持續變化,全球廠商對各式功能性纖維的需求增加,接近七成的產品需要客製化與彈性化製程。為因應少量多樣不同功能的縫線製造,公司各階段營運及生產流程的串聯與配合面臨著巨大的考驗,從業務接單、生產下單、原料採購與庫存管理、產線製造、染布及驗布等程序都必須密切整合,而過去部門各自為政的資料處理系統逐漸不堪使用,無法即時反應市場需求,還增加資料統合的人力及時間成本,全面更新企業內ERP系統已是傳產布局數位市場不得不正視的課題。」

而此次全力推動東隆數位轉型的專案負責人游閎智總經理特助也表示,「面對數十年的企業資料轉移,數據處理系統汰舊換新的成本非常可觀,且還需考量到全體員工對於新系統的適應性等問題,讓傳統產業對於數位轉型常望之卻步。因此,當時我們在選擇新一代企業資料處理系統時,需要一套使用介面符合紡織業確切需求、容易上手、具備開放調整的軟體平台,而微軟Dynamics 365能依據產業特性與公司自身需求打造客製化平台系統、提供彈性、可擴充與安全的資料處理解決方案,全方位優化流程效率。」

游閎智也補充東隆選擇Dynamics 365另一大關鍵在於微軟及其在地經銷夥伴對於各產業的深入洞察與專業且完成的售後服務,「此次東隆透過微軟在地經銷夥伴可創股份有限公司導入Dynamics 365,藉由可創深耕台灣紡織業累積多年的經驗與洞見,協助我們規劃最客製化的資料處理平台與後端資料建檔,更持續提供高品質售後服務,不但派技術人員至東隆駐點解決使用上的問題,還定期提供員工關於數位化的教育訓練,讓我們能縮短Dynamics 365操作與系統的轉換適應期。」

Dynamics 365大幅降低產線營運成本 查詢庫存從半天變10分鐘

東隆導入Dynamics 365後,整體企業生產流程從前端業務下單、中間製造、後端出貨等流程如打通任督二脈。據東隆初估統計,新系統加持下整體公司財務與作帳流程至少能降低40%以上的時間;資料管理方面也減少50%人工重置成本。不僅如此,還能降低生產管控出錯的機率,避免生產不合時宜的產品。

而營運面上,業務能快速下單更是顯著的改變。過去東隆每周彙整影印輸出一次倉儲資料及存量管理資訊,作為業務跑客戶及簽單的參考,然而當周資料無法根據後台做即時調整,導致業務往往需要半天向內部確認公司庫存,影響下單及客戶交期預測。現今導入Dynamics 365系統,後端產品庫存詳細記錄並細分定義,業務或內部主管只要拿起手機或各種行動裝置,透過Power BI商務資料分析與各種平台連結,以視覺化方式呈現內部數據報表,10分鐘之內便可查詢最即時存量與各部門資訊,馬上回應客戶需求,掌握整體營運概況,彈性反應市場變化,進一步創造銷售成長動能。

未來微軟將持續透過各地區夥伴致力讓Dynamics 365解決方案服務更貼近在地市場需求,打造量身定做平台協助台灣傳統產業跨系統整合各種資源,打破資料庫孤島式設計,有效連結企業內部資料庫,進而優化公司資料分析與決策效率,並全方位協助台灣企業邁向數位轉型、接軌全球。

Dynamics 365智慧型商務應用程式能協助使用者因應不斷變化的商業需求,全方位統整各種商務包括資料、人員和程序;且能運用資料驅動商業洞察和建議,檢視客戶訊息,並以AI等領先科技優化工作效率與流程。欲瞭解更多詳情請至Dynamics 365官網,如有問題歡迎點此諮詢微軟專業團隊。

高速運算浪潮席捲COMPUTEX 2019! NVIDIA推邊緣運算平台 為人工智慧與物聯網落地佈局持續加溫

在〈高速運算浪潮席捲COMPUTEX 2019! NVIDIA推邊緣運算平台 為人工智慧與物聯網落地佈局持續加溫〉中留言功能已關閉

人工智慧與物聯網(AI & IoT)、5G、區塊鏈(Blockchain)、創新與新創 (Innovations & Startups)、電競與延展實境(Gaming & XR)為2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)聚焦的五大主題,其中,數據資料更是這些新興科技革新的重要引擎,如何高速、高效且即時地取得運算結果,成為前瞻應用成功商轉的關鍵。NVIDIA即於昨(27)日開展前夕發表NVIDIA EGX加速運算平台,協助企業在邊緣執行低延遲的AI作業,提供5G基地台、倉儲、零售商店、工廠與作業站間針對大量資料串流進行接收、分析並即時採取行動。

中華民國對外貿易發展協會秘書長葉明水表示:「5G、人工智慧、區塊鍊等趨勢持續翻轉全球商業模式,隨著數據被更高效率地處理,從雲到端的運算整合成為下世代技術關鍵。貿協非常高興能看到NVIDIA這樣的指標性廠商,選擇在COMPUTEX 2019期間一同發布創新產品與技術,當全球科技領導者皆紛紛響應這場年度盛會,產業生態系將更能紮實地鍊結資源、發揮綜效,為全球與在地業者提供更全方位的國際舞台。」

根據IDC報告指出,全球到了2025年將有1,500億個機器感測器與物聯網(IoT)裝置不間斷地串流並產生資料即時處理需求。這些邊緣裝置將能透過NVIDIA EGX進行立即且高吞吐量的AI運算,確保反應時間且減少回傳雲端的資料量,紓解雲端中心運算的壓力。此外,具備擴充性的EGX亦與Red Hat合作,將NVIDIA邊緣堆疊技術與企業級Kubernetes容器編譯平台 OpenShift進行整合與優化,提供最具兼容性的企業級應用。

NVIDIA副總裁暨企業與邊緣運算總經理 Bob Pette 表示:「企業需要更強大的邊緣運算效能,以處理來自客戶和各式設備之間無數互動中所產生的大量原始資料,並產出快速且經AI強化的決策以帶動成長。如NVIDIA EGX這般具備擴充性的平台能為企業提供可輕鬆部署的系統,滿足在地、雲端或是兩者兼備的運算需求。」

NVIDIA於COMPUTEX 2019期間同步展示眾多AI、內容創作、遊戲與其他領域相關的最新產品與技術,包括攜手Bethesda,將即時光線追蹤與NVIDIA® Adaptive Shading等多項先進的遊戲技術導入傳奇遊戲《德軍總部》(Wolfenstein) 系列的最新力作《Wolfenstein®: Youngblood™》,經典遊戲《雷神之鎚II RTX》也將透過NVIDIA次世代光線追蹤繪圖技術與Vulkan API再次重現,為玩家創造更豐富且具真實感的遊戲視覺體驗;NVIDIA Studio平台的推出則將為全球4千萬名線上創作者,以及仰賴高效能PC作業的工作室創作者大幅提升作業效能。

COMPUTEX 2019今日起至6月1日持續於南港展覽館1館、2館及台北國際會議中心展出,創新與新創展區InnoVEX則將於明(29)日登場,於世貿一館呈現為期三天的亞洲最大新創媒合平台,歡迎各界蒞臨參觀。

更多相關展覽資訊請參考:

COMPUTEX官網:http://www.computextaipei.com.tw/zh_TW/

COMPUTEX Facebook粉絲頁:https://www.facebook.com/COMPUTEX.TAITRA/

COMPUTEX Forum:https://reurl.cc/23Vka

InnoVEX Forum:https://bit.ly/2UIP7mI

關於COMPUTEX

COMPUTEX創辦於1981年,30多年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯,見證產業發展與轉變的歷史性時刻,每年吸引超過4萬名的國際買主來臺參觀及採購,亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平臺。

臺灣具備完整全球資通訊產業鏈,立足臺灣的COMPUTEX,以建構全球科技生態系為目標,期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力,成為全球科技資源整合的新舞臺。

關於外貿協會

中華民國對外貿易發展協會是一由經濟部於結合民間工商團體設立之公益性財團法人,旨在協助臺灣業者拓展對外貿易。做為臺灣最大的公益性財團法人,目前外貿協會除臺北總部外,另設有桃園、新竹、臺中、臺南及高雄等5個國內辦事處和全球逾60個據點,具備完整貿易服務網,是業者拓展貿易的最佳夥伴。 面對全球化的競爭壓力及更自由、透明化的市場與快速變動的網路貿易,外貿協會致力於提供最即時、有效的服務,持續與廠商共同追求臺灣經濟的穩健發展。

【亞洲1號店】比利時皇室御用最有歷史性的巧克力「Madame Delluc」所製作的道地的巧克力飲品新登場!亞洲1號店位於日本‧京都祇園盛大開幕

在〈【亞洲1號店】比利時皇室御用最有歷史性的巧克力「Madame Delluc」所製作的道地的巧克力飲品新登場!亞洲1號店位於日本‧京都祇園盛大開幕〉中留言功能已關閉

ACERO股份有限公司(本社:東京都澀谷區)引進,比利時最具有歷史性的皇室御用愛店巧克力品牌「Madame Delluc ※比利時本國的名稱為Mary」位於日本的京都‧祇園的亞洲第一間店鋪,在2019年2月9日(六)正式開幕。並且於4月27日(六)開始新菜單道地的「巧克力飲品」正式發售。

 整修擁有120年歷史的京町家作為店面使用,京町家不只保留傳統的風情,且貼近於祇園的街道美景,更和比利時本國的歐式風情融合一起,成為獨特的巧克力店。不只店面外觀具有獨特的美感,使用最高品質的原料且對全程工法的堅持製作巧克力也備齊於店面。精美的包裝獲得全世界好評,並且被選為「死前最想去的1000個場所」(N.Y.TIMES)的全球唯一的巧克力店。另外,也被選出為「世界上可以獲得幸福的地點15」(CNN)等等,名副其實為被全球媒體公認的巧克力名店。

左)白巧克力胭脂 右)冰巧克力

■冰巧克力

使用Madame Delluc 的冰巧克力登場。濃厚的巧克力加上白蘭地橙酒,微微的橙香和清爽的味道所組成的巧克力飲品。

■白巧克力胭脂

白巧克力加上薄荷之後抑制了白巧克力獨特的甜味。再加上重點的自家製草莓醬,組成酸甜好滋味的飲品。

價格:各880 日圓(未稅)/ 2019 年 4 月 27 日(六)開始販售

Madame Delluc

 熱愛巧克力的創業者Mary Delluc夢想著於自己做的巧克力在世界廣為流傳,於是開始了自己的品牌『Mary※比利時本國的名稱為Mary』。不只是外觀賞心悅目,更是只使用天然食材,並且全程手工製作,堅持最高品質的高級巧克力就在此。精美的包裝獲得全世界好評,並且被選為「死前最想去的1000個場所」(N.Y.TIMES)的全球唯一的巧克力店。另外,也被選出為「世界上可以獲得幸福的地點15」(CNN)等等,名副其實 為被全球媒體公認的巧克力名店。

◆整修擁有120年歷史的京町家

〈創業當時Mary的外觀〉

■傳統風情的京町家 

 整修擁有120年歷史的京町家作為店面使用,京町家不只保留傳統的風情,且貼近於祇園的街道美景,更和比利時本國的歐式風情融合一起,成為獨特的巧克力店。

現為,與GODIVA等等的皇室御用八大巧克力專賣店中最古老,在1942年利奧波德三世時被授予御用稱號。更是唯一的女性創始者的皇室御用巧克力。她更是時常製作新的巧克力食譜,超越來訪人們的期待,也因此Mary的巧克力又被稱為小巧的寶石。

◆日本觀光,京都特産的新選擇

〈特產也是採用人氣包裝〉

■1940年代的包裝復刻版

 精美的包裝為1940年代的設計復刻版,加入現代的元素,呈現多彩的盒子也下了許多工夫設計。

 Madame Delluc的店舖,現在只有比利時國內有6間及美國3間店。期待許久的亞洲首展店,正宗稀有的比利時巧克力品牌落腳在京都,之後也將成為京都特產的新選擇。首日開始就大排長龍,有來自日本全國的許多人來訪。

〈開店前大排長龍的様子〉

◆Madame Delluc 京都祇園店 店舗情報

店名:Madame Delluc 京都祇園店

開業日:2019年2月9日(土) 

場所:京都府京都市東山区上弁天町435-1

営業時間:10:00~19:00(最後點餐時間18:00)

定休日:不定休

席數:1F(個室沙龍4席※預約制)・2F 22席

電話號碼:075-531-2755

官方網站:http://madamedelluc.jp/

線上商店: http://madamedelluc.jp/online/

官方Instagram:https://www.instagram.com/madamedelluc_shopkyoto/

COMPUTEX 2019 Microsoft Keynote Forum 掀起智慧物聯新氣象 微軟全球副總裁分享邊緣應用的創新與機會

在〈COMPUTEX 2019 Microsoft Keynote Forum 掀起智慧物聯新氣象 微軟全球副總裁分享邊緣應用的創新與機會〉中留言功能已關閉

雲端與邊緣運算等新興技術蓬勃發展,推動AI與數據分析的應用落實於各種產業,加速工作效率並提升企業數位競爭力。2019年是微軟連續第17年參與COMPUTEX盛會,今年將由全球副總裁尼克.帕克(Nick Parker)於5月29日(週三)下午兩點,出席在台北國際會議中心(TICC)舉辦的Microsoft Keynote Forum,發表「Intelligent Edge構築創新、掌握契機」專題演講。

今年Microsoft Keynote Forum主講人帕克在微軟主要負責裝置與物聯網夥伴合作關係。此外,微軟全球平台事業部副總裁蘿安.頌思(Roanne Sones)與微軟全球物聯網設備體驗銷售團隊副總裁羅德尼.克拉克(Rodney Clark)也將登台共同發表演說,分享微軟日益擴大的合作夥伴生態系如何運用微軟的平台與雲端的強大運算能力,持續推出智慧且具感知能力的邊緣裝置及創新解決方案。

中華民國對外貿易發展協會秘書長葉明水表示:「此次微軟專題演講以智慧雲端與邊緣運算為軸,為全球與會者帶來無遠弗屆的科技視野,亦見證微軟與夥伴一同結合雲端無限制的運算能力與邊緣敏銳即時回應力,帶領產業邁向智慧無所不在的未來。每年貿協都廣邀全球科技領導廠商蒞臨COMPUTEX論壇進行專題演講,分享創新技術應用,未來也將持續努力鏈結世界各地科技夥伴,打造全方位資訊分享平台,為全球與在地業者帶來第一手科技趨勢與見聞。」

COMPUTEX 2019在5月28日至6月1日期間隆重登場,微軟將於南港一館(TNEX 1)攤位L0110展出各種科技創新應用,微軟攜手合作夥伴,於智慧雲端與智慧邊緣領域所共同締造的嶄新成果,聚焦如何讓每一個人和每一個組織貢獻更多、成就更大。

更多相關展覽資訊請參考:

COMPUTEX官網:http://www.computextaipei.com.tw/zh_TW/

COMPUTEX Facebook粉絲頁:https://www.facebook.com/COMPUTEX.TAITRA/

InnoVEX論壇報名網頁:https://bit.ly/2UIP7mI

關於COMPUTEX

COMPUTEX創辦於1981年,30多年來一路與全球ICT產業一同成長、茁壯,見證產業發展與轉變的歷史性時刻,每年吸引超過4萬名的國際買主來台參觀及採購,亦是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。

臺灣具備完整全球資通訊產業鏈,立足臺灣的COMPUTEX,以建構全球科技生態系為目標,期望以跨領域整合創新服務作為最強勁的動力,成為全球科技資源整合的新舞台。

關於外貿協會

中華民國對外貿易發展協會是一由經濟部於結合民間工商團體設立之公益性財團法人,旨在協助臺灣業者拓展對外貿易。做為臺灣最大的公益性財團法人,目前外貿協會除台北總部外,另設有桃園、新竹、台中、台南及高雄等5個國內辦事處和全球逾60個據點,具備完整貿易服務網,是業者拓展貿易的最佳夥伴。 面對全球化的競爭壓力及更自由、透明化的市場與快速變動的網路貿易,外貿協會致力於提供最即時、有效的服務,持續與廠商共同追求臺灣經濟的穩健發展。

Marvell 收購 Avera Semi 搶佔持續增長的基礎設施商機

在〈Marvell 收購 Avera Semi 搶佔持續增長的基礎設施商機〉中留言功能已關閉

  • 為無線和有線應用程式注入世界頂尖ASIC 能力
  • 承以深厚的 IBM 傳統,運用重要的系統級專業知識和設計能力
  • 擴大 Marvell 5G 基地台的覆蓋範圍
  • 涵蓋可觀收入來源

2019 5 22 日,台北訊】Marvell (NASDAQ:MRVL) 今日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的客戶設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合,為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商。此協議包括轉移 Avera 的收入基礎、具領先基礎設施OEM的戰略設計中標,以及格芯與 Marvell 間的長期晶圓供應協議。

Marvell 致力於成為全球領先的基礎設施半導體解決方案供應商。Avera 的 ASIC 設計能力能加速此一轉型。具體來說,Avera 先進的 ASIC 設計能力能補足 Marvell 的標準和半客製產品組合。過去 Avera 作為 IBM 微電子業務的一部分,在其 25 年的歷史中成功執行超過 2,000 項複雜的設計,並建立了一個由約 800 名精銳技術人員支援的重要業務團隊。Avera 在模擬、混合信號與系統級晶片項目具有高度創新的設計能力、並在包含高速SerDes 高性能嵌入式儲存和先進封裝技術方面擁有豐富的 IP 組合。更與有線和無線網路 OEM 在內的績優股客群建立了強大的合作關係,為多代轉換器、路由器和基地台提供客製化解決方案。近期,Avera 開始為下一代雲端數據中心開發多個項目,搶占新興商機。

作為相同領域的標準和半客製化領先供應商,Marvell也正利用其領先的IP和技術平台不斷拓展客製化的商機管道。Marvell 現今在 5G 基礎設施中提供完整的矽平台,支援數位處理的各方面,包括基頻 、處理器、乙太網路交換器和PHY。隨著這些產品日趨受到市場青睞,Marvell 優良設計的產線已迅速擴展,包含一系列的客製化SoC方案,以滿足用來應對更廣泛的基地台市場商機。其中的新產品設計用特製的優化晶片來代替FPGA。同時, Avera 已經為一家領先的無線基礎設施OEM的無線電頭部署多代客製化產品。這些解決方案將持續擴大Marvell 的潛在市場,也凸顯了有線和無線基礎設施領域客製化 ASIC的更廣泛商機。Avera 的精銳團隊和完善的客製化設計專業知識將加速提升 Marvell 能力,並讓 Marvell 得以在基礎設施中獲得更多商機。

Marvell 總裁兼執行長 Matt Murphy 表示:「我們收購 Avera 世界頂尖的設計能力,讓我們能提供標準、半客製到完整 ASIC 解決方案的完整系列產品架構。Avera的資深設計團隊與Marvell的領先技術平台相互結合,更讓 Marvell 得以充分善用我們不斷擴大的 5G 基地台產品管線,並加速我們成為基礎設施市場領導者的步伐。此外,我們期待未來幾年甚至更久的時間內,能和格芯進一步發展合作關係。」

格芯執行長 Tom Caulfield 表示:「此次協議再次印證我們致力於核心業務的決心,作為製造服務供應商,格芯致力於提供差異化的晶圓代工產品,同時與各行各業領導者建立更深的合作關係。透過Avera交易協議與 Marvell 建立起策略合作夥伴關係,我們將為兩間公司的團隊打造嶄新機會,利用格芯的廣泛產品,搶佔 5G 基礎設施市場和其他商機。我們很期待未來幾十年能成為 Marvell 的策略供應商。」

根據協議條款,Marvell 將在交易完成時,向格芯支付 6.5 億美元現金,若交易完成前滿足特定商業條件,則需另外支付 9,000 萬美元現金。此交易預計在 Marvell 2020 會計年度結束前完成,等待監管機構批准以及其他例行成交條件。

此次收購預計將增加 Marvell 收盤後第一年的非一般公認會計原則每股收益。

電話/網路直播交易討論

感興趣的各方可參加電話會議討論此次交易,時間為美國東部時間 2019 年 5 月 20 日 (週一) 下午 5 點。於美國境內可撥打 1 (844) 647-5488,海外則可撥打 +1 (615) 247-0258,或使用會議 ID 8955899。可到 Marvell 的投資人關係網站,收看這次電話會議的網路直播。重播截止時間為 2019 年 5 月 27 日 (週一),請撥打 1 (855) 859-2056,或重播 ID 8955899。

前瞻性聲明

依據美國 1995 年私人證券訴訟改革法案的「安全港原則」,本新聞稿內容除歷史資訊之外,包括收購相關事項、收購預期獲益和收購結束時間均為「前瞻性聲明」。這些前瞻性聲明僅自本新聞稿發布日起生效。多項風險可能導致實際結果或事件與前瞻性聲明中的預期內容出現實質差異,包括:擬議的收購未完成、Marvell 無法實現收購之預期收益,包括 5G 基礎設施市場相關商機,或此類收益所需時間較預期長、其他收購相關風險,如成功整合收購技術和營運能力、未預期責任之可能性、Marvell 維持客戶關係和關鍵員工的能力,以及 Marvell 投資未來業務的能力。Marvell 沒有義務更新本新聞稿中的前瞻性聲明。可能導致實際結果出現實質差異的其他重要因素,包含在美國證券交易委員會提出的公司 10-Q 季報和 10-K 年報中。

關於 Marvell

Marvell 實現了行業領先的高速訊息傳輸,徹底改變數位儲存產業。時至今日,同樣的突破性創新仍是該公司儲存、處理、網路、安全和連線解決方案的核心。憑藉領導市場的智慧財產權和深厚的系統級知識,Marvell 的半導體解決方案將繼續轉變企業、雲端服務、汽車、工業和消費市場。若要深入瞭解,請造訪:www.marvell.com

關於格芯

格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列創新的IP及功能豐富的設計、開發和製造服務的獨一無二產品組合,包含FinFET、FDX™、射頻與類比/混合訊號技術。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:https://www.globalfoundries.com/cn

Marvell Marvell 標誌為 Marvell /或其子公司的註冊商標。