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Littelfuse 高溫三端雙向可控矽可幫助設計工程師改善熱管理

是智慧家用電子產品等物聯網應用的理想之選
Littelfuse公司,今日宣佈推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽,可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。 這些元件採用簡潔型表面黏著式封裝,是業內首創、達到此最高溫度的三端雙向可控矽,額定電流可達4A、6A和8A。 通過結合節省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇,其非常適合需要簡潔設計但不存在連續高電流的物聯網(IoT)應用,例如智慧門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。
靈敏型元件可保證在第一象限和第四象限的電流門極控制較低,直接與數位控制電路對接。 標準型元件通常在第一象限和第三象限運行,並由交流線路觸發。 交變型元件僅可在第一、第二和第三象限運行,並由交流線路觸發,用於需要高dv/dt的電路。 這些元件的最高介面溫度達150 °C,通過提供更大的熱設計餘量,説明電路設計工程師應對由於散熱有限或無散熱造成的熱管理問題。 元件的高浪湧性能可簡化加熱器或電機控制應用中冷浪湧電流的處理。
三端雙向可控矽的典型應用包括:
• 24VAC控制器,例如智慧門鈴、溫控器、灑水計時器、門鎖等
• 110VAC控制器,例如智慧吊燈/風扇、LED泛光燈等
• 交流電磁閥/閥門控制
• 交流加熱控制和交流電機控制
“結合可靠的夾式連接結構設計和最高操作結溫,可確保承受短時超載所需的高浪湧保護能力。”Littelfuse半導體事業部業務開發經理Koichiro Yoshimoto表示。 “小型表面黏著式封裝提供多種額定電流選擇,這些元件讓設計師能夠最大限度地縮小LED照明、電磁鐵驅動器和電機驅動器等低功耗應用的電路板尺寸。
供貨情況
高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽採用750只裝TO-251 (VPAK)或TO-252 (DPAK)管狀封裝(每管75只)或2,500只裝模壓載體帶形式供貨。 您可通過全球各地的Littelfuse授權經銷商索取樣品。 如需瞭解Littelfuse授權經銷商名錄,請訪問littelfuse.com。
更多資訊
更多資訊請見:
LJxx04xx系列和QJxx04xx系列4安培高溫靈敏型和標準型三端雙向可控矽產品頁面
LJxx06xx系列和QJxx06xHx系列6安培高溫靈敏型和交變型(高換向性)三端雙向可控矽產品頁面
LJxx08xx系列和QJxx08xHx系列8安培高溫靈敏型和交變型(高換向性)三端雙向可控矽產品頁面
如有技術問題,請聯繫:Littelfuse半導體事業部業務開發經理Koichiro Yoshimoto (kyoshimoto@ littelfuse.com)。
關於 Littelfuse
Littelfuse 公司成立於 1927 年,是電路保護領域的全球領導者,在功率控制和傳感方面擁有不斷增長的全球平臺。該公司為電子、汽車和工業市場的客戶提供包括保險絲、半導體、聚合物、陶瓷、繼電器和感測器等技術。Littelfuse 在全球 50 多個國家和地區擁有超過 1.1 萬名員工。有關更多資訊,請訪問www.Littelfuse.com。

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