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安森美半導體與 ConvenientPower Systems宣佈 在車用無線充電領域展開策略合作

結合雙方領先技術優勢與優異智慧財產權組合 將豐富新一代車載充電解決方案

【臺北訊,2018 年 1 月 10 日】推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)宣佈與 ConvenientPower Systems(CPS) 展開策略合作,CPS 將採用安森美半導體 NCV6500 專用電源管理控制器進行車載無線充電解決方案的設計、開發及行銷。

此次合作以單一架構為基礎,可擴展至多種設備,支援達 15 W 線圈。透過一項新穎的異物檢測 (Foreign Object Detection;FOD)專利技術確保安全操作,廣泛的充電範圍能為用戶帶來真正的隨放隨充(Drop and Charge)體驗。

安森美半導體 NCV6500 電源管理控制器提供感應式充電(Inductive Charging)必要的建構單元,並符合 Qi 無線充電技術標準和 PMA (Power Matters Alliance)充電標準。NCV6500 採用 5 V 單電源供電,含有 5 個差異和單端運算放大器(Operational Amplifier),與 2 個具備遲滯(Hysteresis)與抗尖峰脈衝(Deglitch)功能的比較器(Comparator)。

NCV6500 以完整的 NMOS H 橋驅動器為基礎,具備晶片上(On-Chip)時鐘生成功能,包含相移(Phase Shifting)和責任週期(Duty Cycle)控制。此裝置還整合重要的保護功能,例如線圈電壓感測(Coil Voltage Sense)、橋接電流感測(Bridge Current Sense),以及過電壓和過電流保護。

安森美半導體系統電源解決方案資深總監暨總經理 Majid Kafi 針對本次合作表示:「安森美半導體大力投資無線充電領域,尤其是在最佳效率 15 W 功率的多重通訊協定(multi-protocol)解決方案。透過與 CPS 合作,我們將結合安森美半導體在特殊應用積體電路(Application-Specific Integrated Circuit;ASIC)重要的高效能專業及實力,與 CPS 的專業知識,提供滿足車用市場嚴格要求的完整方案。不僅是單一的特殊應用積體電路,安森美半導體解決方案還整合業界最佳的異物偵測(Foreign Object Detection;FOD)、驗證與韌體支援。」

ConvenientPower Systems 總裁 Camille Tang 表示:「車載無線電源的整合需要經過驗證的技術創新與安全效能。我們很高興能與安森美半導體合作,結合其在晶片技術、製造和銷售的領導地位,我們將進一步加快和最佳化車用無線充電平台的效能。」

結合線圈模組(Qi)模擬、初步樣品與全面開發板預計將於 2018 年 1 月推出,進一步簡化無線充電應用的快速開發。如需更多詳細資訊,請聯繫安森美半導體銷售辦事處。

安森美半導體將於 2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的 2018 國際消費電子展(CES 2018)展示 NCV6500 無線充電技術(展示地點:威尼斯人酒店 3302號展示廳)。

關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)致力於推動高效能電子的創新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商,提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案,及一套嚴謹的審查標準和道德規範計畫,在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請造訪:http://www.onsemi.com

•在 Twitter 上追蹤安森美半導體:www.twitter.com/onsemi

關於 ConvenientPower Systems
ConvenientPower Systems(CPS)為一站式無線充電解決方案、產品和服務中心,是過去9年全球唯一持續批量出貨的無線充電技術和解決方案供應商,並且創造25 項世界第一的成果。CPS解決方案和產品廣泛運用於消費性電子和行動裝置、汽車、傢俱與建築、醫療和保健應用領域。CPS 無線充電技術受專利保護。CPS 集團於香港、美國舊金山、深圳與成都設立辦事處。
詳細資訊,請造訪 http://www.convenientpower.com

安森美半導體和安森美半導體圖示是Semiconductor Components Industries, LLC的註冊商標。所有本文中出現的其他品牌和產品名稱分別為其相應持有人的註冊商標或商標。雖然公司在本新聞稿提及其網站,但此稿並不包含其網站中有關的資訊。

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