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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命

創新型WS5112水溶性細間距焊錫膏及mAgic®燒結銀將於9月13至15日在臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)亮相

半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏電子近日宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求。關於這兩大產品系列的詳細技術資訊將於9月13至15日在SEMICON Taiwan 2017上揭露,歡迎蒞臨台北南港展覽館1樓2546號賀利氏攤位了解更多詳情。

WS5112系列焊錫膏是賀利氏電子最新推出的創新型水溶性焊錫膏,具有優異的性能表現,可滿足各種工藝流程和應用場合的嚴苛環境要求。WS5112是一種水溶性無鹵素焊錫膏,專為降低產品缺陷、提高產量而設計,其出色流變特性(Rheological Property)能有效防止飛濺,且使用壽命很長,從而實現卓越的高密度印刷性能。WS5112助焊劑平台可支援各種合金及最高7號焊粉。此外,焊錫膏也具有出色的潤濕性能,且焊渣殘留量極低,很容易清洗。

賀利氏電子mAgic®無壓燒結銀,就如同它的名字一般,可以毫不費力地延長電力電子模組的使用壽命,並提高其熱效能。ASP295-09P9 mAgic®燒結銀採用無鉛、無鹵素材料開發而成,可為功率分離式元件(Power Discrete)、HP LED器件、射頻(RF)功率元件等細分領域提供高效的晶片黏接解決方案。該燒結銀系列擁有諸多顯著優勢,其中包括:
 燒結溫度低(200 ºC)
 相較於對散熱和功率密度要求較高的焊錫膏,其熱傳導率更高
 加工後無需清洗助焊劑,能有效降低成本

賀利氏電子全球創新負責人Michael Joerger博士指出:「SEMICON Taiwan展彙集了來自不同市場領域的企業,賀利氏很榮幸能在此展示創新規劃及最新成果。無論我們的客戶是自有品牌製造業,或是設備或材料領域,賀利氏電子的目標都是為了提供性能完美的產品,以滿足最嚴苛的環境、應用和工藝流程要求。因此我們投入鉅資打造全球研發網路,而此次推出的水溶性焊錫膏和mAgic®燒結銀這兩大產品系列,便是最好的證明。」

賀利氏電子是全球首家從事無飛濺焊錫膏商業化生產的企業,此次在SEMICON Taiwan展出的焊錫膏產品系列,則充分反映了賀利氏一直不遺餘力為客戶提供高性能產品。展覽期間,賀利氏電子全球產品經理陳麗珊將會針對先進系統級封裝焊料解決方案進行深入的技術演講。

演講地點:3120號展台,TechXPOT 1F(材料專區);
演講時間:9月14日(週四)下午1:00-1:30。

關於賀利氏
賀利氏是一家總部位於德國哈瑙市的科技集團,公司成立於1851年,如今已成為了一家全球領先的家族企業。憑藉專業的技術、創新的理念、卓越的營運以及具有企業家精神的管理團隊,我們不斷努力,為世界各地的客戶提高業務表現。

通過發揮材料與科技方面的專長,賀利氏致力於為客戶創造高品質的解決方案,幫助他們提升長期競爭力。我們的市場集中在環保、能源、健康、機動車及工業應用等重要領域。我們的產品組合極為豐富,涵蓋了從元件到集成材料系統,廣泛應用於鋼鐵、電子、化工、汽車和通訊等產業。

賀利氏在2016財報年間的總銷售收入為215億歐元,名列《財富雜誌》(Fortune)世界五百強。其中,不含貴金屬的產品銷售收入為20億歐元。賀利氏目前在40個國家擁有約12,400名員工和100多家子公司,在全球市場上佔據領導地位。2016年,賀利氏入選(德國)家族企業基金會評選的「德國家族企業十強」名單。

大中華地區是賀利氏集團最為重要的三個市場之一,在此的發展已超過40年的歷史。目前,賀利氏在大中華地區一共擁有2,600多名員工和20家公司。

關於賀利氏電子

賀利氏集團旗下的賀利氏電子全球業務單元,是電子行業內領先的積體電路封裝材料製造商。其電子材料和產品廣泛應用於半導體封裝、汽車電子、消費電子、能源電子、工業電子和通訊電子等領域。賀利氏電子的核心產品包括:鍵合絲、封裝材料、特種厚膜漿料及焊膏、基板和軋輥複合帶材等。

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