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格羅方德半導體與芯原聯袂實現適合新世代 IoT 網路的單晶片解決方案

【2017年7月13日,臺北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 與芯原股份有限公司(芯原)今日共同宣佈,將攜手推出業界首款新世代的低功耗廣域網路 (LPWA) 單晶片 IoT 解決方案。本次合作計畫將運用 GF 的 22FDX® FD-SOI 技術發展智慧財產,可在單晶片上完整實現蜂巢式數據機模組,包括整合式基頻、電源管理、RF 無線電,以及結合窄頻 IoT (NB-IoT) 與 LTE-M 功能。相較於現有產品,新方式可望大幅改善耗電量、面積及成本。

隨著智慧城市、家居、工業應用的連線裝置數量日益增加,網路供應商也著手開發全新的通訊協定,以期更加符合新興 IoT 標準的需求。LPWA 技術運用現有的 LTE 頻譜及行動基礎架構,但著重於提供超低功率、擴大範圍,並於傳輸小量少用資料的裝置上,例如連網水錶和瓦斯表,更進一步降低資料傳輸率。

兩大領先的 LPWA 連線標準包括在美國前景看好的 LTE-M,以及逐漸在歐洲、亞洲取得一席之地的 NB-IoT。舉例而言,中國政府已鎖定 NB-IoT,並將於明年進行全國部署。根據 ABI Research 的研究,此兩大技術結合後,預期 M2M 行動模組到 2021 年的出貨量可能逼近 5 億。

GF 與 VeriSilicon 目前已著手開發 IP 套件,以雙模式營運商等級的基頻數據機搭配整合式射頻 前端模組,客戶得以製作出成本及功率都達到最佳化的單晶片解決方案,以供全球部署。此設計將使用 GF 的 22FDX 製程進行裝配,運用 22nm FD-SOI 技術平臺為 IoT 應用提供經濟實惠的微縮能力,並降低耗電量。22FDX 是唯一能夠以單晶片高效率整合射頻、收發器、基頻、處理器和電源管理元件的技術,相較於現有的 40nm 技術,此種整合技術預計在效能和晶粒尺寸方面,可達到 80% 以上的改良效果。

GF 產品管理資深副總裁 Alain Mutricy 表示:「22FDX 技術被定位在最適合用於支援低功率電池供電的 IoT 裝置,滿足此類裝置的爆炸性成長。我們特別期待中國市場帶來的機會,中國已在全國各地致力投入 IoT 和智慧城市。這項新措施擴大了我們與 VeriSilicon 長久以來的合作關係 – VeriSilicon 是我們重要的合作夥伴,協助我們在成都以全新的 300mm 晶圓廠為中心,建設 FD-SOI 生態系統。」

GF創始人、董事長兼總裁戴偉民表示:“自五年前開始,作為晶片平臺即服務 (SiPaaS) 的設計代工公司,GF即開始開發 FD-SOIIP,並基於FD-SOI 技術一次流片成功了多款晶片產品。就物聯網應用而言,除了成本優勢之外,集成式射頻、體偏壓以及嵌入式記憶體如MRAM,都是28mm CMOS 工藝節點往後,FD-SOI 技術所具備的重要優勢。在GF 22FDX上集成射頻與功率放大器後,基帶和協定棧可在高能效且可程式設計的ZSPnano 上得以實現,ZSPnano 專為控制和具有低延遲的資料流程、單週期指令的信號處理而優化。GF位於成都的全新FDX 300 mm 晶圓廠,以及此次合作推出的集成式 NB-IoT、LTE-M單晶片解決方案等 IP 平臺,都將對中國的物聯網和 AIoT(物聯人工智慧) 產業帶來重大的影響。”

GF 與 VeriSilicon 預計將於 2017 年第四季以整合解決方案為基礎的測試晶片下線生產,連同晶片驗證一同完成。公司計畫於 2018 年年中取得營運商許可。

關於 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產技術經驗,且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後,迅速發展為全球規模最大的代工廠之一,隨著公司在新加坡、德國及美國的營運,GLOBALFOUNDRIES 為一跨越三大洲為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠,提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的半導體中心一流的研發與設計設備為公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:https://www.globalfoundries.com/cn。

關於VeriSilicon芯原
芯原股份有限公司(芯原)是一家晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)提供商,為包含移動互聯設備、資料中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備在內的廣泛終端市場提供全面的系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)解決方案。芯原的機器學習和人工智慧技術已經全面佈局智慧設備的未來發展。基於SiPaaS服務理念,芯原助力客戶在設計和研發階段領先一步,從而專注於差異化等核心競爭優勢。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商(OEMs)、原始設計製造商 (ODMs),以及大型互聯網和雲平臺提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。芯原的從攝像頭輸入到顯示/視頻輸出的圖元處理平臺由高保真 ISP,支援機器學習加速的嵌入式視覺影像處理器(VIP),Vivante®低功耗GPU和高性能GPGPU,Hantro™ 極清視頻轉碼器,以及支援多種介面標準的顯示控制器組成,以上產品可無縫協同工作以提供最優的PPA(性能、功耗和麵積)。此外,基於芯原ZSP®(數位訊號處理器核)技術的高清音訊/語音平臺和支援低功耗藍牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技術的多頻多模無線基帶平臺為極低功耗和極高性能應用提供了可伸縮的架構。芯原增值的混合信號IP組合則可打造支援語音、手勢和觸摸介面的高能效自然使用者介面(NUI)平臺。芯原成立於2001年,總部位於中國上海,目前在全球已有超過600名員工。芯原在全球共設有5個設計研發中心和9個銷售和客戶支援辦事處。

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