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台灣第一屆全國心智圖大賽,等你來挑戰!

台灣第一屆全國心智圖大賽,等你來挑戰! 已關閉迴響。

一場好的比賽不僅可以拋磚引玉、招攬眾家好手雲集、刺激學習市場,更可以掀起話題!越多人討論心智圖、就能引爆學習熱潮!這些年來中華學習體驗分享協會致力於心智圖推廣,透過全腦式學習課程,培養學員獨立思考及創意發想的能力;可惜,協會力量太小、推廣速度過慢,無法造成廣大影響力!為求廣泛散播心智圖法,並達到刺激學習應用為目的,特舉辦【台灣第一屆全國心智圖錦標賽】,提供價值超過 25 萬的總競賽獎金及獎品,希望藉此讓更多人領略心智圖的好處,以宣揚『思考創意延伸、全民心智圖運用』的精神!

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全台灣第一次、7 歲到 77 歲都能參加、總獎金新台幣 23 萬元、挑戰 25 兆 8000 萬個腦細胞! 10月15日開始線上徵件,明年元月27日線下決賽。

不能錯過的好比賽,等你來挑戰喔!!
初賽題目 – 請點選:https://youtu.be/dZj5tniKjZ

WinHEC 2018 Taipei首推Women in Tech 翻轉科技女力大未來

WinHEC 2018 Taipei首推Women in Tech 翻轉科技女力大未來 已關閉迴響。

鼓勵女孩實踐科學夢 微軟引領業界開創友善女性職場與扶植女性科技人才

科技產業一直被視為是男性為主的職場,但隨著性別平權成為普世價值,許多女性相繼投入科學、技術、工程及數學(Science, Technology, Engineering, Mathematics, STEM)領域,翻轉「科技女力」成為產業發展的重要推動力。為響應女性科技人才的培育並提供健全職涯建議,台灣微軟首度於WinHEC 2018 Taipei中加入「Women in Tech」主題,由微軟全球雲端及AI事業部資深副總裁暨微軟全球女性社群領袖Erin Chapple、台灣微軟研究開發處副總經理楊迪華攜手跨世代科技女性代表,分享國內外科技女力的發展趨勢觀察,以及微軟如何提升科技產業對女性職涯發展與職場環境的重視。

 

Erin Chapple表示:「在科技領域中,愈來愈多傑出且有實力的女性嶄露頭角,我們很高興看到很多女性熱情專注在STEM領域,堅持自己的科技夢、大膽嘗試新事物,展現比男性更為彈性靈活且細心的科技女力,而這麼優秀的科技女性值得更為友善的工作場域。我在很早期即投入微軟成立的【微軟全球女性社群委員會】,致力團結業界女性力量,杜絕科技業男女比例懸殊、徵才評選不公與缺乏女性高層典範等阻礙科技女力發展的現況。我們也希望藉由微軟的影響力,從科技產業出發,呼籲社會能正視這股正在崛起的女力,讓女性不論是在工作資源或機會,都能有平等競爭的機會。」

 

楊迪華進一步表示:「此次在WinHEC 2018 Taipei中加入『Women in Tech』主題,主要是希望透過來自不同領域背景的傑出科技女性,分享自身成功經歷,鼓勵全球女性勇敢實踐科技夢。未來台灣微軟除了將持續透過論壇、工作坊及教育活動等方式強化女性科技力,也將協助推廣打造性別平等且友善的工作環境,期望激發女性在STEM領域發光發熱,擁有更多自由發聲、勇於挑戰自我成長的機會。」

 

跨世代科技女力齊聚一堂 微軟「Women in Tech」要與傑出姊妹一起展現女力價值

「Women in Tech」由Erin Chapple領軍邀集科技女性代表展開一場跨世代的對談,以「20/30/40世代科技女力的對談」為題,共同談論全球女力發展趨勢、兩性平等職場環境與女性科技人才培育的重要性,希望藉由不同世代的經驗交流與傳承,一起啟發並幫助懷著科技夢的女性不斷前進,成就更多不凡的女性。與談者代表的對談重點包括:

  • 微軟全球雲端及AI事業部資深副總裁暨微軟全球女性社群領袖Erin Chapple分享從全球科技女力於職場發展的觀察中,女性投入科技業可能遭遇的困難與阻礙,並從自身職涯經驗分享以破除科技業女性無法兼顧事業與家庭的迷思,用行動呼籲業界女性團結齊心打破玻璃天花板。
  • 微軟全球OEM伺服器與企業服務部副總經理Bessie Grimsey分享微軟如何激發更多年輕女性加入科技產業和投入STEM志業,並針對科技女孩提供職場建議。
  • 台灣微軟研究開發處副總經理楊迪華:分享台灣微軟長期致力於女性科技人才養成計畫,不僅於今年初創辦「Ada Fair科技女力論壇」,更連續三年舉辦「Coding Angels 女性程式設計工作坊」,對女性科技人才扶植不遺餘力。
  • 台灣大學資訊工程學系暨研究所的助理教授陳縕儂:分享以台灣教育現況的角度出發,探討「男理工、女人文」刻板印象下所造成台灣女大學生在STEM領域比率低落的狀況。
  • 加拿大國際科學展覽高年級組金牌得主暨師大附中學生代表陳韋晴:分享自身因參加科展而愛上科學研究的機遇,鼓勵女生從小開始培養對科學的興趣,用自己的研究改變這個世界。

 

Windows X IoT WinHEC 2018 Taipei聚焦五大主題

WinHEC 2018 Taipei將於10月18日 – 10月19日在台北信義區華南銀行國際會議中心舉辦,聚焦五大主題包括:永遠連線的電腦(Always Connected PC, ACPC)、智慧邊緣、安全性、Windows Server 2019新功能與未來功能、基礎概念和使用體驗,WinHEC 2018將透過專題演講、技術訓練會議、實作實驗室、主題問答等豐富內容,提供開發人員、產品經理及企劃人員最適合的技術知識與功能更新,打造更臻卓越與創新的Windows硬體生態系。更多關於WinHEC 2018 Taipei的最新資訊,請參考活動網頁中文版與活動網頁英文版

在地一甲子 深耕十周年 台灣理光智轉數位 新創未來

在地一甲子 深耕十周年 台灣理光智轉數位 新創未來 已關閉迴響。

深耕台灣市場超過50年的理光集團(TSE:6501)旗下子公司台灣理光,在台服務近一甲子歲月,近年來積極從OA轉型到ICT服務,並切入文件安全、物聯網、雲端與智慧商務空間解決方案,成為推動數位轉型的領導者。台灣理光以全球標準化的產品搭配在地化的解決方案,協助台灣企業打造驅動創意與幸福感的高效工作環境,深耕十年繳出亮麗成績單。

以客戶體驗為企業品牌的領導先驅
根據Gartner 2017年的客戶體驗研究,三分之二受訪的企業行銷主管表示其公司的競爭力基礎來自客戶體驗,二年後,81%的行銷主管認為該公司幾乎完全或完全會以客戶體驗為基礎。客戶體驗已成為企業競爭的新戰場,公司的「新品牌」。

「除了各種先進技術的研發與推出之外,個人最感驕傲的成果之一,就是台灣理光十年來總是結合最新的技術和服務方案,體現『客戶體驗』的一貫精神。」台灣理光常務董事許博惇表示。早在2008年台灣理光成立的第一年,就建置了Call Center,以簡訊追蹤系統,兩小時內回應客戶,以提高服務品質,增加客戶對理光的信賴感。2010年建構「@Remote自動化系統」,領先業界以物聯網為基礎,打造主動提供客戶服務的平台和服務。2014年進一步全面提升物聯網服務系統,發展雲端主動式服務,以大數據即時分析掌握設備狀況,讓客戶企業營運不中斷。

今年,台灣理光更邁向「商業流程服務」(Business Process Outsourcing, BPO)的全方位解決方案之道,領先進入文件流程委外服務(Document Process Outsourcing, DPO)市場,於新北市五股區成立「數位影像服務中心」,期望以受過專業訓練、肩負保密義務的專職專責理光人員,提供穩定及高品質的On-site/Off-site文件流程服務,有效率的將客戶商業流程整合及優化,節省成本及提升工作效率。

智慧商務空間帶來的優勢,提高效率與生產力
世界各地企業皆在力尋由內到外的變革策略,以求跟上時代變化。Oxford Economics在Workforce2020報告中預測:2020年時,全球勞動力將被所謂「千禧世代」佔據一半,而這群新生代工作者將帶來工作環境的新革命,這同時也意味著,智慧商務空間的變革已是大勢所趨。根據RICS調查,英國有近90%上班族表示公司工作環境是決定是否接受工作的關鍵因素;另一項資料顯示,未來工作的環境趨勢,在2020年將會約有近九成的企業組織會採取行動化的方式工作(mobile workstyles);同時相較於2012年,2020年將減少18%的辦公室空間。除了促進生產力與效率,企業更以嶄新的辦公環境來減少世代差異衝擊並吸引人才。

深耕台灣十年,行業別解決方案帶來高成長動能
而台灣理光下一個高速成長動能,將會是來自各行業的垂直整合應用。尤其是金融業、高科技製造業及零售流通業。金融業於法規需求上須遵循物聯網設備作業規範、高科技業運用文件資訊安全稽核系統防範機密外洩或是符合歐盟通用資料保護規則(GDPR);零售流通業以智慧零售解決方案發展線上到線下的O2O店舖行銷。而一般中小企業的智慧監控、會議室與環境控制、無人化AI應用等,台灣理光皆有解決方案。而在數位印刷方面,因應各行各業對客製化的需求,亦即連續變動式資料列印、特殊色印用、防偽等功能,台灣理光對應的技術替商務印刷客戶帶來更多便捷與商業價值。

即時行動會議Huddle Concept,促進數位轉型的實踐
過去的辦公室環境,電話傳真、網路、列印、會議所使用的文件檔案並沒有完善的整合機制。台灣理光推出的商務空間規劃顧問服務,提倡即時行動會議「Huddle Concept」,概念來自美式足球用語的「Huddle」。而台灣理光首創辦公室為多元、開放的討論空間,讓客戶實際體驗商務空間規劃的靈活運用價值,發揮商務空間的最大坪效。而Huddle Concept的實踐將搭配Ricoh互動式電子白板(IWB)、投影機及視訊會議系統(UCS),團隊成員能隨時「集合」、「佈署」與「展開」,有效提升工作效率,降低營運與溝通成本。

辦公動能再升級,台灣理光打造Live Office 2.0
台灣理光打造「預見未來辦公室」,將行動辦公的概念融入空間設計,強調內部協同合作、文件管理服務、碳足跡減量與重視資安的雲端方案,整合出新型態的工作模式。理光以「人」為本、結合「科技」與「美感」,打造智慧商務空間。協助客戶在行動化的趨勢下,讓生硬的辦公設備與各類行動裝置有了全新整合。2018年10月,台灣理光「Live Office 2.0」正式啟用,增加會議資源管理系統、智慧零售解決方案、擬人化電子佈告系統、商業流程服務及主動式服務。台灣理光常務董事許博惇表示:「我們已經協助台灣許多企業建置智慧商務空間及辦公空間,像是世界知名汽車製造商、世界體育用品大廠、台灣零售業巨擘、化妝品大廠、婦幼用品百貨以及世界一等IT科技公司等,都是台灣理光引以為傲的企業客戶。」

理光看見台灣,台灣看見理光
在地一甲子、深耕十周年,台灣理光在耕耘台灣期間,實踐集團理念,不斷擴大營運範疇、招攬及培育在地人才、提供與時俱進的多元服務項目。

而今年台灣理光更以實際的行動,贊助台灣第一支全裝美式足球隊台北獵人球隊,落實理光「挺在地計畫」。未來更計畫在培育人才與社會回饋方面,對台灣企業或團體投入更多的人力以及資源,攜手台灣在地企業創造雙贏,共生共好。

全新深度客製化服務預告
慶祝台灣理光十周年及為協助企業規劃理想且符合客製化的辦公室空間及設備,台灣理光推出BYOO (Build Your Own Office,打造您的專屬辦公室)活動網站,透過線上診斷為客戶提供最適解決方案,更祭出多重超值優惠,為客戶打造其專屬的辦公室環境。

歡迎預約參觀辦公室:0800-457-456

戴爾科技集團數位轉型指數:僅10%的台灣企業為數位化領導者

戴爾科技集團數位轉型指數:僅10%的台灣企業為數位化領導者 已關閉迴響。

新聞摘要

  • 10%的台灣企業為數位化領導者
  • 32%的台灣企業擔心在未來5年將陷入無法滿足持續改變的客戶需求之困境
  • 47%的台灣企業則擔心其公司未來5年將處於落後地位
  • 台灣企業主管認為,資料隱私及網路資安問題是數位轉型最大的障礙
  • 然而,74%的台灣企業相信其在未來5年將會是顛覆產業的一方,而非被產業顛覆

 

根據戴爾科技集團數位轉型指數調查,僅有10%的台灣企業屬於數位領導者。數位轉型指數由戴爾科技集團與Intel共同完成,透過調查中大型企業推動數位轉型之進度,檢視企業主管對數位轉型的期待和憂慮。此項調查顯示,32%的台灣企業擔心在未來5年將陷入無法滿足持續改變的客戶需求之困境;而有47%的台灣企業主管則擔心其公司會處於落後地位。

數位轉型指數是根據企業在以下領域的表現進行分類,包含對比數位化企業的幾項核心屬性**、現有IT策略、工作模式轉型策略,以及投資規劃等。

戴爾科技集團繼2016年發布數位轉型指數之後,2018年攜手Intel將調查範圍擴大至原先的兩倍以上,從16個市場增加到42個,總計4,600家企業,並將企業分成以下類別:

數位化程度 描述 2018 年台灣市場分析
數位化領導者 不同型態的數位轉型皆已融入至企業DNA中 10%
數位化採納者 成熟的數位轉型計畫、投資與創新皆已到位 25%
數位化評估者 逐漸且謹慎地採納數位轉型,並針對未來進行規劃與投資 32%
數位化追隨者 數位化投資比列極少,僅暫時地計劃未來 24%
數位化落後者 沒有任何數位轉型計畫,措施與投資有限 9%

 

根據數位轉型指數,僅有10%的台灣企業被歸類於數位化領導者;有四分之一的台灣企業被歸類於數位化採納者,這類企業有成熟的數位化計畫與創新力量來驅動轉型。然而,近乎相同比例的台灣企業被劃分為數位化追隨者以及落後者,意謂著這些企業轉型步調過於緩慢,或根本沒有擬定數位轉型計畫。而最高比例的台灣企業則處於中段班(數位化評估者)。

 

數位轉型的障礙

根據研究的結果,有96%的台灣企業目前在數位轉型上,面臨重大的障礙。

數位轉型的五大障礙包括:

  1. 資料隱私與網路資安的疑慮
  2. 企業內部缺乏所需的技能與專業
  3. 欠缺具連貫性的數位策略及願景
  4. 不成熟的數位文化:企業内部缺乏協調與協作
  5. 缺乏預算與資源

 

這些障礙阻礙了數位轉型的動力。舉例來說,92%的台灣企業主管認為數位轉型應在公司內更全面地推展。然而,卻有74%的台灣企業相信其在未來5年將會是顛覆產業的一方,而非被產業顛覆。

Dell EMC台灣區總經理廖仁祥表示:「長久以來,我們皆處於產生巨大轉變的浪潮上,但如今局面已經轉變。下一波數位世代已來臨,正重塑我們生活、工作,以及拓展業務的方式。時機至關重要,企業必須馬上進行徹底的轉型。」

 

克服重重挑戰

調查結果顯示企業除採取許多措施克服轉型障礙,還要以策略勝過更靈活、更創新的競爭對手所產生的威脅。我們觀察到:

  • 69%的台灣企業正運用數位科技加速新產品及服務的開發
  • 56%的台灣企業正將安全與隱私機制融入所有的裝置、應用,以及演算法
  • 50%的台灣企業致力開發適合的技術與培養內部專業人員,如訓練員工撰寫程式
  • 53%的台灣企業推動跨部門的知識分享,如訓練IT主管具備業務知識,以及訓練業務主管擁有IT技術

有些企業亦轉向各種新興科技與網路資安,來推動(並保障)其轉型計畫。

台灣企業在未來1至3年計畫的投資:

  • 66%的台灣企業打算投資網路資安
  • 60%的台灣企業打算投資物聯網技術(IoT)
  • 59%的台灣企業打算投資人工智慧(AI)
  • 42%的台灣企業打算採用運算為中心的技術,來啟動與優化資料中心設計及工作負載
  • 33%的台灣企業打算投資多雲環境
  • 28%的台灣企業打算投資快閃技術

 

此外,還有少數但關鍵的企業甚至著手計劃嘗試才剛萌芽的新技術。有35%的台灣企業正在投資區塊鏈、18%投資量子運算,而22%則投資VR及AR。

廖仁祥表示:「對於業界而言,這是一個令人振奮的時刻,我們正處在關鍵的交會點。科技、企業與人類一同創造更美好、更緊密連結的世界。然而未來,只有以科技為中心的企業才能從數位化商業模式獲得好處,例如快速轉移、全面自動化並滿足客戶。因此,數位轉型必須列為企業第一要務。」

 

研究方法

今年夏天,獨立市調公司 Vanson Bourne 在台灣訪問100家中大型的企業主管,請他們評估自家公司在戴爾科技集團數位轉型指數所處的定位。Vanson Bourne根據企業的IT策略、工作模式轉型計畫,以及針對核心數位業務屬性的感知績效,對企業的數位業務進行分類。全球性調查結果(在42個市場訪問4,600位受訪者)將於2019年初發表。

 

相關資源

 

數位企業的屬性

**2015年,許多企業主管共同定義,企業必須擁有一些核心數位屬性,才能在未來10年獲致成功,其中包括:

  • 敏捷式創新
  • 預測發現新機會
  • 展現透明化與信任
  • 提供獨特與個人化體驗
  • 隨時在線、即時運作

 

關於戴爾科技集團

戴爾科技集團Dell Technologies是一個獨特的業務群,為企業及組織提供重要基礎架構,以建構數位化未來、實現IT轉型、以及保護其重要資產及資訊。公司為遍及180個國家的各種規模客戶提供服務,包含99%的財富500大企業到個人消費者,並為客戶提供業界最全面及創新的、從邊際到核心、再到雲端的產品組合。

關於Vanson Bourne

Vanson Bourne是科技領域的獨立專業市場研究單位。Vanson Bourne以可靠及可信的研究分析著稱,其聲譽是建立於嚴格的研究原則,以及在所有產業領域及所有主要市場中,探求技術及業務部門資深決策者看法的能力。想瞭解詳細資訊,敬請參閱官網www.vansonbourne.com。

全新Dell EMC PowerEdge MX在台上市_(左起)Dell EMC 伺服器研發副總裁暨戴爾台灣研發中心董事總經理Brently Cooper、Dell EMC台灣區總經理廖仁祥

全新Dell EMC PowerEdge MX在台上市 為企業IT轉型提供靈活、彈性、模組化基礎架構

全新Dell EMC PowerEdge MX在台上市 為企業IT轉型提供靈活、彈性、模組化基礎架構 已關閉迴響。

專為現代化資料中心擴充與演進所設計 足以支援未來數年各種傳統及新興工作負載

新聞摘要

  • 根據IDC報告,戴爾公司以31.7%的營收佔有率,躍居台灣x86伺服器市場第一名
  • Dell EMC PowerEdge MX 具備高效能、模組化運算、儲存以及網路基礎架構
  • 動態基礎架構將配置彈性擴展至獨立儲存裝置,內建未來就緒的技術,能輕易支援各種配置,並向下支援至以記憶體為中心的裝置
  • 專為彈性支援IoT、AI以及機器學習等傳統及新興工作負載而設計,同時還能簡化與整合IT管理工作
  • 優化IT資源,能隨著需求彈性調整充分發揮IT預算效益,並縮短日常維運所需時間
  • Dell EMC OpenManage Enterprise – Modular Edition提供全方位的系統管理,簡化部署、更新並監測所有PowerEdge MX基礎架構組件

 

當企業積極尋求最佳競爭優勢之時,數位轉型已成為大勢之所趨!而Dell EMC PowerEdge伺服器不斷追求創新,其完整的產品線已成為各產業客戶在建置現代化資料中心之首選。根據IDC 最新報告,戴爾公司在x86伺服器領域,以18.8%的的營收佔有率於2018第二季位居全球第一。此外,在台灣,戴爾亦以31.7%的營收佔有率,躍居台灣x86伺服器市場第一名。

為了提供客戶更多彈性化架構,Dell EMC 宣布推出Dell EMC PowerEdge MX – 這款業界最新高效能的模組化基礎架構,專為支援多樣化傳統與新興資料中心工作負載所設計。PowerEdge MX提供業界首創的模組化基礎架構,能夠輕易因應未來技術以及分散式伺服器的需求。

藉由其獨特的動態基礎架構,客戶能擺脫技術孤島的限制和耗時的日常營運管理,同時能彈性分配IT資源,以配合不同應用與需求。

戴爾科技集團數位轉型指數(DT Index)報告顯示,32%的台灣企業擔心在未來5年將陷入無法滿足持續改變的客戶需求之困境;而47%的台灣企業則擔心將處於落後地位。目前只有10%的台灣企業已將不同型態的數位轉型融入至企業DNA中,成為數位化領導者;然已經有92%的台灣企業已經針對數位商業模式進行科技的投資2。Dell EMC台灣區總經理廖仁祥表示:「傳統的IT基礎架構已無法滿足現代化的工作負載、技術及環境,Dell EMC PowerEdge伺服器系列提供必要的彈性、靈活性與多種選擇,以支援傳統及新興工作負載的需求,正可符合台灣企業在面對急劇增加的數據與應用需求之時,加速創新商業模式的數位化進程。」

Dell EMC 伺服器研發副總裁暨戴爾台灣研發中心董事總經理Brently Cooper表示:「AI、IoT、軟體定義儲存以及網路等新興技術帶來許多競爭優勢,然而,其難以預測的工作負載亦給IT部門帶來許多新挑戰。PowerEdge MX運用模組化的方式,靈活建置並整合運算、儲存、以及網路等設備,讓企業能在IT轉型過程中優化資源運用,同時能保障未來數代先進科技的投資。」

 

Dell EMC PowerEdge MX產品系列採用動態基礎架構設計

PowerEdge MX生態體系包含全新設計的機箱,以及精準配置的伺服器與儲存設備資源區塊,能透過智慧I/O網絡串連基礎架構。

PowerEdge MX專為軟體定義資料中心所設計,能支援高密度虛擬化、軟體定義儲存、軟體定義網路、AI以及大數據等領域的專案;並可支援最新低延遲NVMe硬碟以及原生25GbE連結技術,客戶可根據自身需求自定運算與儲存設備配置,享有分散式共享資源所帶來的好處,來立即回應隨時變遷的需求。透過創建即時硬體容量,可以降低過度配置與擱置資產,從而優化性能和效率。

PowerEdge MX動態基礎架構,採用無中板的獨特設計,能因應未來多個世代的技術需求,包含處理器技術、新儲存類型、以及連網方式的創新。由於沒有中板,因此能驅動直接運算至I/O模組連結,進行未來技術升級時不僅不會干擾客戶的營運,也無須升級中板。透過這種方式,PowerEdge MX已能夠支援完整的分散式組件,並向下支援至以記憶體為中心的裝置,例如儲存級記憶體、GPU以及FPGA,帶給客戶完整的可組合性。

客戶可靈活運用完整系列的組件,建置客製化的PowerEdge MX:

    • Dell EMC PowerEdge MX7000 機箱 – 能提供高效率的硬體基礎,支援多世代伺服器處理器,透過可擴充的系統、端對端的生命週期管理,以及可管理所有組件的單一介面,讓企業能更專注在核心事業而非IT維運工作。這款7U規格機箱內含8個擴充槽,能容納多種單寬與雙寬型運算與儲存組件組合。
    • Dell EMC PowerEdge MX740c MX840c 運算刀鋒 – 雙插槽以及四插槽刀鋒結合卓越效能以及包括NVMe硬碟在內的多元儲存選項,能提供全功能、毫不妥協的運算力。單寬型MX740c 與雙寬型MX840c皆支援全系列Intel® Xeon Scalable處理器,最多可支援6 TB的記憶體。MX740c是業界唯一的雙插槽單寬型模組化伺服器,最多能容納與分層配置到6個2.5吋NVMe、SAS或SATA硬碟。MX840c 則能容納與分層配置8個硬碟。
    • Dell EMC PowerEdge MX5016s 儲存刀鋒高密度、全寬型、可橫向擴充的儲存刀鋒能輔助MX伺服器,最高容納16個熱插拔SAS儲存硬碟,在MX機箱最多可裝設7個MX5016s刀鋒,以及112個直連式儲存硬碟(DAS)。這些硬碟能單獨對應到一台或多台伺服器,為特定使用情境提供所需的儲存率。
    • Dell EMC PowerEdge MX 乙太網路與光纖通道交換器模組 – 這些全新低延遲、高頻寬交換器模組可支援多重機箱環境,包含自動調整機制以維持拓撲合規性與服務品質,還能針對尖峰網路效能,透過PowerEdge MX單一管理介面進行自主修復。PowerEdge MX是業界首款提供端對端25Gbps乙太網路(GbE)與32Gpbs光纖通道主控端連結的模組化基礎架構。結合100GbE與32G 光纖通道上行鏈路,客戶可減少55%的交換延遲,打造高擴充性的多重機箱網絡架構。此外,PowerEdge MX擁有完備的系統內(in-system)管理功能,其中包括Dell EMC OpenManage Enterprise – Modular Edition,在伺服器機箱內提供各項OpenManage Enterprise關鍵管理功能。客戶在所有PowerEdge MX多重機箱設備環境中,同時進行完整生命週期管理,且能加快更新與模板推出速度,並透過Dell EMC OpenManage Mobile 應用程式和新推出的Quick Sync 2功能從遠端存取伺服器。另外,OpenManage Enterprise還能透過單一介面管理機架與模組化解決方案。

透過專為彈性客製化設計的PowerEdge MX,Dell EMC的端對端支援與部署服務從交付完全整合式模組化解決方案,一路涵蓋到客製化部署與配置,滿足個別客戶的需求。此外,ProSupport Plus提供24小時支援,不僅有資深ProSupport Plus工程師,還配一位技術服務經理提供完整系統支援。

 

供應時程

  • Dell EMC PowerEdge MX已於全球上市。

 

客戶證言

Masergy資訊技術資深主管Francisco Perez

「全新PowerEdge MX的各項優點反映出我們協助客戶簡化IT的創新重點。這個創新架構內含許多能降低複雜度的功能,像是以檔案為基礎的部署、管理以及智慧型交換器配置功能。未來就緒的架構,加上採用『無中板』的設計,不僅除去許多瓶頸,還開啟一扇大門,讓客戶輕鬆適應未來的需求與新技術。」

IDC企業資料中心、雲端基礎架構及發展部門資深副總裁Matt Eastwood

「隨著大多數企業推動數位轉型之時,運算平台也持續進行根本的轉變。Dell EMC PowerEdge MX正是協助轉型的典型產品,讓尋求高效率與靈活架構的客戶,能較輕易的適應各種類型的工作負載並迎接未來的技術演進。」

World Wide Technology (WWT)技術解決方案架構師Matt Halcomb

「我們期盼向眾多客戶提供PowerEdge MX,這些客戶希望其IT環境不僅有更高的簡易性,同時還要有足夠的彈性來支援各種虛擬環境與工作負載,且所有工作均可透過單一介面進行管理。面對如AI與IoT等現代化工作負載的崛起,各界對於IT的需求也逐漸成長且持續改變。投資PowerEdge MX不僅能協助客戶應付上述所有挑戰,還能提供投資保障,而且所有設備具備高組合性。」

 

 

 

 關於Dell EMC

作為戴爾科技集團的重要業務群之一,Dell EMC透過業界領先的融合基礎架構、伺服器、儲存和資料保護技術,協助企業落實現代化、自動化以及資料中心轉型。並為企業在透過建立混合雲、開發雲原生應用和大數據解決方案來進行IT轉型之時,為其實現商業模式轉型提供了值得信賴的基礎。Dell EMC為遍及180個國家不同規模的客戶提供服務—從全球財富500大至中小型企業—並為客戶提供從邊際到核心再到雲端,業界最全方位的創新產品組合。 

Epson三大產品線勇奪八項2018 Good Design Award設計大獎

Epson三大產品線勇奪八項2018 Good Design Award設計大獎 已關閉迴響。

Epson三大產品線勇奪八項2018 Good Design Award設計大獎

全球創新科技領導品牌Epson,今年在被譽為世界四大設計大獎之一的2018 Good Design Award(優良設計獎)中,以三項投影機、四項印表機,以及一項掃描器,於全球眾多競爭品牌中脫穎而出,勇奪共八項優良設計獎項。Good Design Award每年都會頒發優良設計獎項,以表彰提升人們的生活品質、令社會變得更加富足的各項設計。此次得獎名單中,Epson以投影機、印表機與掃描器等三大產品線共八個系列產品獲得此一殊榮,贏得專業評審委員的肯定及讚賞。以下介紹LightScene EV-100/EV-105雷射投影燈、PX-S170UT/PX-S170T黑白連續供墨印表機(台灣市場型號為M1120)、ES-60WW/ES-60WB(台灣市場型號為ES-50/ES-60W)商用可攜式掃描器等三大重點產品。

Epson LightScene EV-100系列雷射投影燈 打造全新沉浸式顧客體驗
全新LightScene EV-100系列雷射投影燈,同時結合照明與投影功能,可為購物中心、博物館、娛樂業、飯店業、餐廳與酒吧等場域,提供最先進的顧客體驗解決方案。透過EV-100/EV-105的應用,業者可突破既往的空間運用限制,以3LCD投影科技為商業、展演空間打造視覺效果更豐富、更吸引目光的沉浸式體驗。簡潔的圓柱形機身設計,有如投射燈的造型,隱藏式散熱系統不僅可減少視覺上的干擾,精簡的佈線及洞孔使投影燈可完美融合於室內空間,並讓消費者能在迷人的環境空間下,目光依然聚焦於展示產品、藝品上。

評審委員評語:EV-100/EV-105具備獨特且搶眼的圓潤外型設計,若應用於購物中心等環境中,Epson雷射投影燈有別於傳統投影機的造型,看起來更似軌道燈。我們喜歡EV-100/EV-105簡潔的外型設計,跳脫出過往投影機所具備的功能感外型,EV-100/EV-105的優雅設計更為我們留下了非常不同的清新印象。

Epson世界唯一黑白連續供墨印表機 以「精省」、「智慧」設計滿足用戶實際需求
Epson A4黑白連續供墨印表機PX-S170UT/PX-S170T(台灣市場型號為M1120),以前所未有的精巧設計,更簡潔的機身外觀,搭載高印量內嵌式墨水槽,採用直覺導墨墨瓶,讓墨水填充精準不錯置,免擠壓自動注墨,填滿自動停止,沒有墨水滴漏的困擾,並可從機器外部監視墨水用量,使機器維護簡易,辦公作業更有效率。超低單張列印成本0.08元,在為中、小企業把關辦公室設備支出的同時,也能有效的完成行政、文書作業上的基本列印需求。

評審委員評語:Epson洞察用戶使用印表機的困擾,如注墨時不小心灑出墨水,或因墨盒及碳粉用罄,並在關鍵時刻停止列印而需更換耗材,經常是造成設備使用人員作業混亂並帶來困擾的原因。Epson黑白連續供墨印表機正好解決了這些問題,採用不漏墨的墨水瓶設計,用戶可輕鬆完成注墨,並可列印至墨水盒中最後一滴墨水,還可避免用戶在重新注墨過程中對剩餘墨水的擔憂,為用戶的日常列印需求提供強大的支援。

市場同級最小、最輕Epson A4商用可攜式掃描器 紙張文件隨時隨地數位化
Epson商用可攜掃描器ES-50/ES-55R/DS-70/ES-60W/ES-60WW/ES-60WB/ES-65WR/DS-80W(台灣市場型號為ES-50/ES-60W)系列,可掃描A4尺寸的紙張。隨著企業對於文件數位化的需求日趨漸增,Epson商用可攜式掃描器可輕鬆將照片、發票、文件等各式材質紙張數位化,提供使用者不受時間、空間限制的掃描解決方案。為滿足市場及用戶需求,Epson研發工程團隊致力於打造市面上同等級中最輕量、最小巧的可攜式掃描器,為有著移動辦公需求的商務人士帶來令人滿意的掃描體驗,不僅在操作介面與流程的設計亦更加簡單,更可有效減少在移動過程中可能造成的操作錯誤,在產品的功能、操作、便攜等特性,皆具備相當令人驚豔的設計。

評審委員評語:Epson全新商用可攜式掃描器是傳統掃描器的演化產品,而我們對於此系列新產品所帶來的便攜性給予高分評價:不僅重量輕、體積小,即使置入隨身攜帶的公事包內,仍有餘裕空間可使用。此系列新品的便攜特性讓使用者可隨身攜帶,輕鬆提升商務人士在辦公室外作業的產能與效率。

Epson榮獲2018 Good Design Award的產品列表:* Epson產品型號及服務會因地區不同而異,有關台灣市場產品的最新資訊,請洽詢台灣愛普生或全台經銷商。
獲獎項目 獲獎型號 台灣型號
雷射投影燈 LightScene EV-100/EV-105 相同
雷射投影機 EB-L610U/EB-L615U 相同
雷射投影機 EB-L20000U/EB-L12000Q (上市時間未定)
連續供墨印表機 PX-S170UT/PX-S170T M1120
商用噴墨印表機 PX-M884F/PX-M886FL/PX-S884/PX-M380F/PX-M381FL/PX-S380/PX-S381L/PX-M880FX/PX-S880X WorkForce Pro WF-M5299/M5799/C5290/C5790
大尺寸印表機 SC-T5150/SC-T5150N/SC-T3150/SC-T3150N SC-T5130/SC-T3130/SC-T3130N
大尺寸印表機 SC-T5450/SC-T3450/SC-T3450N SC-T5430/SC-T3430
掃描器 ES-50/ES-55R/DS-70/ES-60W/ES-60WW/ES-60WB/ES-65WR/DS-80W ES-50/ES-60W

【關於Good Design Award】
Good Design Aaward是通過設計將人們的生活、產業和社會變得更加富足的一項社會運動。自1957年開始以來,與其標誌G Mark一同,獲得了廣泛的支持。Good Design Award,針對產品、建築、軟體、系統和服務等與人們息息相關的各種事物。無論有形無形,只要是人們為了某種理想和目的而構築的事物都會被視為設計,其品質將得到評價和表彰。在不斷複雜化的社會中,對於課題的解決和新課題的發現,設計已然成為了不可或缺的存在,人們對設計的期待也逐漸高漲。Good Design Award通過評審以及豐富的宣傳、推廣手段,幫助人們發現設計中的種種可能性,拓展設計可以對應的,可以被活用的領域,致力於人人都能享受創造性生活的富足社會。Good Design Award的首頁網址為: http://www.g-mark.org/

【關於Epson】
台灣愛普生科技股份有限公司(Epson Taiwan Technology & Trading Ltd.)為科技領導廠商。長久以來,Epson致力於在科技列印、視覺傳達、質感生活與工業智慧革新方面持續創新及超越顧客期待,並秉持著「省、小、精」之先進技術,提供從噴墨印表機、輸出系統、3LCD投影機,到智慧眼鏡、感測系統及工業用機械手臂等豐富產品線。台灣愛普生草創於1982年,並於1995年正式獨立為精工愛普生集團台灣分公司,總公司精工愛普生株式會社(SEIKO EPSON CORP.)位於日本長野縣,是一個在全球擁有超過七萬六千名員工及87家集團公司的企業體,並以其對全球環境及所在地方社區的持續貢獻而自豪。台灣愛普生在全球資訊網(World Wide Web,WWW)的首頁站址為: http://www.epson.com.tw

Office 365再進化出擊 雲端辦公室原來可以這麼聰明

Office 365再進化出擊 雲端辦公室原來可以這麼聰明 已關閉迴響。

全新升級Microsoft TeamsMicrosoft SearchOffice Ideas

滿足跨時代的用戶體驗加值應用

 

數位化浪潮席捲全球,各產業紛紛投入轉型,透過提升企業生產力與競爭力,創造差異化並從中脫穎而出。為協助企業利用符合成本效益的方式達成數位轉型目標,微軟Office 365再推導入人工智慧(AI)的全新加值功能與服務,包含提升團隊合作和生產力的一站式協作通訊軟體Microsoft Teams、跨平台與跨應用程式的搜尋服務Microsoft Search,以及增強個人工作力的Office Ideas功能,從個人到團隊,提供全方位的智慧雲端辦公協作解決方案,讓企業在跨時代中滿足跨領域、跨國際、跨平台、跨部門、跨工具等的溝通,為企業員工帶來具時代性且高效的工作體驗和便利工作場域。

 

台灣微軟Microsoft 365事業部副總經理周文英表示:「協助企業透過數位工具提高生產力、打造智慧化工作場域一直是微軟努力實踐的目標。此次Office 365推出的更新功能,即是我們廣納企業用戶使用經驗,及其對升級更新的回饋所研發的技術成果。透過結合AI、大數據分析等領先技術,全新Office 365將大幅提升企業與員工的工作效率與創新力,落實雲端辦公願景。未來我們也會持續將AI應用導入Office 365中,提供企業不斷更新的加值服務。」

一站式協作通訊軟體Microsoft Teams 打造全方位團隊協作體驗

打破微軟商務應用軟體成長記錄,一站式協作通訊軟體Microsoft Teams推出至今不到兩年,企業用戶數已近33萬家;並且成功結合微軟AI技術及旗下Skype、Stream等服務,提供強大的團隊協作體驗。Microsoft Teams最近更推出兩大新功能:

  • 背景模糊(Background Blur:採用AI臉部辨識技術,能自動追蹤臉部並模糊視訊背景,讓參與視訊的團隊能免受環境背景干擾,將注意力聚焦於會議中。
  • 會議錄製(Meeting recording:整合微軟自有企業影音分享平台Microsoft Stream,不僅能提供與會者隨時隨地於iOS、Android平台流暢播放會議影片的服務,還能透過Microsoft Stream中的智慧聲紋辨識技術,辨認講者並標記其出現的時間點,讓用戶更有效率取得資訊。

 

除此之外,Microsoft Teams還能依據不同產業規範,打造客製化工作流程。以醫療業為例,Microsoft Teams以遵循HIPAA的Azure基礎架構,擴充其群組聊天功能,讓照護團隊能直接透過手機,更方便、安全的進行工作協調,無需顧慮病患隱私的洩漏。

 

Microsoft Search整合式搜尋 輕鬆掌握跨平台資源

為解決企業資料分散於不同裝置平台導致搜尋不易的痛點,微軟推出全新Microsoft Search整合式搜尋服務,大幅簡化組織內部繁瑣流程,打造跨平台、跨應用程式的搜尋體驗。結合Microsoft Graph和Bing中的AI技術,Microsoft Search能橫跨Windows作業系統、Office應用軟體、Microsoft Edge瀏覽器及Bing搜尋引擎等平台,用戶僅需於單一平台輸入關鍵字,即可獲得所有組織內相符檔案內容與資源。隨著用戶持續使用Microsoft Search,系統會學習其使用習慣與互動模式,並進行客製化推薦,提供用戶更智慧化的最佳解答。

 

AI加乘加值 Office應用程式智慧再升級

為人熟知的Office應用程式也透過AI技術持續升級,在PowerPoint及Excel中推出全新功能Ideas,讓用戶免除過去重覆且繁瑣的作業流程,得到客製化的操作建議,大幅增強個人工作力。

  • PowerPoint:新增的Ideas功能,不僅針對不同內容推薦適合的投影片版型,還能協助尋找適合的影像內容提升簡報品質,讓用戶無須擔心編排設計,能專注在策略思考及創意上。
  • Excel:新增的Ideas功能可以針對用戶輸入的數據,自動於側邊欄位顯示不同圖表呈現出的預覽效果,如折線圖或長條圖等。此外,Excel也新增了包含股票和地理圖等資料類型,提供用戶更多樣的選擇。

 

針對尚未準備好使用雲端服務,或是網路環境規定較嚴格無法連網的企業,微軟亦推出地端版Office 2019,涵蓋過去三年Office 365發布的部分功能,以滿足不同企業的使用需求。然而,Office 2019用戶無法像Office 365用戶一樣持續使用最新Office功能,且Office 2019僅支援Windows 10以上作業系統及隨選即用(Click-to-Run)的部署方式,更多資訊請參考https://support.microsoft.com/zh-tw/help/4133312/office-2019-commercial-for-windows-and-mac-frequently-asked-questions

 

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關於微軟

微軟(納斯達克上市代碼︰MSFT)致力於發展intelligent cloud與intelligent edge時代的數位轉型,其使命是幫助全球的每一個人和每一個組織,都能實現更多、成就更大。

安森美半導體入選道瓊永續指數

安森美半導體入選道瓊永續指數 已關閉迴響。

20181017日】推動高能效創新的安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON),宣布入選道瓊北美永續指數(DJSI North America),認可公司在永續發展的商業實踐,同時,本次亦是安森美半導體首次獲選。

道瓊永續指數由標普道瓊指數(S&P Dow Jones Indices)與總部位於瑞士的蘇黎士永續資產管理公司(RobecoSAM)聯合評比,以多項評選標準如公司治理、顧客關係、環境政策、工作條件和社會倡議等,選出在永續發展表現優秀的公司,對於將企業永續性納入投資考量因素的投資者,這些指數能做為尋求投資的基準。

安森美半導體全球品質可信度、環境健康安全與企業社會責任資深副總裁Keenan Evans表示:「很榮幸安森美半導體入選道瓊永續指數。高度道德的行為、社會責任計畫和環境永續性的經營深植於安森美半導體的公司文化,以及我們互敬互重、誠信正直和積極進取的核心價值觀。我們根據全球標準和同類最佳從業者為基準來比照我們的計畫、政策和流程,以不斷提升我們的績效,並被公認為世界級的企業公民。」

安森美半導體因致力於環境永續性的經營和合乎商業道德的實踐而不斷獲得認可。作為責任商業聯盟(Responsible Business Alliance)的成員之一,安森美半導體已連續三年獲道德村協會(Ethisphere Institute)評選為世界最道德企業之一,且現已入選《巴倫週刊》(Barron’s)100家永續發展的公司名單。此外,安森美半導體在2018年首次名列《財富》(Fortune)美國500強和100家增長最快的公司名單。

Xilinx 發表新類型平台中第一款–Versal 藉由軟體可編程能力與可擴展AI推論提供快速創新

Xilinx 發表新類型平台中第一款–Versal 藉由軟體可編程能力與可擴展AI推論提供快速創新 已關閉迴響。

美商賽靈思(NASDAQ: XLNX)執行長Victor Peng 發表Versal™,為業界首創的ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行調適運算加速平台),為所有開發者的任何應用開啟快速創新的新時代。Versal ACAP結合了純量處理引擎(Scalar Processing Engine)、自行調適硬體引擎(Adaptable Hardware Engine)、以及具有先進記憶體和介面技術的智慧引擎,可為所有應用提供強大的異質加速能力。不過,Versal ACAP 最大的特點是,不管是軟體開發者、資料科學家或是硬體開發者,只須利用符合業界標準設計流程的工具、軟體、函式庫、IP、中介軟體以及框架,就能針對其硬體與軟體進行編程與最佳化。

採用台積公司7奈米FinFET製程技術打造的Versal系列,是第一個結合軟體可編程能力、特定領域硬體加速及必要之調適性的平台,以跟上現今飛快的創新步調。此平台共有6個系列,透過特別架構的元件,針對從雲端、網路、無線通訊、邊緣運算、一路涵蓋到端點等不同市場內的各種應用,提供可擴展性以及AI推論能力。

 

賽靈思總裁暨執行長Victor Peng表示:「人工智慧(AI)與巨量資料的爆炸成長,加上摩爾定律的進展放緩,業界已走到關鍵的轉捩點,矽晶片的設計週期已跟不上創新的腳步。因此,歷經4年研發的業界第一個ACAP『Versal』,讓所有類型的開發者都能透過最佳化的硬體與軟體加速整個應用,日後還能即時調適軟/硬體,來因應快速演化的技術。它正是業界所需要的,且能在適當的時機滿足各項需求。 」

 

新系列包含Versal Prime、Premium、以及HBM 系列,皆設計針對要求嚴苛的應用提供領先業界的效能、連結、頻寬、以及整合度。此外還包含採用突破性AI 引擎AI 核心、AI 邊緣、以及AI RF系列。AI引擎是一種新型硬體模塊,用以解決各種應用對於低延遲AI推論所衍生出的新需求,以及針對例如無線通訊與雷達等應用提供先進的DSP功能支援,它與Versal自行調適硬體引擎的緊密耦合,能支援整個應用的加速,意謂硬體與軟體都能進行調校,以發揮最高的效能與效率。

 

率先推出的Versal Prime系列針對許多市場提供廣泛的適用性,以及Versal AI核心系列更帶來比業界領先的GPU高出約8倍的AI推論效能。

 

VERSAL AI 核心系列

Versal AI核心系列提供此平台最高的運算力及最低的延遲,帶來突破性的AI推論傳輸率與效能。該系列針對雲端、網路、以及自主技術(Autonomous Technology)進行最佳化,提供業界最高的AI與作業負載加速能力範圍。Versal AI 核心系列配有5個元件,並提供128至400個AI引擎。此系列包含雙核Arm Cortex™-A72應用處理器、雙核Arm Cortex-R5即時處理器、支援ECC的256KB晶片內建記憶體,以及超過1,900個針對高精度浮點與低延遲進行最佳化的DSP引擎。此外,它還結合超過190萬個系統邏輯單元、結合超過130Mb的UltraRAM、高達34Mb 的模塊RAM、28Mb 的分散式RAM、以及32Mb 的新型加速器RAM 模塊,此新型模塊可從任一引擎直接存取,同時也專為Versal AI系列特別設計,用於支援客製化記憶體階層(Memory hierarchy)。此系列還內含PCIe Gen4 8-lane 與16-lane、CCIX主機介面、功耗最佳化的32G SerDes、高達4個整合的DDR4記憶體控制器、高達4個多重速率乙太網路媒體存取控制器(MAC)、650個MIPI D-PHY專屬的高效能I/O、NAND記憶體、儲存等級的記憶體介面與LVDS、78個連至外部元件的多工I/O、以及超過40個支援3.3伏特介面的HD I/O。上述所有元件都透過最先進且具有高達28個主控端(master)/ 從屬端(slave)連結埠的網路單晶片(NoC)進行互連,不僅提供每秒數兆位元(multi-terabit)的頻寬,還兼具低延遲、低高耗、以及原生軟體的可編程能力。完整的產品規格表現已釋出。

 

VERSAL PRIME 系列

Versal Prime系列除了針對多種市場的廣泛適用性進行設計,還特別針對眾多作業負載的連結與線上(in-line)加速進行最佳化。此款中階系列配有9個元件,每款元件都包含雙核Arm® Cortex-A72應用處理器、雙核Arm Cortex-R5 即時處理器、支援ECC的256KB晶片內建記憶體、超過4,000個針對高精度浮點與低延遲進行最佳化的DSP引擎。此外,它還結合超過200萬個系統邏輯單元、超過200Mb 的UltraRAM、超過90Mb 的模塊RAM,以及30Mb的分散式RAM,來支援各種客製化記憶體階層(Memory hierarchy)。此系列還內含PCIe® Gen4 8-lane 與16-lane、CCIX 主機介面、每秒32 gigabits的功耗最佳化SerDes與主流級每秒58 gigabits的PAM4 SerDes、高達6個整合式DDR4記憶體控制器、高達4個多重速率乙太網路媒體存取控制器、700 個高效能MIPI D-PHY 專屬I/O、NAND記憶體、儲存等級的記憶體介面與LVDS、78個連至外部元件的多工I/O,以及超過40個支援3.3伏特介面的HD I/O。上述所有元件都透過最先進且具有高達28個主控端(master)/ 從屬端(slave)連結埠的網路單晶片(NoC)進行互連,不僅提供每秒數兆位元(multi-terabit)的頻寬,還兼具低延遲、低高耗、以及原生軟體的可編程能力。完整的產品規格表現已釋出。

 

VERSAL 工具與軟體

Versal系列背後有一個具備完整軟體堆疊的開發環境作為後盾,其中包含驅動程式、中介軟體、函式庫、以及軟體框架支援。明年將公布更多軟體編程工具的相關細節。

 

供應時程

賽靈思正透過早期試用計畫與多家重要客戶合作。Versal Prime 系列與Versal AI 核心系列將於2019下半年開始全面供應。

 

歡迎瀏覽賽靈思官網瞭解更多VersalAI 引擎Versal Prime 系列、以及Versal AI核心系列的相關資訊。欲瞭解更多賽靈思及相關突破性技術,歡迎瀏覽www.xilinx.com,或追蹤賽靈思TwitterLinkedInFacebook

 

關於賽靈思

賽靈思公司(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)致力於發展高度彈性與自行調適的處理平台,為用戶從端點到邊緣再到雲端的眾多技術領域中,提供快速創新的支援。賽靈思為FPGA、硬體可編程SoC及ACAP的發明者,旨在為業界提供最具動能的處理器技術,實現自行調適、智慧互聯的未來世界。欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.xilinx.com網站。

鼎基先進材料Provecta Hot Melt 台北紡織展亮眼登場

鼎基先進材料Provecta Hot Melt 台北紡織展亮眼登場 已關閉迴響。

 

圖一:鼎基先進材料台北紡織展亮眼登場

圖二:近年來盛行的無車縫無痕運動內衣,穿起來更舒適更靈活

 

2018年TITAS台北紡織展,台灣TPU(熱塑性聚氨酯)大廠-鼎基先進材料研發技術再提升,將既有Provecta Hot Melt系列產品再升級,推出不含溶劑、符合REACH法規並具有優異的彈性的TPU熱熔膠膜,適用於貼合纖維布料、PU合成皮及真皮等材質,研發技術深受客戶信賴。

 

根據美國市調公司markets and markets分析報告指出,全球熱熔膠(HMA)市場預計到2022年有機會達到94.6億美元,年複合成長率為6.5%。面對廣大的熱熔膠市場,鼎基先進材料也順應市場強勢推出Provecta Hot Melt系列,積極搶佔全球熱熔膠市場佔有率。

 

Provecta Hot Melt系列具有高延展性、耐水解、高回彈性、恢復性佳甚至耐黃變等優勢,能依照客戶需求提供最佳的產品做貼合,TPU熱熔膠膜的應用從戶外用品市場延伸至紡織市場,顛覆了傳統成衣製作流程,提高生產效能,是為取代成衣車縫工序的關鍵產品,透過柔軟而彈性佳的TPU熱熔膠膜,省去車縫線在肌膚上所造成的不適,同時也讓設計師在設計上更加靈活,讓服飾更輕、更時尚且更耐用。

 

鼎基先進材料副總林庚賢表示,熱熔膠膜加工便利且在織品的運用範圍廣,如:功能性的專業服飾可藉由貼合提升防水性能,應用在鞋襪類,則可達到更輕更牢固的效果。而近年來無痕、無車縫的貼身衣物及運動服飾備受廣大女性喜愛,背後取代傳統車縫就是熱熔膠膜黏合,而Provecta Hot Melt系列提供出色的彈性和恢復性,且黏合織物時,仍可保持透氣性,讓運動更自在、更舒適。

 

在紡織展中,鼎基先進材料攤位展示許多由Provecta Hot Melt所加工的服飾,甚至將加工設備一併運至場地親自示範,不論是運用在貼身衣物或是一般織品服飾上,只要一個簡單的動作就能提升生產效率。透過輕輕一個熱壓的動作,就能將數位檔案中的色彩圖樣轉印到織物上,並擁有耐水洗、延展性佳且不龜裂等優勢,廣受客戶青睞。鼎基一直致力TPU膜研發技術與累積行業經驗,為客戶提供最先進TPU科技薄膜,來滿足各行各業的需求,期許未來能成為TPU全方位應用領導廠商。

 

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關於鼎基先進材料

 

鼎基先進材料為亞洲首家生產TPU高科技膜的先進材料公司,透過持續研發,已成為世界TPU主要提供者。鼎基所有的生產基地皆位於台灣,三十多年來,憑藉著三項核心價值:科學、創新、協同合作,致力提供客戶生產過程中創新的解決方案,並與國際大廠夥伴協同合作,創新研發許多令人驚艷的成功案例,共同提升客戶與產業的價值。

TPU為100%可回收的環保材料,其特性可完全取代具毒性的PVC,甚至更優於PVC,在世界各國不斷提高環保標準的時代,TPU已是廣泛應用在醫療、運動用品、汽車、鞋類衣料、電子產品的環保材料,因此擁有廣大的市場潛力。

更多詳細介紹請參閱鼎基先進材料網站:http://www.dingzing.com

 

 

 

媒體聯絡人:

公關專員

吳俞慧 Kate Wu

電話:(07)807-0166 分機15206

傳真:(07)807-1617

Email:kate.wu@dingzing.com

 

 

TE Connectivity推出OSFP連接器和電纜組件

TE Connectivity推出OSFP連接器和電纜組件 已關閉迴響。

支援高密度400G資料速率提供卓越的訊號完整性與散效能的解決方案

全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity(TE)今日宣佈推出全新八通道小型可插拔(OSFP)連接器和電纜組件產品組合,支援200 Gbps與400 Gbps的資料傳輸速率,以滿足下一代資料中心需求。全新OSFP連接器和電纜組件專為8x28G NRZ與8x56G PAM-4協定而設計,並且在未來系統升級後可用於8x112G PAM-4協定。

TE Connectivity推出OSFP連接器和電纜組件

TE的OSFP連接器以創新散熱器技術,提供卓越散熱效能及400 Gbps資料速率所需的訊號完整性;此外,TE的OSFP產品亦可在1RU交換器中配置多達36個400G連接埠,進而滿足下個世代交換器矽晶圓的發展藍圖。

TE Connectivity產品經理Zach Galbraith表示:「為因應400 Gbps乙太網將大幅提升次世代網路速度,系統設計人員需要高密度解決方案,搭載優越的訊號完整性和散熱效能,而TE全新OSFP解決方案能夠滿足相關條件,協助系統人員構建符合下一代資料中心系統需求的設計。」

Arista Networks製造和平臺研發副總裁Christophe Metivier表示:「非常歡迎TE全新OSFP連接器和電纜組件產品加入我們持續成長的OSFP生態系中,TE產品為我們研發的400Gbps互連解決方案提供了所需的訊號完整性和散熱效能。」

TE提供多元OSFP產品組合,包括表面黏著連接器、1×1和1×4外殼,以及多種配置、長度、規格的直連與分支被動式銅纜組件。

有關TE新型OSFP連接器與電纜組件的更多資訊,敬請造訪:www.te.com/OSFP

 

關於TE CONNECTIVITY

TE Connectivity(紐約證交所代碼:TEL)是全球技術和製造領導者,年銷售額達 130 億美元,致力於創造更安全、可持續、高效和互連的未來。經過75餘年的發展,TE的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證,持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78,000 名員工,其中 7,000 多名為工程師,合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動,盡在其中」。更多資訊,請造訪www.te.com.cn或訂閱我們的LinkedInFacebook微信Twitter帳號。

 

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TE Connectivity、TE、TE connectivity(標識)均為商標。其他標識、產品和/或公司名稱可能是各自擁有者的商標。

安森美半導體擴展藍牙®5無線電系列, 系統級封裝(SiP)模組進一步簡化「智慧互聯」應用開發

安森美半導體擴展藍牙®5無線電系列, 系統級封裝(SiP)模組進一步簡化「智慧互聯」應用開發 已關閉迴響。

獲藍牙認證及EEMBC® ULPMark™ 認證的6 x 8 x 1.46 mm SiP整合型天線,

加速設計與市場導入

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)擴展藍牙5認證的無線電系統單晶片(SoC) RSL10系列,採用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模組。RSL10支援藍牙低功耗無線設定檔配置文件,簡化設計到任何「連接的」應用中,包含運動/健身或行動醫療(Mobile Health;mHealth)穿戴式裝置、智慧鎖及電器。

 

RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電及所需的所有無源元件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙推廣組織藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)認證,不需要任何額外的射頻(RF)設計考量,大幅減少上市時間及開發成本。

 

RSL10系列透過藍牙5能夠實現每秒2Mbps的速度與業界最低功耗,提供先進的無線功能且不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW),峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark™認證,成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的元件, Core Profile分數也較前產業領袖高出兩倍以上。

 

安森美半導體聽力、消費者健康與藍牙互聯方案資深總監暨總經理Michel De Mey表示:「RSL10具有同類產品中最佳的功耗,已被選用於能量採集(energy harvesting)與工業物聯網(IIoT)等眾多應用並不令人意外。透過增加一個新的系統級封裝,大幅減少了設計工作量、成本及上市時間,RSL10能實現無限可能。」

 

供貨

RSL10 SIP採用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯繫當地的安森美半導體銷售代表或授權代理商訂購樣品或評估板

更多資源及文件請參閱:

登錄頁面:藍牙低功耗應用

影片:RSL10扣式電池溫度感知及能量蒐集影片

部落格:藍牙低功耗,更易於設計導入

評估版:RSL10 SIP開發板

Akamai 於 IBC 2018發表全新解決方案, 幫助廣播媒體業者減輕雲端運算與串流電視所產生的挑戰和成本

Akamai 於 IBC 2018發表全新解決方案, 幫助廣播媒體業者減輕雲端運算與串流電視所產生的挑戰和成本 已關閉迴響。

Akamai Cloud Wrapper儲存雲端內容快取

Akamai Direct Connect 提供Akamai Edge 網路專屬私有連線

 

遞送安全數位體驗的智慧型邊緣平台(intelligent edge platform)Akamai(NASDAQ: AKAM)發表兩套全新解決方案,幫助電視廣播業者與發佈商(distributor)減緩雲端運算產生的挑戰,並確保遞送高品質原始內容至 Akamai 網路。Akamai Cloud Wrapper 與 Akamai Direct Connect 展現Akamai Edge 能幫助降低成本,同時提供廣播電視級的串流效能,讓廣播媒體業者能夠導入雲端運算等新興技術策略。

 

Akamai Cloud Wrapper 將公有雲基礎架構與 Akamai 智慧型邊緣(Intelligent Edge)  之間的連線最佳化,以排除在雲端環境遞送 OTT(Over-The-Top) 內容的常見障礙,無須改變既有的工作流程。具體而言,Cloud Wrapper在 Akamai 的遞送網路內提供客戶專用的快取空間,將集中控管的雲端基礎架構加以包裝,藉此最大化原始伺服器卸載,減少原始伺服器請求,同時將串流電視的輸出費用降至最低。

 

針對自行管理原始伺服器基礎架構的客戶,Akamai Direct Connect 提供專屬私有連線至 Akamai Edge 網路,使原始伺服器無需經由傳統且不甚可靠的網際網路遞送內容。兩套解決方案均屬於 Akamai 的即時隨選串流媒體服務 Adaptive Media Delivery

 

推動永續經營的串流業務並支援雲端移轉

越來越多廣播媒體業者與OTT營運商開始改用集中控管的雲端平台來提升運算和儲存效率。然而,當內容庫存量與日俱增,通常面臨雲端遞送內容所產生的諸多挑戰。舉例來說,太多觀看串流請求傳至雲端部署的原始內容伺服器時會影響效能。廣播媒體業者和發佈商每次回應未卸載的請求時皆需支付輸出費用。具體而言,這種串流請求皆由原始伺服器而非由 Akamai Edge。

 

Cloud Wrapper 架設於 Akamai 的分散式 Edge 網路,能將 OTT 內容以快取形態儲存於客戶的雲端環境之外,減少需送達原始伺服器的使用者請求頻率,進而提升其卸載效益。高卸載代表廣播媒體和發佈商減少存取原始內容,並能降低雲端供應商費用。由於 Cloud Wrapper 無縫整合 Adaptive Media Delivery、Download Delivery 和 Object Delivery 等Akamai Edge Delivery解決方案,因此 Akamai 能幫助廣播媒體業者為消費者提供絕佳的觀看體驗。

 

改善第一哩路的可靠度

自行營運原始伺服器基礎架構的 Akamai 廣播媒體客戶遞送電視內容至Akamai Edge 之前,通常經由公共網際網路進行遞送。這部分稱之為「第一哩路(first-mile)」,會受網際網路頻寬壅塞而影響串流效果,導致 IP 流量轉接(IP transit)與原始伺服器衍生成本。

 

運用Akamai Direct Connect 將基礎架構直接連結 Akamai Edge 網路,客戶就能獲得可靠且一致的第一哩路(first-mile)效能,能夠提供廣播電視級的觀看體驗、降低原始伺服器 IP 流量轉接(IP transit)成本,並能限制原始伺服器基礎架構接觸公開連線以確保安全。經由 Direct Connect 連接至 Akamai 的網路後,廣播媒體業者即可導入 Akamai 的串流媒體服務—Adaptive Media Delivery以及領先業界的 24 小時全年無休即時線性服務(linear service): Media Services Live。

 

Akamai 媒體產業與產品行銷副總裁 Campbell Foster 表示:「今年 Akamai 已經打破兩次即時電視串流記錄,而我們相信目前還只是即時、線性(linear)和隨選電視急速普及的最初階段。透過 Cloud Wrapper 與 Direct Connect 等創新解決方案,Akamai 致力走在採用曲線的前端。我們客戶的串流服務在其業務的佔比日益增加,而 Akamai 也致力讓 Akamai Edge 在客戶的發展過程中徹底發揮效用。」

 

IBC International Broadcasting Convention)活動與攤位展示

Akamai 於IBC 2018(攤位 1.D35)展示全新邊緣技術創新內容,旨在幫助廣播媒體業者與發佈商提供更高效能且更安全的服務。Akamai 展現其決心,透過邊緣網路服務提供最高水準的傳真度(fidelity)、靈活度、智慧與安全,幫助廣播媒體業者移轉 OTT 服務。

 

關於 Akamai

Akamai 為全球最大型企業遞送安全的數位體驗。Akamai 智慧型邊緣平台(Akamai intelligent edge platform)涵蓋範圍橫跨企業到雲端,讓客戶及其公司能夠享有高速、智慧與安全的體驗。全球頂尖品牌均仰賴 Akamai 提供靈活解決方案擴充多雲端架構,幫助品牌獲得具競爭力的優勢。Akamai 領先業界,讓決策、應用程式和體驗更貼近使用者需求,並保護他們免受攻擊和威脅。Akamai 的產品組合包含邊緣安全防護、網站與行動效能、企業存取、以及影音遞送解決方案,皆享有卓越客戶服務與 24 小時全年無休的監控支援。想瞭解為何世界頂尖品牌均信賴 Akamai,歡迎瀏覽 https://www.akamai.com/tw/zh.或 blogs.akamai.com,並在 Twitter 追蹤 @Akamai。亦可以在 www.akamai.com/locations 找到Akamai的全球聯絡資訊。

 

萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案

萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 已關閉迴響。

萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI
即時線上終端AI應用打造優化解決方案

 

靈活的毫瓦級 FPGA解決方案實現高準確度CNN;全新參考設計用於人員偵測和手勢辨識,具有更佳性能與功耗平衡

 

  • 全新輕量化卷積神經網路(CNN )加速器IP適用於iCE40 UltraPlus™ FPGA,支援16位元和1 位元量化,可實現更佳效能、準確度、功耗的平衡
  • 適用於ECP5™ FPGA的CNN加速器IP性能更強,DRAM記憶體頻寬提升高達 2 倍,可在尺寸更小的設備上實現更高性能
  • 全新硬體平台、參考設計和產品展示演示輕鬆平衡性能和功耗,優化即時線上的終端AI應用

 

美國俄勒岡州波特蘭 — 20181010 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI™的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間。萊迪思在sensAI超低功耗(1 mW – 1 W)特性的基礎上發佈全新IP核心、參考設計、產品展示和硬體開發套件,為即時線上的終端 AI 應用提供更靈活的性能和功耗優化。

 

萊迪思半導體產品與行銷資深總監Deepak Boppana表示:「對於使用電池供電、散熱要求較高的網路終端設備而言,靈活、低功耗、即時線上的終端AI越來越重要。sensAI經優化的全新特性可應對這一挑戰,不僅精度更高、性能可擴展、便於使用,而且功耗僅為數毫瓦。 有了這些增強特性,sensAI解決方案現在支援各類低功耗、靈活的系統架構,實現即時線上的終端AI。」

 

 

sensAI 解決方案支援的基礎架構包括:

  • 基於獨立運行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即時線上、整合解決方案,具有低延遲、高安全性、小尺寸等優勢。
  • 使用iCE40 UltraPlus作為即時工作處理器的解決方案,可檢測關鍵字和各類目標,且只有在需要時才喚醒高性能AP Soc / ASIC進行資料分析,降低系統整體功耗。
  • 利用ECP5的性能/功耗平衡優勢實現神經網路加速的解決方案,高度靈活的 I/O可無縫連接至感應器、低端MCU等原有板載設備,實現系統控制。

 

sensAI此次更新包括:

  • IP—基於iCE40 UltraPlus FPGA的全新輕量化CNN加速器IP,準確度更高;基於ECP5 FPGA的強化版CNN加速器IP,性能更強
  • 軟體工具—更新後的神經網路編譯器工具更易使用,Caffe和TensorFlow均支援iCE40 UltraPlus FPGA
  • 參考設計—全新的人員偵測和手勢辨識參考設計及展示
  • 模組化硬體平台—全新iCE40 UltraPlus開發平台,包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision開發板
  • 設計服務合作夥伴—來自sensAI設計服務合作夥伴的車輛分類和包裹檢測展示

 

萊迪思sensAI合作夥伴生態系統持續在全球範圍擴展全新設計服務和IP合作夥伴,專注實現智慧家居、智慧工廠、智慧城市和智慧汽車應用。sensAI設計服務合作夥伴Softnautics營運長Amit Vashi表示:「萊迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神經網路IP核心及各類工具將大大加速網路終端人工智慧的應用。結合我們在機器學習方面的專業經驗,我們十分高興能夠與萊迪思密切合作,共同開發基於ECP5 FPGA的車輛分類演示,加速sensAI解決方案的部署。」

 

關於萊迪思半導體

萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP,致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計,創造更完美的互連世界。

 

欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedInTwitterFacebookYouTubeRSS瞭解萊迪思的最新資訊。

 

萊迪思半導體新任主管

Esam Elashmawi – 萊迪思半導體行銷暨策略長

Esam Elashmawi為萊迪思半導體行銷暨策略長。Elashmawi擁有30年FPGA技術與行業經驗,涉及銷售、行銷、策略規劃與管理。在過去10年中,他成功建立並管理資料中心、汽車、國防、通訊與工業市場的解決方案和設備。加入萊迪思之前,Elashmawi曾任美高森美資深副總裁暨總經理,負責管理FPGA及儲存解決方案產品線。Elashmawi擁有聖塔克拉拉大學電子工程理學碩士和電子工程理學學士學位。

 

Steve Douglass – 萊迪思半導體研發部全球副總裁

Steve Douglass為萊迪思半導體研發部全球副總裁。Douglass在可程式設計解決方案開發方面擁有超過30年的豐富技術經驗,涉及有線和無線通訊、工業、汽車、測試和測量等領域,曾建立和領導多支高績效、面向客戶的全球工程師團隊,創造了領先業界的IC產品和解決方案。他在制定與執行經營策略方面擁有非凡成就,這些策略促進客戶創新並為公司創造優秀業績。在加入萊迪思之前,Douglass曾任賽靈思(Xilinx)客戶技術部署部門副總裁。他獲得過23項美國和全球FPGA和PLD架構和電路專利,並獲得多項行業殊榮,包括EDN的年度產品和年度創新者大獎。Douglass擁有史丹佛大學電子工程理學碩士學位和聖塔克拉拉大學電子工程理學學士學位,並在聖塔克拉拉大學電氣工程行業諮詢委員會任職。

Palo Alto Networks宣佈併購雲端威脅防護公司RedLock

Palo Alto Networks宣佈併購雲端威脅防護公司RedLock 已關閉迴響。

全球網路安全領導廠商Palo Alto Networks® (NYSE: PANW)日前宣佈已簽訂併購合約,將收購雲端威脅防護公司RedLock。Palo Alto Networks將依照合約支付約1.73億美元現金併購RedLock。這項併購預期將在Palo Alto Networks第一會計季期間完成,唯需符合相關約定的成交條件。RedLock共同創辦人Varun Badhwar和Gaurav Kumar將加入Palo Alto Networks團隊。

 

Palo Alto Networks已為多種雲端環境提供廣泛的安全方案,包括inline、host-based和API-based安全性,這些領域已藉由2018年3月的Evident.io併購而獲得大幅強化。Palo Alto Networks目前在全球擁有超過6,000個雲端客戶,供應包括VM-Series新世代防火牆、Aperture、Evident和GlobalProtect等雲端安全服務。

 

Palo Alto Networks將結合Evident與RedLock技術,預期明年初為客戶提供一個包含雲端安全分析、進階威脅偵測、持續的安全性和法規遵循狀態監控等功能的單一方案。新方案預期將能以自動化、即時修復與雲端風險報告等功能取代人工調查,協助資安團隊更快速回應最關鍵威脅。

 

Palo Alto Networks董事長兼執行長Nikesh Arora表示:「很高興能夠將RedLock技術增加到我們的雲端安全方案。該公司技術將讓我們能夠為Amazon Web Services、Google Cloud Platform和Microsoft Azure等多種雲端環境提供最完整的安全性,並且顯著強化我們未來的雲端策略。」

 

RedLock共同創辦人兼執行長Varun Badhwar表示:「我們很高興加入Palo Alto Networks,將我們的雲端分析和他們領先業界的法規遵循技術結合起來,協助資安團隊保護他們的企業組織。」

 

欲了解更詳細併購案資訊請參觀專屬網頁